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ROHM開(kāi)發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC,提升平板電腦效率

  •   全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開(kāi)始量產(chǎn)并銷(xiāo)售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開(kāi)發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現更低功耗。   據悉,BD2613GW是去年開(kāi)始量產(chǎn)的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統,而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統
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高耗電移動(dòng)設備的發(fā)展

  •   1 用作前置穩壓器的降壓-升壓轉換器   降壓-升壓轉換器可在提高系統整體效率和延長(cháng)電池續航時(shí)間方面發(fā)揮重要作用。例如,它們在用作PMIC低壓差穩壓器(LDO)的前置穩壓器方面就十分成功。移動(dòng)系統PMIC可使用多達30個(gè)專(zhuān)用于子系統(如藍牙、SD內存和RF收發(fā)器)的LDO,其輸出電壓范圍為1.2V - 3.3V。通常用于這些系統的鋰離子電池可具有從4.35V到低至2.5V(在動(dòng)態(tài)線(xiàn)路和負載瞬變情況下)的電壓范圍,盡管電池電壓大多數時(shí)間維持在3.7V。   問(wèn)題是,大LDO壓差會(huì )造成過(guò)量效率損失,且
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麥瑞發(fā)布面向消費、工業(yè)應用,采用先進(jìn)電源架構的可配置可編程PMIC

  •   高性能線(xiàn)性電源解決方案、局域網(wǎng)及定時(shí)和通信解決方案行業(yè)領(lǐng)導者麥瑞半導體公司今日發(fā)布全新高集成度可配置電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案系列 MIC7400/MIC7401,該系列配備六個(gè)獨立直流/直流穩壓器。該產(chǎn)品系列采用小型 4.5mm x 4.5mm FQFN 封裝,是提供業(yè)界功率密度最高的解決方案之一,產(chǎn)品總尺寸為 12mm x 8mm x 1mm。MIC7400/MIC7401 共結合 5 個(gè)獨立的 3A 同步降壓轉換器、1 個(gè)獨立的 200mA 非同步升壓轉換器以及大量可編程功能,可提
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如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電

  •   如果你是一名研究現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的工程師,你就應該知道這些器件的高效運行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來(lái)滿(mǎn)足這些特定的電源需求通常需要一個(gè)額外的離散排序器或微控制器。然而,對于小外形尺寸應用來(lái)說(shuō),找到合適的部件常常會(huì )增加成本、時(shí)間,甚至外形尺寸,而這樣就不能滿(mǎn)足客戶(hù)的技術(shù)規格了。   如果你不想這么麻煩,不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢:   這是一款滿(mǎn)足你整個(gè)系統電源需要的單芯片解決方案。   他提供對所有電壓軌的電源監控,使你能夠確認電源軌在系統技
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Exar推出通用PMIC輸入電壓高達40V,適合任何FPGA,SoC或DSP

  •   領(lǐng)先的高性能集成電路和系統解決方案提供商Exar公司,即日宣布發(fā)布一款6V至40V的工作電壓范圍,四路輸出可編程通用PMIC-XR77129。其專(zhuān)利性的控制架構,采用17-bit寬PID電壓型輸入前饋方式,非常適合40V輸入電壓范圍。該控制器提供單輸入電壓,四路輸出電壓軌,降壓式控制器內部集成MOSFET門(mén)極驅動(dòng)和雙LDO輸出該產(chǎn)品還可以通過(guò)I2C總線(xiàn)實(shí)時(shí)監測電源狀態(tài),動(dòng)態(tài)控制輸出電壓參數。五個(gè)可配置GPIO可以用于狀態(tài)指示和時(shí)序控制,以加速電源系統設計。   XRP77129使用Exar設計工具P
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高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場(chǎng)規模大幅增長(cháng)

  •   客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動(dòng)裝置功能日益復雜,使得電源管理設計更為棘手;為克服此一問(wèn)題,愈來(lái)愈多手機應用處理器開(kāi)發(fā)商開(kāi)始與電源晶片業(yè)者攜手合作,為處理器打造量身訂做的專(zhuān)屬電源管理方案。   客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標準穩壓器,做為控制電池與手機電路之間電量的硬體??椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品,其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩壓器、二十六個(gè)獨立的低壓降線(xiàn)性穩壓器(LDO)、數個(gè)液晶顯示器(LCD)螢幕和鍵盤(pán)使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅動(dòng)程式
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南韓2022年全球電源管理IC目標市占率14%

  •   南韓訂立2025年其于全球系統IC產(chǎn)值排名上揚至第二名目標,為此,南韓除展開(kāi)應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構自制計劃外,亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點(diǎn)之一,南韓計劃2022年其PMIC產(chǎn)值達到100億美元,且于全球PMIC市占率上揚至14%,南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開(kāi)相關(guān)研發(fā),同時(shí)培育人才與推動(dòng)國際合作。   南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
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Maxim為第四代信息娛樂(lè )系統提供“模擬集成”方案

  •   Maxim汽車(chē)解決方案事業(yè)部高級經(jīng)理Ben?Landen稱(chēng),目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂(lè )系統,特點(diǎn)是更復雜,需要有云連接,實(shí)現自然流暢和基于手機APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊,用于連接和遠程信息處理等功能。如下圖。?  目前的架構如下圖。?  未來(lái)的架構集成度更高(如下圖)。?  今年2月,Maxim推出了MAX16993,是高集成度的汽車(chē)PMIC。汽車(chē)OEM廠(chǎng)商通常將儀表盤(pán)模塊在待機模式下的耗流限制在100μA以?xún)?,考慮到儀表盤(pán)所能執行的全部功能
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海力士跨足系統半導體 第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

  • 去年海力士的一場(chǎng)大火并沒(méi)有給年底財報抹黑,反而因為供求關(guān)系的因素,存儲產(chǎn)品價(jià)格上漲,讓海力士的財報看起來(lái)還是相當美觀(guān)的。今年海力士也做出了新的戰略布局,不再局限于存儲業(yè)務(wù),希望將餅攤大,獲得更多的收入來(lái)源,擴展的第一步就瞄準了電源管理IC。
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PMIC廠(chǎng)家插旗能源采集市場(chǎng)

  •   (EnergyHarvesting)市場(chǎng)熱度正迅速加溫。在各式無(wú)線(xiàn)感測器及薄膜電池(FilmBattery)當道的趨勢帶動(dòng)下,能源采集勢力將在行動(dòng)裝置、機器對機器(M2M)等各式應用領(lǐng)域中快速崛起,成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù),而電源管理集成電路(PMIC)廠(chǎng)商德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等正磨刀霍霍,接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場(chǎng)。   市調機構Researchmoz分析師SusanEustis表示,將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉換到能源采集系統的方案,可以提供可攜
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看準新興市場(chǎng)發(fā)展潛力 臺半導體廠(chǎng)力拓穿戴式商機

  •   臺灣半導體廠(chǎng)正全力卡位穿戴式電子市場(chǎng)。穿戴式電子應用商機持續升溫,不僅吸引國外晶片大廠(chǎng)爭相投入,臺灣半導體業(yè)者亦積極展開(kāi)布局,并特別鎖定中國大陸等新興市場(chǎng),推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場(chǎng)一席之地。   穿戴式裝置市場(chǎng)已成半導體廠(chǎng)商新布局重點(diǎn)。根據工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示,2013年穿戴式裝置市場(chǎng)規模約為30億美元,裝置數量則約一千五百萬(wàn)個(gè);而到了2018年其市場(chǎng)規模預計將會(huì )突破200億美元大關(guān),裝置數量則會(huì )達到一億九千一百萬(wàn)個(gè)。   為了搶灘穿戴式商機,各大半導體廠(chǎng)商無(wú)不積極進(jìn)攻
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高集成度PMIC簡(jiǎn)化設計:智能手機的電源管理方案

  • 近年來(lái),手機等便攜設備市場(chǎng)持續快速發(fā)展。據預計,手機出貨量將從2011年的14億部增長(cháng)至2014年的18億部;其中又...
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LTE設備耗電劇增,PMIC廠(chǎng)商轉向獨立式設計

  • LTE手機中的應用處理器將不再整合電源管理單元(PMU)。智慧型手機導入LTE技術(shù)后,雖可實(shí)現更快的聯(lián)網(wǎng)效能,卻也導 ...
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羅姆開(kāi)發(fā)出用于英特爾?凌動(dòng)?處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC

  • 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出用于英特爾?凌動(dòng)?處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱(chēng)PMIC)。
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得益于PMIC的功能漸強,移動(dòng)設備續航能力見(jiàn)增

  • 智慧型手機功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設計挑戰日益加劇,因此半導體業(yè)者開(kāi)發(fā)出可高度配置的電源管理晶 ...
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