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車(chē)載信息終端及關(guān)鍵器件的現狀與展望

　　眾所周知，作為汽車(chē)電子化的關(guān)鍵器件，汽車(chē)用半導體的研究開(kāi)發(fā)非常困難，因為它的使用環(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動(dòng)機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設計、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評定的各個(gè)環(huán)節，都嚴格執行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商，瑞薩正是通過(guò)嚴格實(shí)現這些產(chǎn)品原則而獲得了市場(chǎng)的高度認可，并分別在日本和全球汽車(chē)電子市場(chǎng)分別占據了22.3%和7.1%的份額。以下透過(guò)瑞薩車(chē)用半導體的發(fā)展，結合中國實(shí)際情況，我們簡(jiǎn)單
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子半導體瑞薩智能交通車(chē)載信息終端 SoC SH7770

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開(kāi)發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)，在A(yíng)RM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現CEVA DSP內核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶(hù)，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí)，受益于完全的系統可視化，從而簡(jiǎn)化調試過(guò)程及確?？?/li>
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Aptina Imaging集成Scalado編碼技術(shù)

　　San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布將在其未來(lái)的移動(dòng)式 3 兆像素及更高的兆像素級 SOC 設計中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術(shù)。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術(shù)，以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件，同時(shí)還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項新技術(shù)的 SOC 將
關(guān)鍵字： SOC Scalado Aptina Imaging 傳感器攝像機拍照手機

Marvell 推出片上系統設備提升數字家庭網(wǎng)關(guān)性能

　　Marvell 推出了擁有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技術(shù)的 Marvell(R) 88F6000 系列。這些片上系統 (SoC) 設備為新一代數字家庭網(wǎng)關(guān)帶來(lái)了低功耗的高性能應用處理能力，旨在通過(guò)使來(lái)自多重網(wǎng)絡(luò )和家庭內的視頻、音頻和圖片能夠在整個(gè)家庭分布來(lái)擴大消費者的娛樂(lè )和個(gè)人內容選擇。　　在 IP 網(wǎng)關(guān)、機頂盒、家庭路由器和媒體服務(wù)器中，Marvell 88F6000 發(fā)揮著(zhù)主處理器或者協(xié)處理器的作用，可從主視頻處理器中卸載圖形用戶(hù)界面和網(wǎng)絡(luò )瀏覽器等應用。通常情況下，如果沒(méi)有這種卸載
關(guān)鍵字： SoC 家庭網(wǎng)關(guān) Marvell 嵌入式

GSA新增兩位亞太領(lǐng)袖議會(huì )成員

　　2008年六月3日，全球半導體聯(lián)盟(GSA)今日宣布，GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì )增加兩名新成員，并成為GSA董事會(huì )針對全球及地區議題的顧問(wèn)。這兩位領(lǐng)袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生。　　「武平博士及吳炳昌先生的加入，將擴大亞太領(lǐng)袖議會(huì )在產(chǎn)業(yè)及知識上的多元性。有這么多位優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)菁英支持，將可繼續加強我們在未來(lái)幾年的國際化首創(chuàng )精神?！笿odi Shelton女士，GSA的執行長(cháng)暨共同創(chuàng )辦人表示。　　自展訊通信于2001年四月成立起，武平博士即擔
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無(wú)線(xiàn)SoC的信號完整性分析

廉價(jià)消費類(lèi)無(wú)線(xiàn)設備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數字IP，如微處理器、數字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數據轉換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會(huì )產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個(gè)系統中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
關(guān)鍵字：分析完整性信號 SoC 無(wú)線(xiàn)

WIMAX系統中PCI接口的設計與實(shí)現

　　WIMAX是基于IEEE 802.16標準的寬帶無(wú)線(xiàn)接入城域網(wǎng)技術(shù)，根據IEEE 802. 16標準，用Verilog HDL設計了PCI接口電路。　　并在FPGA上實(shí)現了PCI接口的功能，重點(diǎn)描述了狀態(tài)機控制模塊的設計和仿真結果，使用EDA技術(shù)提高了開(kāi)發(fā)速度，滿(mǎn)足了系統的要求。　　1. 引言　　隨著(zhù)計算機控制技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深入應用，為計算機與被控設備之間提供方便、實(shí)用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)總線(xiàn)
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FSL總線(xiàn)IP核及其在MicoBlaze系統中的應用

　　引言　　隨著(zhù)半導體制造工藝的發(fā)展，以FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)為代表的新一代可編程邏輯器件(PLD)的邏輯資源密度不斷增加，使得可編程技術(shù)很自然地就與系統芯片集成技術(shù)(SoC)的結合日益緊密，并逐步成為可配置平臺技術(shù)(configurable platform)的主流。　　目前，各主要PLD廠(chǎng)商基于FPGA的可配置平臺雖然大都采用“微處理器十可編程邏輯”的架構，但在開(kāi)發(fā)基于FPGA的嵌入式系統時(shí)，卻采用了各自不同的方式來(lái)整合處理器系統與片上的其他邏輯資源(大多數以用
關(guān)鍵字： IP核 FSL MicoBlaze FPGA RISC OPB LMB

意法半導體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半導體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應用的需求，如入門(mén)級打印機、傳真機、數碼相框、網(wǎng)絡(luò )電話(huà)（VoIP）等設備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結構化處理器增強型架構）不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標準產(chǎn)品的制造成本，加快
關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片

基于MIPS內核的HDTV-SoC平臺總線(xiàn)接口模塊

??????? 在系統級芯片（SoC）的設計當中，MIPS的RISC處理器是一種應用非常廣泛的嵌入式CPU，它具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，可以很方便地集成到一個(gè)完整的片上系統之中，使開(kāi)發(fā)者能夠專(zhuān)注于用戶(hù)IP模塊的設計。MIPS架構的處理器占據了數字機頂盒微處理器和解碼器用CPU架構市場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在MIPS家族的產(chǎn)品當中，32位的4KcTM處理器是具有代表性的一款，它采用了MIPS32的CPU架構，支持MIPS IITM指令集。在本文
關(guān)鍵字：嵌入式CPU SoC MIPS 總線(xiàn)接口模塊

利用MAXQ3210構建水位監測報警系統

　　概述　　MAXQ3210微控制器是一款功能強大的RISC微控制器，器件所具備的功能和特性使其非常適合電池供電的監控和音頻報警系統。微控制器內部集成了5V至9V穩壓器、壓電揚聲器驅動(dòng)器和模擬比較器，大大降低了系統的元件數量。另外，停機模式、喚醒模式等多種低功耗特性使其在9V電池供電時(shí)能有效延長(cháng)工作時(shí)間。　　本應用筆記提供了一個(gè)利用MAXQ3210微控制器實(shí)現水位監測及音頻報警的系統，該系統利用礦物質(zhì)對水的電導率的影響來(lái)檢測水位，并在必要時(shí)給出報警信號。本文介紹的方案還不能直接用作最終產(chǎn)品，只是說(shuō)
關(guān)鍵字：微控制器 RISC 水位監測音頻報警定時(shí)器

基于SystemC的系統級芯片設計方法研究

　　隨著(zhù)集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設計已經(jīng)成為當今集成電路設計的發(fā)展方向。SO C設計的復雜性對集成電路設計的各個(gè)層次,特別是對系統級芯片設計層次,帶來(lái)了新挑戰，原有的HDL難以滿(mǎn)足新的設計要求。　　硬件設計領(lǐng)域有2種主要的設計語(yǔ)言：VHDL和Verilog HDL。而兩種語(yǔ)言的標準不統一，導致軟硬件設計工程師之間工作交流出現障礙,工作效率較低。因此，集成電路設計界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現較高層次的軟件和硬件描述的系統級設計語(yǔ)言。Synopsys公司與Coware公司針對各方對系統級設計語(yǔ)言的
關(guān)鍵字： SOC SystemC 集成電路 VHDL Verilog HDL

一種ARM+DSP協(xié)作架構的FPGA驗證實(shí)現

　　介紹了以ARM+DSP體系結構為基礎的FPGA實(shí)現。在其上驗證應用算法，實(shí)現了由ARM負責對整個(gè)程序的控制，由DSP負責對整個(gè)程序的計算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自?xún)?yōu)勢。　　ARM通用CPU及其開(kāi)發(fā)平臺，是近年來(lái)較為流行的開(kāi)發(fā)平臺之一，而由ARM+DSP的雙核體系結構，更有其獨特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。　　本
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 軟硬件協(xié)同驗證 SoC

嵌入式測試器實(shí)現SoC中存儲子系統的良品率

系統級芯片(SoC)中存儲器容量的增加以及嵌入式存儲器支配整個(gè)裸片良品率的事實(shí)，使良品率設計(DFY)面臨日...
關(guān)鍵字： SoC 存儲代碼結構邏輯密度單元密度

8位微控制器體系架構的設計研究

　　摘要: 本文分析了目前8位微控制器的更新和設計趨勢，主要討論其RISC體系架構的產(chǎn)品設計，并重點(diǎn)從體系架構的角度出發(fā)，就高性能、低功耗兩方面對在設計中采用的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了探討研究。　　關(guān)鍵詞： RISC；微控制器；低功耗；流水線(xiàn) 　　1．引言　　微控制器(Microcontroller)自上世紀70年代出現以來(lái)，在將近30年的時(shí)間里得到了迅猛的發(fā)展和廣泛的應用。隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微控制器以其性能好、體積小、價(jià)格優(yōu)、功能齊全等突出優(yōu)點(diǎn)被廣泛應用于家
關(guān)鍵字：微控制器 RISC 低功耗流水線(xiàn) MCU