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LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶(hù)提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開(kāi)發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿(mǎn)足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲系統的需求 。 PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Expr
- 關(guān)鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
基于FPGA的PCI總線(xiàn)接口硬件調試策略
- 0 引言
在FPGA的設計流程中，完成設計輸入以及成功綜合、布局布線(xiàn)，只能說(shuō)明設計符合一定的語(yǔ)法規范，而并不能保證其滿(mǎn)足設計人員對功能的要求，因而需要通過(guò)仿真對設計進(jìn)行驗證。仿真驗證的目的是為了發(fā)現設 - 關(guān)鍵字： FPGA PCI 總線(xiàn)接口 硬件調試
pci-x介紹
PCI-X-什么是PCI-X？
PCI-X接口是并連的PCI總線(xiàn)（Peripheral Components Interconnect）的更新版本，仍采用傳統的總線(xiàn)技術(shù)，不過(guò)有更多數量的接線(xiàn)針腳， 同時(shí)，如前所述的所有的連接裝置會(huì )共享所有可用的頻寬。
與原先PCI接口所不同的是：一改過(guò)去的32位，PCI-X采用64位寬度來(lái)傳送數據，所以頻寬自動(dòng)就倍增兩倍，而擴充槽的長(cháng)度當然就不可避免 [ 查看詳細 ]
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