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力科針對PCI Express 3.0推出新的Mid-bus探頭
- 力科公司推出了全新的協(xié)議分析儀Summit T3-16上用的mid-bus探頭，支持PCIE 3.0規范(8GT/s 數據速率)。Mid-bus探頭可以連接到采用Intel mid-bus探頭引腳規范的系統。 系統開(kāi)發(fā)者可以使用Mid-bus探頭來(lái)探測嵌入式總線(xiàn)信號(比如電路板上芯片之間運行的串行數據總線(xiàn))，或者作為通過(guò)探測接口讀取總線(xiàn)信號的簡(jiǎn)便方式?？梢暂p易地將探頭裝在位于測試目標系統板mid-bus引腳上的固定連接器上。 力科mid-bus探頭使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
- 關(guān)鍵字： 力科 分析儀 探頭 mid-bus Summit T3-16
LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務(wù)器平臺的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶(hù)提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開(kāi)發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿(mǎn)足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務(wù)器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲系統的需求 。 PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Expr
- 關(guān)鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
基于FPGA的PCI總線(xiàn)接口硬件調試策略
- 0 引言
在FPGA的設計流程中，完成設計輸入以及成功綜合、布局布線(xiàn)，只能說(shuō)明設計符合一定的語(yǔ)法規范，而并不能保證其滿(mǎn)足設計人員對功能的要求，因而需要通過(guò)仿真對設計進(jìn)行驗證。仿真驗證的目的是為了發(fā)現設 - 關(guān)鍵字： FPGA PCI 總線(xiàn)接口 硬件調試
pci-bus介紹
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