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pcie gen 4
pcie gen 4 文章 進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區
基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤(pán) SSD 應用方案
- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來(lái)越高, 與傳統的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與傳統硬盤(pán)不同之處在于SSD沒(méi)有機械式盤(pán)狀構造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無(wú)噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠(chǎng)商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠(chǎng)家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著(zhù)指揮、運算以及協(xié)調的作用.NAND Flash 廠(chǎng)商有Samsung , M
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微軟：支持多模態(tài)的 GPT-4 即將發(fā)布，AI 有望催生新職業(yè)
- 微軟德國首席技術(shù)官安德烈亞斯?布勞恩在今日的人工智能啟動(dòng)活動(dòng)上提到，GPT-4 即將發(fā)布，并且將支持多模態(tài)。在名為“AI in Focus - Digital Kickoff”的活動(dòng)中，微軟德國的四名成員詳細介紹了像 GPT 系列這樣的大型語(yǔ)言模型（LLM）作為公司及其 Azure-OpenAI 提供的顛覆性力量。微軟德國首席技術(shù)官兼數據和人工智能主管安德烈亞斯?布勞恩（Andreas Braun）輕描淡寫(xiě)地提到了他所說(shuō)的 GPT-4 即將發(fā)布的消息。自從 3 月初發(fā)布了 Kosmos-1 以來(lái)，微軟正在
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著(zhù)新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
- 關(guān)鍵字： 驍龍 8 gen 3 智能手機
基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之電源供應器方案
- Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列將連續導通模式 (CCM) 升壓式功率因數修正 (PFC) 控制器、閘極驅動(dòng)器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同時(shí)節省了對外部電流感測電阻器的零件，消除了由其所產(chǎn)生的功率損失，而是改用創(chuàng )新的控制技術(shù)來(lái)調整輸出負載、輸入線(xiàn)電壓和輸入線(xiàn)電壓周期的切換頻率，大大的將低了周邊空間，但仍保持了水準以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC適用于前端非隔的升壓線(xiàn)路，用以提升功率因數，
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首款 PCIe 5.0 SSD 實(shí)測：讀寫(xiě)速度超 10GB / s，但風(fēng)扇噪音很大
- IT之家 2 月 5 日消息，日本廠(chǎng)商 CFD Gaming 此前率先開(kāi)賣(mài)了 PCIe Gen 5.0 SSD，2TB 售價(jià) 49980 日元（當前約 2604 元人民幣），現在已經(jīng)有博主拿到了這款產(chǎn)品。根據推特博主 @momomo_us 曬出的圖片，他已經(jīng)拿到了這款 SSD，使用 CrystalDiskMark 進(jìn)行的基準測試確認，該 SSD 可以輕松超過(guò) 10 GB / s 的順序讀寫(xiě)速度。不過(guò)，較小的容量寫(xiě)入速度會(huì )略微降低（~9.5 GB / s）。此外，SSD 的風(fēng)扇
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤(pán)）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng )新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規范，可優(yōu)化內存資源。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權、IP授權，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過(guò)衛星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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PCIe結構和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能
- 隨著(zhù)更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設備和GPU存儲器之間的數據路徑瓶頸已經(jīng)無(wú)法實(shí)現最佳應用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過(guò)在存儲設備和GPU存儲器之間實(shí)現直接路徑，可以極大地幫助解決該問(wèn)題。然而，同等重要的是要使用容錯系統來(lái)優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災難性故障時(shí)備份關(guān)鍵數據。該解決方案通過(guò)PCIe?結構連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規范下，這可以將數據速率提高到26 GB/s。為了解如何實(shí)現這些優(yōu)勢，首先需要
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SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010
- IT之家 12 月 27 日消息，據 SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。據介紹，此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱(chēng)，PS1010 是由多個(gè) SK 海力士的 176 層 4D NAND 結合而成的模組產(chǎn)品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標準。PS1010 與上一代相比，讀寫(xiě)速度分別最高提升了 130% 和 49%。另
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數據包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數據包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施，并整合到主機總線(xiàn)配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò )路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數據包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過(guò)每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進(jìn)封測篇為你揭秘！
- 在半導體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開(kāi)發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進(jìn)封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來(lái)保障芯片在實(shí)現具體功能時(shí)免受污染且易于裝配，在實(shí)現電子互聯(lián)與信號通訊
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