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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無(wú)塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過(guò)了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線(xiàn)快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì )以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰的大環(huán)境下，未來(lái)存儲市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點(diǎn)話(huà)題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導品牌再次和大家共襄盛會(huì )，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì )上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長(cháng)兼總裁岡本成之上
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協(xié)

隨著(zhù)科技的迅速發(fā)展，數字數據轉換正面臨著(zhù)前所未有的挑戰。從人工智能的應用到高畫(huà)質(zhì)影音串流服務(wù)的普及，再到自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟，數據流量正在以驚人的速度增長(cháng)。這種趨勢也在網(wǎng)絡(luò )和運算領(lǐng)域引發(fā)了一系列的變革，人工智能和分解技術(shù)的引入，進(jìn)一步提升了運算、服務(wù)器和儲存系統的效能。這些技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)著(zhù)對于高速數字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當今數字世界中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。高速數字系統的挑戰高速數字系統面臨著(zhù)眾多技術(shù)挑戰。其中最主要的挑戰，來(lái)自于高速數字訊號
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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PCIe 6.0準備好在2024年開(kāi)始商用數據傳輸可達64MT/s

雖然PCIe 7.0標準還在制定中，但已經(jīng)敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過(guò)近日，芯片知識產(chǎn)權IP開(kāi)發(fā)商Alphawave近日發(fā)布消息稱(chēng)，已經(jīng)與德科技(KeySight)合作測試了PCIe 6.0控制器，成功讓數據傳輸性能達到了64GT/s這個(gè)上限。Alphawave稱(chēng)，這為2024年首批商用PCIe 6.0設備的到來(lái)做好了準備。其實(shí)Alphawave并不是首家測試PCIe 6.0的IP提供商，另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開(kāi)始研發(fā)和測試PCIe 6.0相關(guān)的知識產(chǎn)權合集，
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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PCIe 6之后,敢問(wèn)路在何方

_____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規范包含了開(kāi)發(fā)硅芯片所需的一切。數據傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調制技術(shù)，允許我們在單個(gè)單位時(shí)間內編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數據傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng )新論壇上，我有幸參加了一場(chǎng)小組討論，
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認為驍龍8 Gen 3

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著(zhù)更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì )有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機

群聯(lián)在開(kāi)放運算計劃（OCP）全球峰會(huì )開(kāi)幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開(kāi)放運算計劃）全球峰會(huì )于美西時(shí)間17日開(kāi)幕，成立于2011年，目的是為打造開(kāi)放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠(chǎng)商進(jìn)行數據中心的開(kāi)發(fā)與設計，提高數據中心效率，降低
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國HCI和SDS市場(chǎng)增長(cháng)

IDC在關(guān)于數字基礎設施的預測中指出，隨著(zhù)全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進(jìn)行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務(wù)，導致數字基礎設施環(huán)境更加復雜，同時(shí)政府的政策指導和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續采購S(chǎng)DS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶(hù)市場(chǎng)對SDS&HCI系統的需求仍將推動(dòng)中國企業(yè)級存儲市場(chǎng)的增長(cháng)，但過(guò)往疫情的影響讓
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