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r-car soc 文章 進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
- 據“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動(dòng)程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng )建美觀(guān)的用戶(hù)界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
- 關(guān)鍵字： LG SoC 芯原 矢量圖形GPU
按研發(fā)支出劃分的半導體公司：前 12 名
- 在本文中，我們將討論研發(fā)支出最多的 12 家半導體公司。全球半導體短缺半導體對于我們周?chē)拇蠖鄶导夹g(shù)至關(guān)重要，包括汽車(chē)、通信系統、計算機、家用電器等。在疫情期間，當消費者需求突然發(fā)生變化時(shí)，這些微小的芯片出現了極度短缺。由于遠程工作和教育的興起，人們變得更傾向于消費電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦，而汽車(chē)銷(xiāo)量卻下降了。該行業(yè)還面臨大規模的供應鏈中斷和物流問(wèn)題，進(jìn)一步加劇了短缺。半導體行業(yè)目前正處于復蘇階段。包括智能手機在內的許多半導體產(chǎn)品甚至從短缺到過(guò)剩兜了一圈。似乎仍在苦苦掙扎的最著(zhù)名的半導體之一是用于訓練和開(kāi)發(fā) C
- 關(guān)鍵字： R&D 股票 市場(chǎng)
持續加碼智能汽車(chē)“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案
- 2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車(chē)SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內的完整HSM子系統，更好地滿(mǎn)足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應對不同車(chē)載計算場(chǎng)景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車(chē)規級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家帶來(lái)面向智能汽車(chē)領(lǐng)域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子 安謀科技 SoC
ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試
- ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續長(cháng)期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線(xiàn)性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線(xiàn)（OTA）測量解決方案中。 圖：R&S CMX500
- 關(guān)鍵字： ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天線(xiàn)
消息稱(chēng)三星自主研發(fā)光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線(xiàn)追蹤功能，但最近有消息稱(chēng)，三星似乎正在研發(fā)自己的光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱(chēng)三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據 Daily Korea 報道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團隊似乎正在研究?jì)身椥录夹g(shù)：神經(jīng)光線(xiàn)重建和神經(jīng)超采樣。這
- 關(guān)鍵字： 三星 SoC 光線(xiàn)追蹤
羅德與施瓦茨推出八通道R&S MXO 5,升級下一代示波器
- 通過(guò)全新的 R&S MXO 5，羅德與施瓦茨繼續改進(jìn)其下一代示波器系列，這一系列最初以 2022 年成功推出的R&S MXO 4 為起點(diǎn)。R&S MXO 5 是該公司的首款八通道示波器，它在 R&S MXO 4 創(chuàng )下的行業(yè)先河基礎上進(jìn)行了擴展，將使工程師們能夠更好地應對更為復雜的設計挑戰。羅德與施瓦茨推出了全新的 R&S MXO 5 示波器，提供四通道或八通道的選擇。這些示波器基于 羅德與施瓦茨開(kāi)發(fā)的下一代 MXO-EP 處理 ASIC 技術(shù)，該技術(shù)在 R&
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 R&S 示波器
MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監測（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達20 dBm的輸出功率），內置更大的Flash和RAM內存以及集成人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線(xiàn)連接，是數據密集型（Data-Intensive），遠程，電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策，特別是
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò )攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節。報告稱(chēng)三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線(xiàn)性運算的支持，通過(guò)架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
- 關(guān)鍵字： 三星 NPU SoC
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱(chēng)在后臺發(fā)現了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jì)，其表現十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統，安兔兔統計到的總成績(jì)?yōu)?2
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為支持毫米波和亞太赫茲前沿研究,羅德與施瓦茨繼續推出先進(jìn)的射頻測試測量解決方案
- 在2023年柏林歐洲微波周(EuMW 2023)上，R&S展示了三款專(zhuān)為W和D頻段應用量身定制的新產(chǎn)品：全新的R&SSFI100A寬帶中頻矢量信號發(fā)生器、R&S NRP170TWG熱功率傳感器和R&S FE110ST/SR收發(fā)前端，滿(mǎn)足科研人員對B5G和6G移動(dòng)通信以及未來(lái)新型感知和汽車(chē)雷達設備或電路的表征要求。在2023年柏林歐洲微波周(EuMW)上，R&S展示了三項新的創(chuàng )新產(chǎn)品:R&S SFI100A、R&S NRP170TWG和R&SF
- 關(guān)鍵字： 毫米波 亞太赫茲 羅德與施瓦茨 射頻測試 R&S
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著(zhù) 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場(chǎng)的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱(chēng)，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關(guān)鍵字： SoC 智能手機 天璣 聯(lián)發(fā)科
三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU
- IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項新的半導體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱(chēng)這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
- 關(guān)鍵字： 三星 SoC 獵戶(hù)座
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對r-car soc的理解，并與今后在此搜索r-car soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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