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無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)原理及電路設計技巧
- 無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)原理及電路設計技巧-RF（射頻）專(zhuān)指具有一定波長(cháng)可用于無(wú)線(xiàn)電通信的電磁波。電磁波可由其頻率表述為：KHz（千赫），MHz（兆赫）及GHz（千兆赫）。其頻率范圍為VLF（極低頻）也即10-30KHz至EHF（極高頻）也即30-300GHz。
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無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)多層次生態(tài)系統結構解析
- 無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)多層次生態(tài)系統結構解析-隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴和便攜式設備的發(fā)展，消費者開(kāi)始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無(wú)線(xiàn)充電的優(yōu)勢遠遠不止于擺脫線(xiàn)纜的束縛。當前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠場(chǎng)充電無(wú)線(xiàn)技術(shù)，其中包括感應式、諧振式、RF、超聲及紅外線(xiàn)充電，這些技術(shù)都需要遵循不同的標準，也需要不同程度的折中。隨著(zhù)人們對無(wú)線(xiàn)世界的向往，預計充電技術(shù)將出現急劇增長(cháng)。
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IF/RF數據轉換器中的數字信號處理
- IF/RF數據轉換器中的數字信號處理-在現代數字移動(dòng)通信系統中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據信號特性分為三個(gè)主要電路級：射頻級、模擬中頻級和數字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號，在當前LTE標準中，其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著(zhù)的性能、集成和面積優(yōu)勢?！ 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美
- 有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著(zhù)PCB走線(xiàn)速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對一個(gè)設計，當進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設計的EMC 分析時(shí)，有以下5 個(gè)重要屬性需考慮： (1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì )產(chǎn)生電磁場(chǎng)，該電磁場(chǎng)會(huì )通過(guò)機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線(xiàn)長(cháng)度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?！ ?2) 阻抗匹配：源和接收器的
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數字電路這兩尊大神？
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應用，采用合適的微控制器和天線(xiàn)并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無(wú)線(xiàn)通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無(wú)線(xiàn)數字音頻、數字視頻數據傳輸系統，無(wú)線(xiàn)遙控和遙測系統，無(wú)線(xiàn)數據采集系統，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及無(wú)線(xiàn)安全防范系統等眾多領(lǐng)域?！ ? 數字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統很可能就會(huì )不穩定。這
- 關(guān)鍵字： PCB RF
SIM卡將逐漸消失，eSIM卡的風(fēng)口已來(lái)？
- 2011年，蘋(píng)果公司向美國專(zhuān)利和商標局申請了一項虛擬SIM卡專(zhuān)利。蘋(píng)果稱(chēng)該專(zhuān)利可以讓用戶(hù)無(wú)需使用SIM卡就可以直接訪(fǎng)問(wèn)運營(yíng)商提供的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)。 2014年9月，蘋(píng)果在發(fā)布iPadAir2時(shí)首次將eSIM卡的概念(又稱(chēng)為“AppleSIM”)帶到了實(shí)際產(chǎn)品中。 eSIM卡實(shí)際上是將傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中。此外，eSIM卡相較于實(shí)體SIM卡可以減少高達90%的空間，因為它已經(jīng)在制造過(guò)程中被嵌入了設備之內，用戶(hù)可以進(jìn)行遠
- 關(guān)鍵字： SIM eSIM
2020年全球SIM卡出貨量將超過(guò)58億 亞洲增長(cháng)強勁
- 根據ABI Research最新數據，盡管歐洲等市場(chǎng)已經(jīng)飽和，但2020年全球SIM卡的出貨量將超過(guò)58億。 2016年全球總出貨量達到54億，同比增長(cháng)3.9%，但西歐僅增長(cháng)3%，低于全球平均水平。 據ABI稱(chēng)，這是由于市場(chǎng)高飽和度與2015年軟卡關(guān)閉造成的，令西歐和北美地區的單線(xiàn)協(xié)議SIM卡銷(xiāo)售下滑。 與此同時(shí)，由于中國、印度尼西亞和印度的LTE網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，亞洲市場(chǎng)的增長(cháng)速度更快。 該報告預測，傳統手機SIM卡市場(chǎng)的飽和，加上M2M和IoT市場(chǎng)的增長(cháng)，將導致未來(lái)全球年增長(cháng)率在
- 關(guān)鍵字： SIM
Yole:RF功率組件未來(lái)五年復合增長(cháng)率9.8%
- 射頻功率組件市場(chǎng)將迎來(lái)一新波成長(cháng)潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢-2017版》報告預計，未來(lái)5年5G通訊基礎建設對基站需求的增長(cháng)，將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長(cháng)動(dòng)能;預估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值，將由15億美元攀升至25億美元，年復合成長(cháng)率可達9.8%。 新的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò )將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì )為芯片供應商帶來(lái)巨大的商機，尤其是RF功率半導體銷(xiāo)售商。預計包括基站和無(wú)線(xiàn)回程在內的電信基礎設施市場(chǎng)，將占據整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間，
- 關(guān)鍵字： Yole RF
什么是空中下載（OTA）技術(shù)？
- 空中下載是一種無(wú)須與SIM卡直接接觸或連接即可與SIM卡進(jìn)行通信、往卡上加載應用并對SIM卡進(jìn)行管理的技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： SIM
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