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power ic 文章 進(jìn)入power ic技術(shù)社區
Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開(kāi)發(fā)商O(píng)dyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門(mén)。此次收購將為該公司專(zhuān)有的PowiGaN?技術(shù)的持續開(kāi)發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
- 關(guān)鍵字： Power Integrations Odyssey 氮化鎵 GaN
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
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Power Integrations升級你的電池管理系統
- 電池組，無(wú)疑是電動(dòng)汽車(chē)心臟般的存在，它不僅是車(chē)輛動(dòng)力之源，更是決定車(chē)輛成本高低的關(guān)鍵因素。作為電動(dòng)汽車(chē)中最昂貴的單個(gè)組件，電池組承載了車(chē)輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個(gè)電池單元都需要經(jīng)過(guò)精密的監測和控制，以維持其長(cháng)久且安全的使用壽命。電池管理系統（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務(wù)繁重且關(guān)鍵。它要實(shí)時(shí)監控每一個(gè)電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實(shí)時(shí)報告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準確了
- 關(guān)鍵字： BMS 電動(dòng)汽車(chē) 碳化硅 Power Integrations
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率為4.5%，2025年和2026年增長(cháng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導體市場(chǎng)
貿澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶(hù)提供創(chuàng )新電源解決方案
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后，貿澤電子將供應Vox Power的無(wú)風(fēng)扇傳導冷卻電源。這些可配置、堅固耐用的產(chǎn)品專(zhuān)為醫療、工業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)而設計，可提供適合緊湊空間的高密度解決方案，適用于傳統產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足的高要求應用。貿澤供應的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng )新產(chǎn)品，非常適合對尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應用。它的尺
- 關(guān)鍵字： 貿澤 Vox Power 電源
IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì )友，共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0
- "極致數字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學(xué)效應"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴展企業(yè)內部數字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開(kāi)展的一項AI和自動(dòng)化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創(chuàng )新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長(cháng)率要高出
- 關(guān)鍵字： IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業(yè)智能化
e絡(luò )盟開(kāi)售Traco Power 5-50瓦緊湊型封裝TMPW系列產(chǎn)品
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟現貨發(fā)售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級安全認證。此外，內置的EN 55032 B級濾波器可為通常必備的外
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟 Traco Power 電源
Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長(cháng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中，提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構，無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 開(kāi)關(guān)IC InnoMux-2
模擬: 對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應用在A(yíng)M3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設計，不然可能會(huì )出現掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問(wèn)題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現如圖中線(xiàn)路所示：1.只有D0通道無(wú)信號，因為將D0數據線(xiàn)由主芯片（AM3352）側飛線(xiàn)到EMMC，D0開(kāi)始傳輸數據信號，eMMC掛載正常
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
Power Integrations推出InnoSwitch5離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2024年1月30日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出InnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數字控制的反激式開(kāi)關(guān)IC。這款單芯片開(kāi)關(guān)IC采用創(chuàng )新的次級側控制方式，無(wú)需額外使用高成本的專(zhuān)用高壓開(kāi)關(guān)即可實(shí)現零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)，效率超過(guò)95%。這款新IC內部集成750V或900V PowiGaN?初級開(kāi)關(guān)、初級側控制器、FluxLink?隔離反饋功能和具有I2C接口的次級控制器，可
- 關(guān)鍵字： Power Integrations InnoSwitch5 離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
- 關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動(dòng)器
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