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降低MEMS設計方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝,所以人們很自然會(huì )考慮用IC設計工具來(lái)創(chuàng )建MEMS器件的掩膜。然而,IC設計與MEMS設計之間存在著(zhù)根本的區別,從版圖特性、驗證或仿真類(lèi)型,到最重要的構造問(wèn)題。 盡管針對MEMS設計的
  • 關(guān)鍵字: MEMS  設計方法    

意法半導體推出新品運動(dòng)傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復雜輪廓或包含非理想數據區的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
    的使用,先將非相容區域標記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區域,即可得到準確可靠的相位展開(kāi)結果.通過(guò)具體的應
    用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據不同應用的需要靈活而準確地實(shí)現微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開(kāi).
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字: 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù),利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響,分析結果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能;討論了反射腔的結構參數與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結構可以降低芯片的封裝尺,提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  LED  芯片封裝  光學(xué)特性    

愛(ài)普科斯MEMS技術(shù)解析

  • 越來(lái)越多的移動(dòng)設備,如手機、耳機、相機和MP3,采用了先進(jìn)的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
  • 關(guān)鍵字: 愛(ài)普科斯  MEMS  

ANADIGICS 4G功率放大器再出新品

  • ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射頻 (RF) 半導體解決方案供應商。該公司今日宣布其移動(dòng)4G功率放大器 (PA)系列再添新品。這款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的線(xiàn)性度和集成度,與ANADIGICS最新的WiMAX解決方案相似,為2.5 GHz至2.7 GHz頻段提供了更高的輸出功率,提升了傳輸范圍和吞吐量。該器件還具有出色的線(xiàn)性度和輸出功率,可完美支持LTE應用。ANADIGICS出品的4G功率放大器專(zhuān)門(mén)針對高速寬帶無(wú)線(xiàn)設備而優(yōu)化,如智能手機、筆記本電腦、
  • 關(guān)鍵字: ANADIGICS  RF  AWM6268 WiMAX/LTE  

MEMS麥克風(fēng)可增強音頻系統的質(zhì)量和可靠性

  • 新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設備,同時(shí)能夠降低成本、功耗和尺寸。
  • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  201111  

MEMS傳感器整合解決方案

  • MEMS傳感器包括測量線(xiàn)性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場(chǎng)強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì )大幅擴大這些傳感器的應用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例,論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內如何讓這些傳感器協(xié)調工作,幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F實(shí)。
  • 關(guān)鍵字: 意法半導體  MEMS  傳感器  201111  

采用綜合法封裝MEMS加速儀

  • MEMS封裝系統應有MEMS執行感應功能,而且還要避免受到外界環(huán)境的影響,同時(shí)持續地改進(jìn)質(zhì)量,達到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝,必須維持一個(gè)特定的共振頻率,從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí),封裝必須確保傳感器是可靠和完整的,沒(méi)有出現斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法,以確定合適的固晶材料來(lái)徹底解決器件斷裂的問(wèn)題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MEMS  加速儀  201111  

加速創(chuàng )新步伐的MEMS傳感器

  • 近年來(lái),傳感器市場(chǎng)持續保持增長(cháng),其增速超過(guò)15%。特別是MEMS傳感器依靠獨特的技術(shù)優(yōu)勢,逐漸成為改變電子產(chǎn)品設計理念的幕后推手。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  201111  

MEMS運動(dòng)處理方案對消費類(lèi)電子的影響

  • 對設備在三維空間中的運動(dòng)進(jìn)行測量及智能處理的運動(dòng)處理技術(shù),將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù),會(huì )對未來(lái)的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機電系統(MEMS)的消費級
  • 關(guān)鍵字: 消費  電子  影響  對消  方案  運動(dòng)  處理  MEMS  

RF抗干擾能力測試裝置

  • RF抗干擾能力測試裝置目前,大多數蜂窩電話(huà)采用時(shí)分多址(TDMA)標準,這種復用技術(shù)以217Hz的頻率對高頻載波進(jìn)行 ...
  • 關(guān)鍵字: RF  抗干擾  測試  

家用電熱水器設計方案

  • 1.應用前景目前市場(chǎng)上熱水器品種主要有電熱水器、太陽(yáng)能熱水器、燃氣熱水器。就國內具體情況而言,現在很多...
  • 關(guān)鍵字: RF  熱水器  無(wú)線(xiàn)信號  

利用S參數對RF開(kāi)關(guān)模型進(jìn)行高頻驗證

  • S參數簡(jiǎn)介S(散射)參數用于表征使用匹配阻抗的電氣網(wǎng)絡(luò )。這里的散射是電流或電壓在傳輸線(xiàn)路中斷情況下所受影響的方式。利用S參數可以將一個(gè)器件看作一個(gè)具有輸入和相應輸出的“黑匣子”,這樣就可以進(jìn)行系
  • 關(guān)鍵字: 進(jìn)行  高頻  驗證  模型  開(kāi)關(guān)  參數  RF  利用  

單片集成MEMS電容式壓力傳感器接口電路設計

  • 1 引 言單片集成是MEMS傳感器發(fā)展的一個(gè)趨勢,將傳感器結構和接口電路集成在一塊芯片上,使它具備標準IC工藝批量制造、適合大規模生產(chǎn)的優(yōu)勢,在降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)還減少了互連線(xiàn)尺寸,抑制了寄生效應,提高了電路
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  接口  電路設計  壓力  電容  集成  MEMS  單片  
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