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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰 AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng )新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì )直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會(huì )與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶(hù)合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線(xiàn)圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠(chǎng)宣布開(kāi)源！

隨著(zhù)PD3.1協(xié)議的市場(chǎng)應用越來(lái)越多，市場(chǎng)對PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求，如何更好地確保協(xié)議的穩定性的同時(shí)增加更多系統級功能，這對傳統PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰。廣芯微電子宣布開(kāi)源基于RISC-V內核的PD控制器，以支持客戶(hù)更好地部署快充系統和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng )新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲器、增強的外設和廣泛的系統資源，在
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內發(fā)布，還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問(wèn)答平臺進(jìn)行了問(wèn)題回復，透露了一些新品處理器的上市規劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開(kāi)發(fā)布會(huì )，屆時(shí)整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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蘋(píng)果與Arm達成長(cháng)期協(xié)議，加強合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(huì )（SEC）的首次公開(kāi)募股（IPO）文件顯示，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著(zhù)不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋(píng)果在內的500多家公司，已經(jīng)占據了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額，包括平板電腦等，實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Milk-V 推出 Meles SBC：配 2GHz 平頭哥 TH1520 四核 RISC-V 處理器

IT之家 9 月 6 日消息，Milk-V 近日推出了名為 Meles 的單板計算機（SBC），其外觀(guān)接近于樹(shù)莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和樹(shù)莓派 Model B 類(lèi)似，只是并沒(méi)有使用基于 ARM 的處理器，而是使用基于 RISC-V 架構的 2GHz 平頭哥曳影 T-Head TH1520 四核處理器。IT之家在此附上 Meles 單板計算機端口如下：1 個(gè) HDMI 2.0 端口1 個(gè)千兆端口4 個(gè) USB 3.0 主機端口1 個(gè) USB 2.0 Type-C 端口1 個(gè)
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RISC-V邁入高性能，量產(chǎn)落地是關(guān)鍵！

這是最好的一屆RISC-V中國峰會(huì )，雖已落幕一周，但它流傳的故事依舊激昂人心，它引發(fā)的話(huà)題仍未褪色，它帶來(lái)的啟發(fā)依舊值得我們細細品味。后摩爾時(shí)代，芯片制造工藝遭遇瓶頸，在產(chǎn)業(yè)從技術(shù)到商業(yè)不斷循環(huán)的“Tick-Tock”式迭代規律下，RISC-V開(kāi)源指令集橫空出世，開(kāi)辟了芯片商業(yè)模式更迭的嶄新篇章。如今，萬(wàn)物互聯(lián)已成必然，計算場(chǎng)景復雜多變，RISC-V設計的初衷便是覆蓋各種計算場(chǎng)景，這與時(shí)代需求完美契合。無(wú)論從商業(yè)還是技術(shù)角度， RISC-V進(jìn)入高性能應用場(chǎng)景已成必然。在2
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RISC-V工委會(huì )正式成立

據賽昉科技官微消息，8月31日，中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )RISC-V工作委員會(huì )正式成立。RISC-V工委會(huì )是從事RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自愿組成的全國性、行業(yè)性、非營(yíng)利性社會(huì )團體，是中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“中電標協(xié)”）所屬分支機構。消息顯示，RISC-V 工委會(huì )的宗旨為發(fā)揮在產(chǎn)業(yè)組織、行業(yè)自律方面的作用，為RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的標準研制、標準符合性評估、知識產(chǎn)權保護、人才培養、產(chǎn)業(yè)研究等方面支撐服務(wù)，引導國內RISC-V 產(chǎn)業(yè)從無(wú)序競爭走向協(xié)同創(chuàng )新，形成產(chǎn)業(yè)合力，實(shí)
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人的大腦相當于什么水平的 GPU 和 CPU ?

人腦的基本結構和功能人類(lèi)的大腦是一個(gè)驚人的機器，能處理復雜的信息，使我們能理解和響應周?chē)氖澜?。它由大約860億個(gè)神經(jīng)元組成，每個(gè)神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過(guò)約1000個(gè)突觸進(jìn)行連接，形成一種復雜的網(wǎng)絡(luò )結構。大腦的這種網(wǎng)絡(luò )結構讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認知活動(dòng)，如感知、記憶、思考、語(yǔ)言等。這種網(wǎng)絡(luò )是通過(guò)電信號進(jìn)行通信的，當電信號通過(guò)神經(jīng)元時(shí)，它會(huì )在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會(huì )跨越突觸間隙，與另一個(gè)神經(jīng)元的接收器結合，引發(fā)新的電信號，如此往復，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復雜，但速度非?？?，使我
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國家支持，RISC-V 工委會(huì )正式成立

IT之家 8 月 31 日消息，據賽昉科技消息，8 月 31 日，中國北京 —— 中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì ) RISC-V 工作委員會(huì )正式成立，賽昉科技當選副會(huì )長(cháng)單位。中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì ) RISC-V 工作委員會(huì )，簡(jiǎn)稱(chēng)：RISC-V 工委會(huì )，英文名稱(chēng)為 RISC-V Ecosystem & Industry of China Electronics Standardization Association，縮寫(xiě)：RVEI，是從事 RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自愿
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博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟純國產(chǎn)CPU和5G

8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計劃開(kāi)售之后，關(guān)于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個(gè)熱門(mén)話(huà)題，仍有網(wǎng)友認為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì )提供4G版本，而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機便知?！　?月29日晚，有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機內部采用的是全新架構的海思麒麟處理器，為雙疊層設計，而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著(zhù)從Mate60系列開(kāi)始，中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機，鑄就了手機行業(yè)的里程碑。同時(shí)，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結束了，
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RISC-V的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里？

開(kāi)源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構。
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如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)

在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中，利用完整的應用跟蹤，可為開(kāi)發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無(wú)限的可能性。通過(guò)對應用程序的全面了解，他們可以跟蹤每一條指令，看看他們的應用程序是否按照預期運行，或者是否出現錯誤或漏洞。那么，如何才能最大化地利用現有可用的RISC-V跟蹤呢？什么是跟蹤？與傳統的通過(guò)設置斷點(diǎn)、printf等進(jìn)行調試相比，跟蹤更像是在不打擾的情況下觀(guān)察你的應用程序?；旧?，開(kāi)發(fā)人員可以在不干擾程序的情況下觀(guān)察整個(gè)程序的工作情況。跟蹤包括完整的指令執行流程（不需要printf也不需要UART），一旦跟蹤數據被捕獲，你可
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2023 RISC-V中國峰會(huì )盛大開(kāi)幕

8月23日，2023 RISC-V中國峰會(huì )在北京盛大開(kāi)幕，會(huì )議采用了主論壇+主題報告+展覽展示+同期活動(dòng)+Poster形式，涵蓋100余個(gè)主題報告、16場(chǎng)同期活動(dòng)、18個(gè)企業(yè)展位、16個(gè)社區展位、64個(gè)poster，以及31個(gè)poster預約交流，報名人數超過(guò)了2000人，其中包括北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)院等高等院校達到500多人，參會(huì )企業(yè)數量達到800余家，投資機構50余家，高校院所70余家，近百家媒體對峰會(huì )進(jìn)行報道，這也將成為RISC—V峰會(huì )歷史上規模最大、內容最豐富、影響最廣泛的一屆峰會(huì )。本屆峰
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芯片大廠(chǎng)扎堆「偷師」中國半導體發(fā)展良方

近一年來(lái)，國際半導體大廠(chǎng)「抱團取暖」的現象頻頻出現，而這在過(guò)去多年內是很少見(jiàn)的。由于全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)大都聚集在美國，歐洲，日本，以及中國臺灣地區，因此，這一波大廠(chǎng)抱團依然逃不出這幾個(gè)地區，有 3 個(gè)最具代表性。按時(shí)間順序，首先抱團形成的是 Rapidus，它是由日本政府領(lǐng)銜，聯(lián)合豐田汽車(chē)、索尼、NEC、鎧俠、軟銀等 8 家日本企業(yè)，于 2022 年 8 月合作成立的，被視為日本重返半導體先進(jìn)制程市場(chǎng)的重要投資案。Rapidus 與 IBM 深度合作，獲得了后者 2nm 制程技術(shù)授權，預計將投入 5 兆
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RISC-V再加速半導體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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