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pcie gen 4
pcie gen 4 文章 進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區
PCIe 5.0產(chǎn)品測試驗證火熱進(jìn)行中，為未來(lái)引領(lǐng)消費者市場(chǎng)做好準備
- 讓PCIe總線(xiàn)保證足夠的帶寬、供電也成為了不斷追求的目標，對更高速度的需求推動(dòng)了標準機構定義下一代PCI Express，PCIe 5.0速度從PCIe 4.0 的16GT /s翻倍至32 GT /s ；到了剛發(fā)布的PCIe 6.0，實(shí)現了帶寬速率全面翻倍，而且PCIe?6.0對底層信令進(jìn)行了改進(jìn)。是德科技剛剛發(fā)布了針對PCIe 5.0/6.0的完整測試方案，至此能夠提供全方位的物理層測試解決方案，成為目前僅有的完整提供從建模、仿真、互連參數表征、Tx、PLL 和 Rx 測試解決方案的公司。通過(guò)
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SK海力士采用是德PCIe 5.0測試平臺 加速內存開(kāi)發(fā)
- 是德科技宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速外圍組件互連協(xié)議（PCIe）5.0測試平臺，以加速內存開(kāi)發(fā)，進(jìn)而設計出可支持高速數據傳輸與大量數據管理的先進(jìn)產(chǎn)品。SK海力士是內存芯片領(lǐng)導廠(chǎng)商，為滿(mǎn)足下一代移動(dòng)電話(huà)、計算機、數據服務(wù)器和汽車(chē)，對效能和容量的需求，致力于開(kāi)發(fā)采用Compute Express Link（CXL）技術(shù)的內存半導體解決方案。透過(guò)是德科技整合式解決方案，SK海力士可對PCIe 5.0組件進(jìn)行物理層仿真、特性分析和驗證，并透過(guò)CXL高速內存互連技術(shù)，加速測試和開(kāi)發(fā)下一
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來(lái)得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議
- 貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號處理和數據擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊專(zhuān)門(mén)提供創(chuàng )新產(chǎn)品以實(shí)現速度更快、更智能的系統。 貿澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿澤將于簽訂協(xié)議后開(kāi)始供應ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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貿澤電子與ISI簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷(xiāo)協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數據采集解決方案知名供應商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊致力于為打造更快、更智能的系統提供各種創(chuàng )新產(chǎn)品。簽訂協(xié)議后，貿澤將分銷(xiāo)ISI的PCI Express XMC模塊，包括XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe Gen 3
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿(mǎn)完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò )、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
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蘋(píng)果正式回應iOS 15.4系統續航翻車(chē)：屬正?，F象
- 近期，蘋(píng)果iOS 15.4正式版續航翻車(chē)一事，引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶(hù)表示，自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后，出現了嚴重的續航問(wèn)題，即便是現階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此，蘋(píng)果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示，在安裝新版操作系統后的48小時(shí)內，應用和一些手機功能需要進(jìn)行調整，在這個(gè)階段出現續航下降或手機發(fā)熱都屬于正?，F象，不需要擔心。因此，蘋(píng)果官方建議遇到續航問(wèn)題的用戶(hù)繼續觀(guān)察一段時(shí)間，后
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三星為企業(yè)服務(wù)器開(kāi)發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)
- 今日，三星宣布已開(kāi)發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤(pán)。PM1743 固態(tài)硬盤(pán)擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。三星半導體PCIe Gen5 SSD PM1743三星電子高級副總裁兼內存控制器開(kāi)發(fā)團隊負責人Yong Ho Song表示：“十多年來(lái)，三星持續提供SATA、SAS和基于PCIe的固態(tài)硬盤(pán)，憑借出色的性能和可靠性得到了包括企業(yè)、政府和金融機構在內的先進(jìn)服務(wù)器客戶(hù)的認可。PCIe 5.0固態(tài)硬盤(pán)的推出，以及正在進(jìn)行的基于PCIe 6.0的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔
- 過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的運算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。在1990年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器群集。緊接著(zhù)在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器；在這之后，多核處理器也相繼問(wèn)世。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU的用途遠遠超出了繪圖處理的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起。邁入2020年，SmartNIC網(wǎng)絡(luò )適配器（network interface card；NIC），即數據處理單元（DPU）開(kāi)始風(fēng)靡。它們大量采用FPGA、多核Arm叢集或是兩者混合運用，每種作法都能大幅提高解決方案的效能
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快升級！蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復重大安全問(wèn)題
- 今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題，同時(shí)也讓系統變得更加穩定，同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì )對 PCIe 總線(xiàn)提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著(zhù)在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍
- 日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看，PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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