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半導體市場(chǎng)在挑戰下生機盎然
- 在科技革命的推動(dòng)下，人類(lèi)社會(huì )開(kāi)啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程，這客觀(guān)上促進(jìn)了經(jīng)濟全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展，而半導體技術(shù)的快速發(fā)展將在應對這些變化所帶來(lái)的挑戰中扮演重要角色。 全球化的進(jìn)程拉近了每個(gè)人之間的距離，這對未來(lái)的通訊電子提出了更高的需求。隨著(zhù)3G向LTE技術(shù)的過(guò)渡，減少延遲、提高資料速率和系統容量等要求對從運放到轉換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來(lái)驚人變化的同時(shí)，城市區域的擴張、核心區域人口的高密度無(wú)疑都給城市交通帶來(lái)了巨大的壓力。 現代化的城市交通系統
- 關(guān)鍵字： 半導體 MEMS
意法半導體推出最小MEMS模塊
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內整合三軸線(xiàn)性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導體現有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費電子應用(如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備)帶來(lái)先進(jìn)的運動(dòng)感應功能，讓設備廠(chǎng)商能夠研制出外觀(guān)設計更加纖薄時(shí)尚的電子產(chǎn)品。 除節省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設計和傳感器數據實(shí)時(shí)整合功能，能夠提高消費者的使用體驗以及運動(dòng)感應
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 MEMS
MEMS組合傳感器銷(xiāo)售額未來(lái)五年將強勁增長(cháng)
- 據IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車(chē)應用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來(lái)五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計銷(xiāo)售額將增長(cháng)到現在的50倍。 MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤(pán)的不同組合。這類(lèi)傳感器的銷(xiāo)售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬(wàn)美元，2010-2015年的復合年度增長(cháng)率高達120%。預計今年增長(cháng)率將達到三位數，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
- 關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器
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