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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對更強大、更高效和更可靠的數據中心的需求。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) （SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負責數據中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示：“數據中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機器學(xué)習（ML）
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) （SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負責數據中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示：“數據中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機器學(xué)習（ML）的重大發(fā)展
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復雜性日增高速訊號測試不可或缺

隨著(zhù)PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測試驗證的復雜性也日益增長(cháng)。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數據中心已經(jīng)開(kāi)始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來(lái)連接大量高速數據存儲設備。與此同時(shí)，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶(hù)交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線(xiàn)PCIe測試驗證不僅需要先進(jìn)的測試設備和技術(shù)，還需要嚴格遵守PCI-SIG規范，以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個(gè)系統的正常運行，研發(fā)驗證
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