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聯(lián)電看準CPU和閃存市場(chǎng)機會(huì ) 有意多方出擊

為了實(shí)現產(chǎn)品多樣化，臺灣晶圓廠(chǎng)聯(lián)華電子（UMC，簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱(chēng)他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場(chǎng)的問(wèn)題則顯得出言謹慎。聯(lián)電首席執行官胡國強稱(chēng)聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場(chǎng)，因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會(huì )涉足DRAM（內存）市場(chǎng)。胡國強不愿透露具體細節，但暗示聯(lián)電不會(huì )在目前激烈混戰的閃存產(chǎn)品市場(chǎng)涉足過(guò)深。 “NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強
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Nut/OS和μC/OS—II的實(shí)時(shí)調度算法比較

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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CPU將成為系統架構不再是芯片組件

4月26日消息，據國外媒體報道，英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來(lái)的處理器將成為系統架構，而不再是芯片組的一個(gè)組件。多年以來(lái)，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。如果英特爾的計劃能夠按部就班地進(jìn)行下去，那么上述芯片，以及PC內部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱(chēng)：“幾乎
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iSuppli：09年四核CPU成為市場(chǎng)主流

　　4月19日消息，據市場(chǎng)研究機構iSuppli稱(chēng)，2009年四核CPU將會(huì )迅速普及。　　據ZDNet網(wǎng)站報道，當前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷(xiāo)量節節攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過(guò)高且供應有限，四核應用還僅限于高端PC市場(chǎng)。據iSuppli稱(chēng)，與雙核CPU相比，四核CPU價(jià)格高出170％左右。　　iSuppli分析師馬修
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2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)”在北京舉行

　　2007年4月17日，以“多重動(dòng)力，攜手創(chuàng )新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)”在北京國際會(huì )議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃”擴展至全國 37 所高校。
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IBM讓芯片堆疊連接導線(xiàn)作古CPU讀內存快千倍

據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導線(xiàn)將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線(xiàn)來(lái)傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線(xiàn)距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪(fǎng)問(wèn)成為系統性能的一個(gè)瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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智能卡的主要商業(yè)應用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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CPU+GPU，敏感時(shí)期的平臺化戰略

　　AMD本是個(gè)相對低調的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復雜的戰局面前，AMD不得不改變自己的策略。　　從目前的結果來(lái)看，AMD與Intel的競爭沒(méi)有勝利者，如果硬要說(shuō)獲利者的話(huà)，那就是廣大消費者。在過(guò)去的12個(gè)月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內連推3個(gè)新架構，這不得不說(shuō)是競爭帶來(lái)的新壓力。　　我們無(wú)法預知AMD在價(jià)格戰面前還能持續多久，因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來(lái)了不小的壓
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無(wú)線(xiàn)數據傳輸后端RFW—D100的原理與應用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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2007年1月17日，英特爾在中國科技館開(kāi)啟了新主題展區

　　2007年1月17日，英特爾在中國科技館開(kāi)啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區。
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來(lái)的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過(guò)18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著(zhù)這條定律，以美國Intel公司為
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微控制器無(wú)需CPU即可生成同步正弦波與余弦波

嵌入式系統通常需要數模轉換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時(shí)用作嵌入式處理器的外置器件，有時(shí)集成至處理器中。無(wú)
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2006年11月16日，英特爾中國研究中心舉行博士后工作站宣告運行

　　2006年11月16日，英特爾中國研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運行，成為國家人才培養體系的一部分。
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2006年11月14日，英特爾公司宣布推出至強 5300 處理器

　　2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務(wù)器、工作站和高端個(gè)人電腦的英特爾® 至強® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
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新型大電流CPU供電的設計挑戰

在過(guò)去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著(zhù)提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調節器更加精確和復雜。電源設計人員所面臨的最大挑戰是如何滿(mǎn)足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應，并降低電源的總成本。本文簡(jiǎn)要探討了脈寬調制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設計人員應對大功率CPU供電各種挑戰的最新技術(shù)。性能要求不斷提高，成本控制更加嚴格下表展示了CPU性能在過(guò)去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時(shí)，電壓尤其是電壓容限顯著(zhù)降低。
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