霍尼韋爾先進(jìn)材料幫助移動(dòng)設備管理散熱以實(shí)現更強性能

　　霍尼韋爾宣布，其先進(jìn)的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實(shí)現更佳性能表現。

　　業(yè)內領(lǐng)先的移動(dòng)電子產(chǎn)品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料(TIM)以管理設備散熱。隨著(zhù)芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過(guò)高的溫度可導致性能問(wèn)題，甚至造成設備無(wú)法正常運轉。

　　霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示：“終端用戶(hù)對于電子設備有很高要求，我們的材料可以幫助制造商有效管理能夠影響設備性能和壽命的散熱問(wèn)題。移動(dòng)電子設備正成為人們日常生活中不可或缺的一部分，霍尼韋爾憑借在半導體行業(yè)逾半個(gè)世紀的材料開(kāi)發(fā)經(jīng)驗而生產(chǎn)的導熱界面材料(TIM)，能夠有效幫助設備制造商滿(mǎn)足消費者日益提高的期待和需求。”

　　霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助先進(jìn)半導體設備導熱和散熱?；裟犴f爾經(jīng)驗證的PTM和PCM系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專(zhuān)門(mén)為高性能電子設備開(kāi)發(fā)的精密相變化技術(shù)和先進(jìn)的填料技術(shù)而實(shí)現的。

　　霍尼韋爾領(lǐng)先的導熱界面材料能夠將芯片產(chǎn)生的熱能導入到散熱片，然后擴散到周?chē)h(huán)境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當的溫度下工作，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運行。

　　霍尼韋爾獨有的專(zhuān)利設計擁有持久的化學(xué)和物理穩定性，這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長(cháng)時(shí)間一貫的更高性能表現。

　　霍尼韋爾材料的穩定性已通過(guò)行業(yè)廣受認可的各項老化可靠性測試得以證實(shí)，這包括：150°C加溫烘烤(相當于超過(guò)300華氏攝氏度)、-55°C 至 +125°C(等于-67至+257華氏攝氏度)熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗(HAST測試)?；裟犴f爾的導熱界面材料可以滿(mǎn)足嚴峻的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長(cháng)時(shí)間可靠性等。

　　霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料;PVD靶材和線(xiàn)圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽(yáng)極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。

　　更多信息，請聯(lián)系霍尼韋爾電子材料或登錄www.honeywell-pmt.com/sm/em/。