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LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶(hù)提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開(kāi)發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿(mǎn)足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲系統的需求 。 PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Expr
- 關(guān)鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
基于FPGA的PCI總線(xiàn)接口硬件調試策略
- 0 引言
在FPGA的設計流程中，完成設計輸入以及成功綜合、布局布線(xiàn)，只能說(shuō)明設計符合一定的語(yǔ)法規范，而并不能保證其滿(mǎn)足設計人員對功能的要求，因而需要通過(guò)仿真對設計進(jìn)行驗證。仿真驗證的目的是為了發(fā)現設 - 關(guān)鍵字： FPGA PCI 總線(xiàn)接口 硬件調試
pci-e介紹
PCI-E(PCI-Express的所寫(xiě))是最新的總線(xiàn)和接口標準，它原來(lái)的名稱(chēng)為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著(zhù)下一代I/O接口標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個(gè)新標準將全面取代現行的PCI和AGP，最終實(shí)現總線(xiàn)標準的統一。它的主要優(yōu)勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發(fā)展潛 [ 查看詳細 ]
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