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ram.智能手機 文章 進(jìn)入ram.智能手機技術(shù)社區
霍尼韋爾先進(jìn)材料幫助移動(dòng)設備管理散熱以實(shí)現更強性能
- 霍尼韋爾宣布，其先進(jìn)的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實(shí)現更佳性能表現。 業(yè)內領(lǐng)先的移動(dòng)電子產(chǎn)品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料(TIM)以管理設備散熱。隨著(zhù)芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過(guò)高的溫度可導致性能問(wèn)題，甚至造成設備無(wú)法正常運轉。 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示：“終端用戶(hù)對于電子設備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設備性能和壽命的散熱問(wèn)題。移動(dòng)電子設備正成為人們日常生
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外商、陸廠(chǎng)夾擊臺系IC設計逆風(fēng)前行
- 從聯(lián)發(fā)科瞄準下一個(gè)10億智能手機用戶(hù)，喊出卡位全球超級中端市場(chǎng)(Super-mid market)商機，到Google推出Android One手機平臺，想要以100美元價(jià)位的智能型手機搶攻新興國家市場(chǎng)需求，已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無(wú)不摩拳擦掌，欲得之而后快。 只是，商機往往也代表危機，在搶不到商機幾乎等于被市場(chǎng)邊緣化的情形下，臺灣IC設計業(yè)者在超級中端產(chǎn)品市場(chǎng)大浪來(lái)襲的這一刻，究竟是跟隨聯(lián)發(fā)科破浪而行，還是再一次被市場(chǎng)海嘯吞沒(méi)，從臺系模擬IC設計業(yè)者這幾年在大陸市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看，臺灣
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索尼移動(dòng)裁員15% 發(fā)力高端智能手機產(chǎn)品線(xiàn)
- 9月22日消息，據PhoneArena報道，消費電子巨頭索尼近來(lái)陷入了困境，該公司當前的產(chǎn)品和服務(wù)組合讓人充滿(mǎn)困惑。 索尼的許多產(chǎn)品未能在激烈的市場(chǎng)競爭當中找到明確的方向，例如其令人印象深刻的Xperia手機產(chǎn)品線(xiàn)，一直無(wú)法在市場(chǎng)上獲得推動(dòng)。 上周三，索尼將2014/2015財年(截止至2015年3月)的虧損預期從500億日元調高至2300億日元(約合21.4億美元)。預期虧損額調整為原先的4倍多，表明這家公司正在變得不夠自信。 索尼首席執行官平井一夫(KazuoHirai)表示，他
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低階智能手機需求增長(cháng) 臺灣半導體產(chǎn)值明年爆發(fā)
- 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在Watch、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新產(chǎn)品與新應用的帶動(dòng)下，預期2015年全球半導體市場(chǎng)規模約可達3，363億美元，較2014年成長(cháng)3.1%。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)方面在中低階智慧型手機需求持續增長(cháng)下，以及新款智慧型手持產(chǎn)品與穿戴裝置帶動(dòng)臺灣供應鏈出貨，預期2015年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達22，136億元新臺幣，成長(cháng)率約6%，優(yōu)于全球平均水準。 資策會(huì )MIC預估，受到智慧型手機等下游終端產(chǎn)品的需求成長(cháng)帶動(dòng)，2014年全球半導體市場(chǎng)規?？赏_到3，262億美元，較201
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解析：索尼為何退出大陸智能手機市場(chǎng)
- 索尼在德國柏林IFA亮相的新款智能手機，除了超長(cháng)待機的電池性能和與索尼游戲機PlayStation4的充分結合，其余乏善可陳。新出的兩款智能手表：SmartBandTalk和SmartWatch3，連產(chǎn)品的品牌名字都寡淡無(wú)味。雖然不難看出索尼在智能移動(dòng)設備終端的掙扎和努力，但是市場(chǎng)是檢驗產(chǎn)品的唯一標準。其缺乏驚喜的亮相，在如今這個(gè)快速發(fā)展的社會(huì )里，用戶(hù)一眼不愛(ài)，產(chǎn)品便壽終正寢。 索尼的Walkman隨身聽(tīng)曾經(jīng)賣(mài)出2億多部 索尼是橫跨電子、3C、游戲、金融、娛樂(lè )領(lǐng)域的日本電子產(chǎn)品工業(yè)
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臺灣零部件龍頭企業(yè)或決定智能手機前景
- 在全球智慧手機產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，臺灣的零部件廠(chǎng)商正逐步贏(yíng)得世界標準的主導權。在金屬機殼和內置攝像頭的光學(xué)鏡頭等主要零部件領(lǐng)域，臺灣企業(yè)占據巨大市占率。這是滿(mǎn)足客戶(hù)嚴苛要求，不斷磨練技術(shù)實(shí)力的結果。在被視為日本傳統優(yōu)勢領(lǐng)域的精密零部件市場(chǎng)，來(lái)自臺灣的“壟斷型企業(yè)”正在加強攻勢。 臺灣零部件龍頭企業(yè)或決定智能手機前景 美國蘋(píng)果“iPhone6”在9月9日發(fā)布。而獲得這款“iPhone”大額金屬機殼訂單的是臺灣的可成科技。此
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日媒：中國臺灣手機零部件掌控著(zhù)世界標準
- 在電子產(chǎn)品金屬機殼制造方面，臺灣可成科技和鴻海等5家企業(yè)掌握著(zhù)全球約90%的份額。韓國三星電子更是由于可成科技拒絕其訂單，而無(wú)奈采用樹(shù)脂機殼，致使其在金屬機殼大行其道的市場(chǎng)上陷入了被動(dòng)。
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Juniper：今年全球智能手機出貨量將達12億部
- 北京時(shí)間9月17日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司JuniperResearch(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Juniper”)周二公布報告稱(chēng)，今年全球智能手機出貨量將達近12億部，同比增長(cháng)19%。 報告稱(chēng)，雖然發(fā)達市場(chǎng)仍將在全球智能手機出貨量中占據多數份額，但對于智能手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，發(fā)展中地區的重要性正在日益增強。Juniper指出，成熟市場(chǎng)與新興市場(chǎng)之間的差距正在縮窄，原因是75美元到150美元之間的“低價(jià)經(jīng)濟型”智能手機以及售價(jià)低于75美元的“超經(jīng)濟型&r
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華為牽手特斯拉 智能手機將成車(chē)鑰匙
- 用車(chē)鑰匙發(fā)動(dòng)汽車(chē)是在自然不過(guò)的事情。然而，你有想過(guò)智能手機也可以啟動(dòng)汽車(chē)嗎?日前，華為榮耀通過(guò)官方微博表示7天后將和特斯拉有大動(dòng)作，但并沒(méi)有透露具體是哪方面合作。對此，騰訊科技從知情人士處了解到，通過(guò)合作，特斯拉車(chē)主未來(lái)可通過(guò)華為榮耀手機啟動(dòng)汽車(chē)。 “華為榮耀+特斯拉，7天后，Faster and faster!”，這是華為榮耀官方微博當時(shí)發(fā)布的內容，之后便引起業(yè)界人士紛紛猜測。有猜測稱(chēng)，華為榮耀將為特斯拉打造專(zhuān)屬軟件、專(zhuān)屬連接、專(zhuān)屬控制等。 據該知情人士向
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iPhone指紋傳感器和隨機鍵盤(pán)增加安全
- 智能手機和平板裝滿(mǎn)了個(gè)人隱私，以iPhone為例，在個(gè)人隱私和公眾之間唯一的屏障就是那4位數的默認開(kāi)機密碼，而眼下唯一能做的就是把密碼盡可能設置長(cháng)一點(diǎn)，而下一代iPhone中引入的指紋傳感器和隨機鍵盤(pán)則能讓你的iPhone安全大大提高! 一個(gè)叫做CodeScrambler的密碼助手最近已到達Cydia商店，僅售0.99美元，可以隨機安排你屏幕上的鍵盤(pán)數字來(lái)防止別人圍觀(guān)你的密碼。如果蘋(píng)果直接采用這個(gè)方法會(huì )使得輸入密碼的時(shí)間更長(cháng)，但無(wú)疑會(huì )增加密碼的安全性。 觸摸屏的設備，屏幕污跡很容易辨認(開(kāi)
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定量化測試方案為批量生產(chǎn)NFC設備提供可靠保證
- 智能手機過(guò)去曾集成了照相機、GPS設備和其他設備的各類(lèi)功能，如今它即將成為我們在支付、身份識別和財物產(chǎn)使用過(guò)程中的主角，近場(chǎng)通信技術(shù)(簡(jiǎn)稱(chēng)NFC)就是讓這種轉變成為可能的催生技術(shù)。 這是LitePoint公司副總裁兼中國區總經(jīng)理Gary Wang先生給我們帶來(lái)的消息，他所在的LitePoint公司是全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)測試技術(shù)的供應商。 未來(lái)幾年大量的的NFC近場(chǎng)通訊設備的快速出現，針對設備制造商提出了更高的要求，如何確保每一個(gè)出廠(chǎng)的NFC設備的可靠性成為當務(wù)之急，市場(chǎng)呼喚全新快速、高效的產(chǎn)
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韓國欲成全球第二大系統芯片大國
- 韓國計劃在2025年，成為全世界第二大的系統芯片制造國。據臺灣電子時(shí)報網(wǎng)站報道，韓國已經(jīng)制定了囊括七個(gè)方面的計劃，推動(dòng)本國的系統芯片發(fā)展。 韓國的行動(dòng)計劃中，包括開(kāi)發(fā)應用處理器的本土架構，電源管理集成電路，系統芯片(片上系統)解決方案，以及整合式軟件系統等。 之前在存儲芯片等領(lǐng)域，韓國廠(chǎng)商擁有優(yōu)勢。不過(guò)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等時(shí)代，系統芯片、應用處理器芯片的需求更加強勁。 在韓國制定的項目開(kāi)發(fā)計劃匯總，難度最大的是應用處理器架構設計以及電源管理IC設計，因為面臨國
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ram.智能手機介紹
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