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risc—cpu 文章 進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區
RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 大裁員:20% 員工被裁,大部分是工程師
- IT之家 10 月 25 日消息,RISC-V 生態(tài)系統中的關(guān)鍵公司之一 SiFive,正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的重組,這場(chǎng)重組主要是大規模裁員和業(yè)務(wù)重心轉移,這一舉動(dòng)給 SiFive 的未來(lái)以及其對 RISC-V 的貢獻帶來(lái)了不確定性。IT之家注意到,RISC-V 已經(jīng)成為制造微型低成本核心的熱門(mén)選擇,但也有一些公司研發(fā)高性能的基于 RISC-V 的產(chǎn)品,SiFive 就是這樣一家公司,該公司提供現成的設計,也根據客戶(hù)的需求制作定制核心。但今天 SiFive 發(fā)布聲明稱(chēng),正在裁減約 20% 的員工(約
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Codasip發(fā)布適用于定制計算的新一代RISC-V處理器系列產(chǎn)品
- RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導者Codasip?近日宣布:推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基準性處理器系列,以實(shí)現無(wú)限創(chuàng )新。該系列被命名為“700系列”,包括多款應用處理器和嵌入式處理器內核。700系列通過(guò)引入一個(gè)不同的、可滿(mǎn)足更高性能需求的出發(fā)點(diǎn),來(lái)進(jìn)一步完善了Codasip已廣受歡迎的嵌入式處理器內核。Codasip的客戶(hù)可以使用Codasip Studio?設計工具來(lái)針對其目標應用場(chǎng)景優(yōu)化每一種基準性?xún)群?。該系列的首款內核是A730,這是一款64位的RISC-V應用處理器內核,目前已提供給早
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高通與谷歌合作為可穿戴設備開(kāi)發(fā)RISC-V芯片
- 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設備。RISC-V是一種開(kāi)源技術(shù),與英國芯片設計公司Arm的昂貴專(zhuān)有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開(kāi)放合作文化推動(dòng)自己的半導體產(chǎn)業(yè)表示擔憂(yōu),但美國公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內實(shí)現基于RISC-V的可穿戴設備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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兆易創(chuàng )新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V內核的GD32VW553系列雙模無(wú)線(xiàn)微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無(wú)線(xiàn)連接,以先進(jìn)的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口,結合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制,為需要高效無(wú)線(xiàn)傳輸的市場(chǎng)應用持續提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個(gè)型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項,現已開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板卡申請,并將于12
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SiFive宣布推出針對生成式AI/ML應用的差異化解決方案,引領(lǐng)RISC-V進(jìn)入高性能創(chuàng )新時(shí)代
- RISC-V 運算的先驅和領(lǐng)導廠(chǎng)商SiFive, Inc.近日宣布推出兩款新產(chǎn)品,旨在滿(mǎn)足高性能運算的最新需求。SiFive Performance? P870 和 SiFive Intelligence? X390 提供最新水準的低功耗、運算密度和矢量運算能力,三者結合起來(lái)將為日益增長(cháng)的資料密集型運算提供必要的性能提升。這些新產(chǎn)品共同創(chuàng )建了標量和矢量運算的強大組合,可滿(mǎn)足現今數據流和運算密集型人工智能應用于消費性、車(chē)用和基礎設施市場(chǎng)的需求。在圣克拉拉舉行的現場(chǎng)新聞和分析師活動(dòng)上,SiFive 同時(shí)也宣布
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中國移動(dòng)發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 通信模組 ML305M
- IT之家 10 月 12 日消息,近日,業(yè)界首款基于 RISC-V 架構的 Cat.1 模組 ML305M 在 2023 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì )上首次亮相。據介紹,ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 開(kāi)發(fā)。CM8610 是國內首顆基于 64 位 RISC-V 內核的 LTE Cat.1bis 通信芯片,采用 22nm 工藝,具有高集成度以及外圍極簡(jiǎn) BOM 設計,edrx 待機電流達到 0.74mA,最小接收靈敏度達到-101dBm,并支持 VoLTE。中移物聯(lián) OneMO 表示,M
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說(shuō),CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設備體驗,這表明生成式 AI 趨勢不斷增長(cháng)。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現有的驍龍計算平臺層并存,而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%
- 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于A(yíng)MD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線(xiàn)追蹤性能,透過(guò)光線(xiàn)追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
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RISC-V技術(shù)成為中美技術(shù)戰爭新戰場(chǎng)
- 在中美科技戰的新戰線(xiàn)上,拜登政府正面臨一些立法者的施壓,要求限制美國公司開(kāi)發(fā)在中國廣泛使用的免費芯片技術(shù),此舉可能會(huì )顛覆全球科技行業(yè)的跨境合作方式。?爭論的焦點(diǎn)是RISC-V,發(fā)音為“風(fēng)險五”,這是一種開(kāi)源技術(shù),與英國半導體和軟件設計公司Arm Holdings(O9Ti.F)的昂貴專(zhuān)有技術(shù)競爭。RISC-V可以用作從智能手機芯片到人工智能高級處理器的任何產(chǎn)品的關(guān)鍵成分。?一些議員——包括兩位共和黨眾議院委員會(huì )主席、共和黨參議員馬爾科·盧比奧和民主黨參議員馬克·華納——以國家安全為由,
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國產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當
- 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會(huì )上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動(dòng)方案和國密(SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺積電、英特爾等大廠(chǎng)近年來(lái)不斷加大對異構集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著(zhù) AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿(mǎn)足未來(lái)高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新實(shí)力。這項專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結構制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
- 關(guān)鍵字: CPU EDA 內存
中美科技戰新戰場(chǎng)!RISC-V開(kāi)源芯片技術(shù)成焦點(diǎn)
- 中美科技競爭又有新動(dòng)向。美國政府正面臨國會(huì )壓力,要求限制美國企業(yè)投入RISC-V的開(kāi)源芯片技術(shù)發(fā)展,目前RISC-V的開(kāi)源性使得這項技術(shù)在中國大陸獲得廣泛的應用以及發(fā)展,但如果禁止的話(huà),可能對全球科技業(yè)的跨國合作造成沖擊。據《路透社》6日報導, 這一次的爭議焦點(diǎn)主要集中在RISC-V上,這是一種開(kāi)放原始碼架構,與英國的安謀國際科技公司(Arm Holdings)的競爭激烈。RISC-V可應用于智能手機芯片到先進(jìn)人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國會(huì )議員以國家安全為由,敦促拜登政府針對RISC-V問(wèn)題采取行動(dòng),
- 關(guān)鍵字: RISC-V 開(kāi)源芯片
risc—cpu介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條risc—cpu!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對risc—cpu的理解,并與今后在此搜索risc—cpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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