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Exar推出通用PMIC輸入電壓高達40V,適合任何FPGA，SoC或DSP
- 領(lǐng)先的高性能集成電路和系統解決方案提供商Exar公司，即日宣布發(fā)布一款6V至40V的工作電壓范圍，四路輸出可編程通用PMIC-XR77129。其專(zhuān)利性的控制架構，采用17-bit寬PID電壓型輸入前饋方式，非常適合40V輸入電壓范圍。該控制器提供單輸入電壓，四路輸出電壓軌，降壓式控制器內部集成MOSFET門(mén)極驅動(dòng)和雙LDO輸出該產(chǎn)品還可以通過(guò)I2C總線(xiàn)實(shí)時(shí)監測電源狀態(tài)，動(dòng)態(tài)控制輸出電壓參數。五個(gè)可配置GPIO可以用于狀態(tài)指示和時(shí)序控制，以加速電源系統設計。 XRP77129使用Exar設計工具P
- 關(guān)鍵字： Exar PMIC-XR77129 I2C
高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場(chǎng)規模大幅增長(cháng)
- 客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動(dòng)裝置功能日益復雜，使得電源管理設計更為棘手;為克服此一問(wèn)題，愈來(lái)愈多手機應用處理器開(kāi)發(fā)商開(kāi)始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專(zhuān)屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標準穩壓器，做為控制電池與手機電路之間電量的硬體?？椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩壓器、二十六個(gè)獨立的低壓降線(xiàn)性穩壓器(LDO)、數個(gè)液晶顯示器(LCD)螢幕和鍵盤(pán)使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅動(dòng)程式
- 關(guān)鍵字： 高通 PMIC
南韓2022年全球電源管理IC目標市占率14%
- 南韓訂立2025年其于全球系統IC產(chǎn)值排名上揚至第二名目標，為此，南韓除展開(kāi)應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構自制計劃外，亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點(diǎn)之一，南韓計劃2022年其PMIC產(chǎn)值達到100億美元，且于全球PMIC市占率上揚至14%，南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開(kāi)相關(guān)研發(fā)，同時(shí)培育人才與推動(dòng)國際合作。 南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
- 關(guān)鍵字： 電源管理 PMIC
Maxim為第四代信息娛樂(lè )系統提供“模擬集成”方案
- Maxim汽車(chē)解決方案事業(yè)部高級經(jīng)理Ben?Landen稱(chēng)，目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂(lè )系統，特點(diǎn)是更復雜，需要有云連接，實(shí)現自然流暢和基于手機APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊，用于連接和遠程信息處理等功能。如下圖。? 目前的架構如下圖。? 未來(lái)的架構集成度更高(如下圖)。? 今年2月，Maxim推出了MAX16993，是高集成度的汽車(chē)PMIC。汽車(chē)OEM廠(chǎng)商通常將儀表盤(pán)模塊在待機模式下的耗流限制在100μA以?xún)?，考慮到儀表盤(pán)所能執行的全部功能
- 關(guān)鍵字： Maxim ECU PMIC
PMIC廠(chǎng)家插旗能源采集市場(chǎng)
- (EnergyHarvesting)市場(chǎng)熱度正迅速加溫。在各式無(wú)線(xiàn)感測器及薄膜電池(FilmBattery)當道的趨勢帶動(dòng)下，能源采集勢力將在行動(dòng)裝置、機器對機器(M2M)等各式應用領(lǐng)域中快速崛起，成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù)，而電源管理集成電路(PMIC)廠(chǎng)商德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等正磨刀霍霍，接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場(chǎng)。 市調機構Researchmoz分析師SusanEustis表示，將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉換到能源采集系統的方案，可以提供可攜
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) PMIC
看準新興市場(chǎng)發(fā)展潛力 臺半導體廠(chǎng)力拓穿戴式商機
- 臺灣半導體廠(chǎng)正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應用商機持續升溫，不僅吸引國外晶片大廠(chǎng)爭相投入，臺灣半導體業(yè)者亦積極展開(kāi)布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場(chǎng)，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場(chǎng)一席之地。 穿戴式裝置市場(chǎng)已成半導體廠(chǎng)商新布局重點(diǎn)。根據工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場(chǎng)規模約為30億美元，裝置數量則約一千五百萬(wàn)個(gè);而到了2018年其市場(chǎng)規模預計將會(huì )突破200億美元大關(guān)，裝置數量則會(huì )達到一億九千一百萬(wàn)個(gè)。 為了搶灘穿戴式商機，各大半導體廠(chǎng)商無(wú)不積極進(jìn)攻
- 關(guān)鍵字： 半導體 PMIC
得益于PMIC的功能漸強，移動(dòng)設備續航能力見(jiàn)增
- 智慧型手機功能不斷推陳出新，連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇，因此半導體業(yè)者開(kāi)發(fā)出可高度配置的電源管理晶 ...
- 關(guān)鍵字： PMIC 功能漸強 移動(dòng)設備
攜手PMIC廠(chǎng)商 高通壯大Quick Charge系統
- QuickCharge2.0快速充電標準將風(fēng)靡行動(dòng)裝置市場(chǎng)。高通(Qualcomm)于今年上半年發(fā)表QuickCharge2.0快充標準后，不僅將其內建于Snapdragon800處理器中，同時(shí)與包爾英特(PowerIntegrations)、戴樂(lè )格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數家電源管理積體電路(IC)商合作，推出QuickCharge2.0充電器IC，期迅速壯大QuickCharge2.0生態(tài)圈。 高通SummitMicroelectronics產(chǎn)品管理總監AbidHuss
- 關(guān)鍵字： 高通 PMIC
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