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pwm ic 文章 進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區
中國IC業(yè)“芯”結求解:進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?
- 在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數據:數據一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的標準專(zhuān)用
- 關(guān)鍵字: IC CPU
臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%
- 臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設計產(chǎn)值增幅20.2%,表現最佳。 至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續成長(cháng),但成長(cháng)趨緩,預估整體產(chǎn)值將成長(cháng)5.6%,達到5,069億元;全年產(chǎn)值預估達到1.87兆元,比去年成長(cháng)14.4% IEK調查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續衰退,但因低價(jià)智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷(xiāo),以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設
- 關(guān)鍵字: IC 封裝 測試
藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增
- 在蘋(píng)果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上,根據分析師預測,在各大操作系統商的支持推動(dòng)下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見(jiàn)高達10倍以上的增長(cháng)。 Bluetooth SIG營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng )新聞名的后起之秀,然
- 關(guān)鍵字: 藍牙 IC
中國IC產(chǎn)量強勢增長(cháng) 國際半導體巨頭搶進(jìn)
- 研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì )馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國際半導體廠(chǎng)開(kāi)始前進(jìn)中國,在當地建立生產(chǎn)據點(diǎn),因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì )出現強勁成長(cháng)走勢,年復合成長(cháng)率17.6%。 ICInsights表示,近年來(lái)SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開(kāi)在中
- 關(guān)鍵字: 半導體 IC
國際半導體廠(chǎng)搶進(jìn) 中國產(chǎn)量加速
- 研究機構IC Insights表示,到了2017年,中國境內IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過(guò)中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費市場(chǎng),但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì )馬上在境內大量生產(chǎn),但已有愈來(lái)愈多國際半導體廠(chǎng)開(kāi)始前進(jìn)中國,在當地建立生產(chǎn)據點(diǎn),因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì )出現強勁成長(cháng)走勢,年復合成長(cháng)率17.6%。 IC Insights表示,近年來(lái)SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
- 關(guān)鍵字: 臺積電 IC
SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術(shù)走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預估明后
- 關(guān)鍵字: 3D IC
展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科
- 展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構可維持」、「營(yíng)運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來(lái)到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。 野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價(jià)由28.5
- 關(guān)鍵字: 展訊 IC
某光電裝備電機驅動(dòng)電路失效分析
- 摘要:驅動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統的工作性能。驅動(dòng)電路的設計中主要考慮功能和性能等方面的因素。本文首先介紹了某平臺的電機驅動(dòng)電路,然后就實(shí)際工作及實(shí)驗中驅動(dòng)電路出現的失效信息作以分析,對問(wèn)題進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 驅動(dòng)電路 失效分析 H橋 PWM
半導體大軍 競逐3D IC
- 隨著(zhù)智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開(kāi)啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。 晶圓代工廠(chǎng)臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠(chǎng)智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠(chǎng)日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠(chǎng)弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶(hù)驗證中。 日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
- 關(guān)鍵字: 半導體 IC
pwm ic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pwm ic!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對pwm ic的理解,并與今后在此搜索pwm ic的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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