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PCB布局的關(guān)鍵!教你一次搞定PCB布局

  •   目前的交換式穩壓器和電源設計更精巧、性能也更強大,但其面臨的挑戰之一,在于不斷加速的開(kāi)關(guān)頻率使得PCB設計更加困難。PCB布局正成為區分一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設計好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現良好PCB布局提出建議?! ∫砸粋€(gè)將24V降為3.3V的3A交換式穩壓器為例。乍看之下,一個(gè)10W穩壓器不會(huì )太困難,所以設計師通常會(huì )忍不住直接進(jìn)入建構階段?! 〔贿^(guò),在采用像美國國家半導體的Webench等設計軟件后,我們可觀(guān)察該構想實(shí)際上會(huì )遭遇哪些問(wèn)題。輸入上述要求后,Webench會(huì )選出該公司‘Simpler
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非常實(shí)用的高頻PCB電路設計20問(wèn)

  •   1、如何選擇PCB 板材料?  對于選擇PCB板材,必須在滿(mǎn)足設計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設計需求包含電氣和機構這兩個(gè)部分。而通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí),這材質(zhì)問(wèn)題會(huì )比較重要。例如,現在常用的FR-4 材質(zhì)中,在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì )對信號衰減有很大的影響,可能就不適用。而就電氣來(lái)說(shuō),要注意介電常數(dielectric 
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

  •   有人說(shuō)過(guò),世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著(zhù)PCB走線(xiàn)速遞的增加,電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。面對一個(gè)設計,當進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設計的EMC 分析時(shí),有以下5 個(gè)重要屬性需考慮:  (1) 關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì )產(chǎn)生電磁場(chǎng),該電磁場(chǎng)會(huì )通過(guò)機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線(xiàn)長(cháng)度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?! ?2) 阻抗匹配:源和接收器的
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從PCB設計到軟件處理 談單片機系統的電磁兼容性設計

  •   PCB設計到軟件處理方面來(lái)介紹對電磁兼容性的處理?! ∫?、影響EMC的因數  1、電壓:電源電壓越高,意味著(zhù)電壓振幅越大,發(fā)射就更多,而低電源電壓影響敏感度?! ?、頻率:高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射,周期性信號產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機系統中,當器件開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號;在模擬系統中,當負載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號?! ?、接地:在所有EMC題目中,主要題目是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法:?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1MHz時(shí),可采用單點(diǎn)接地方法,但不適宜高頻;在高頻應用中,最好采用多點(diǎn)接地。
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紫外激光器在各種PCB材料中的應用

  •   紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線(xiàn),到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應用的最佳選擇,從生產(chǎn)最基本的電路板,電路布線(xiàn),到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。   應用1:表面蝕刻/電路生產(chǎn)   紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速,數分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。研發(fā)部門(mén)注意到,越來(lái)越多的樣品實(shí)驗室正在配備內部紫外激光系統。   
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高頻電子電路電磁兼容設計要點(diǎn)盤(pán)點(diǎn)

  •   電磁兼容的問(wèn)題常發(fā)生于高頻狀態(tài)下,個(gè)別問(wèn)題(電壓跌落與瞬時(shí)中斷等)除外。高頻思維,總而言之,就是器件的特性、電路的特性,在高頻情況下和常規中低頻 狀態(tài)下是不一樣的,如果仍然按照普通的控制思維來(lái)判斷分析,則會(huì )走入設計的誤區。比如:  電容的高頻等效特性  電容,在中低頻或直流情況下,就是一個(gè)儲能組件,只表現為一個(gè)電容的特性,但在高頻情況下,它就不僅僅是個(gè)電容了,它有一個(gè)理想電容的特性,有漏電流(在 高頻等效電路上表現為R),有引線(xiàn)電感,還在導致電壓脈沖波動(dòng)情況下發(fā)熱的ESR(等效串聯(lián)
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淺談開(kāi)關(guān)電源PCB設計

  •   對于開(kāi)關(guān)電源的研發(fā),PCB設計占據很重要的地位。一個(gè)差的PCB,EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱,甚至連基本功能都有缺陷?! ∨c其他硬件電路PCB稍有不同,開(kāi)關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結合工程經(jīng)驗,簡(jiǎn)單談一談開(kāi)關(guān)電源PCB布線(xiàn)的一些最基本的原則。    1、間距  對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線(xiàn)間距。能滿(mǎn)足相應安規要求的間距當然最好,但很多時(shí)候對于不需要認證,或沒(méi)法滿(mǎn)足認證的產(chǎn)品,間距就由經(jīng)驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)境濕度、其他污染等情
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詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區別,非專(zhuān)業(yè)人士也能看懂

  •   電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標。隨著(zhù)手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大,PCB廠(chǎng)商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類(lèi)?! ∫?、單層FPC        具有一層化學(xué)蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi):  1.無(wú)覆蓋層單面
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數字電路這兩尊大神?

  •   單片射頻器件大大方便了一定范圍內無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應用,采用合適的微控制器和天線(xiàn)并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無(wú)線(xiàn)通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無(wú)線(xiàn)數字音頻、數字視頻數據傳輸系統,無(wú)線(xiàn)遙控和遙測系統,無(wú)線(xiàn)數據采集系統,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及無(wú)線(xiàn)安全防范系統等眾多領(lǐng)域?! ? 數字電路與模擬電路的潛在矛盾  如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統很可能就會(huì )不穩定。這
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2017國際線(xiàn)路板及電子組裝華南展覽會(huì )

  •   2017國際線(xiàn)路板及電子組裝華南展覽會(huì )(2017 HKPCA & IPC Show)將于2017年12月6至8日再次在中國深圳會(huì )展中心舉行。今年展會(huì )以“智慧大匯,實(shí)地創(chuàng )成”為主題,體現展會(huì )的愿景——匯聚全球智慧,幫助業(yè)內企業(yè)將全球的高端技術(shù)應用于當地實(shí)際生產(chǎn),從而有效提升業(yè)務(wù)發(fā)展?! ≌股谭错憻崃?,展會(huì )規模創(chuàng )歷史新高  2017年展商對展位的需求非常熱烈。截至7月份,今年展會(huì )97%的展位已銷(xiāo)售一空,而且還有眾多展商報名參展,反響十分熱烈。截至目前,本屆展
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非隔離式開(kāi)關(guān)電源的PCB布局全攻略

  •   1.引言  一個(gè)良好的布局設計可優(yōu)化效率,減緩熱應力并盡量小走線(xiàn)與元件之間噪聲作用。這切都 源于設計人員對電中流傳導路徑以及信號的理解?! ‘斠粔K原型電源板首次加時(shí),最好的情況 是它不僅能工作而且還安靜、發(fā)熱低。然這種并不多見(jiàn)?! ¢_(kāi)關(guān)電源的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是 “不穩定 ”的開(kāi)關(guān)波形。有些時(shí)候,抖動(dòng)處于聲段磁性元件會(huì )產(chǎn)生 出音頻噪聲。如果問(wèn)題在印刷電路板的布局上, 要找原因可能會(huì )很困難此開(kāi)關(guān)電源 設計初期的 正確 P
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聊一聊PCB規劃、布局和布線(xiàn)方面的設計技巧

  •   在開(kāi)始布線(xiàn)之前應該對設計進(jìn)行認真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認真的設置,這會(huì )使設計更加符合要求?! ? 確定PCB的層數  電路板尺寸和布線(xiàn)層數需要在設計初期確定。布線(xiàn)層的數量以及層疊(STack-up)方式會(huì )直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度,實(shí)現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小,在開(kāi)始設計時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布?! ? 設計規則和限制  要順利完成布線(xiàn)任務(wù),布線(xiàn)工具需要在正確的規則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號
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硬件工程師談高速PCB信號走線(xiàn)規則TOP9

  •   規則一:高速信號走線(xiàn)屏蔽規則  在高速的PCB設計中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn),走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分,都會(huì )造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn),每1000mil,打孔接地?! D1 高速信號線(xiàn)  規則二:高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則  由于PCB板的密度越來(lái)越高,很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中,很容易出現一種失誤,即時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò ),在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結果,這樣的閉環(huán)結果將產(chǎn)生環(huán)形天線(xiàn),增加EMI的輻射強度?! D2 閉環(huán)
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【E問(wèn)E答】PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容?

  •   尖峰電流的形成:  數字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門(mén)為例說(shuō)明尖峰電流的形成:       圖1 TTL與非門(mén)  輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源電流的波形如右圖(b),而實(shí)際的電源電流保險如右圖(c)。由圖(c)可以看出在輸出由低電平轉換到高電平時(shí)電源電流有一個(gè)短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類(lèi)型和輸出端所接的電容負載而異?! ‘a(chǎn)生尖峰電流的
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EDA技術(shù)在電路設計中的地位和作用

  •   20世紀后半期,隨著(zhù)集成電路和計算機技術(shù)的發(fā)展,數字系統也得到了飛速發(fā)展,其實(shí)現方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過(guò)程。同時(shí)為了提高系統的可靠性與通用性,微處理器和專(zhuān)用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路,而在這兩者之間,ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出??偟膩?lái)說(shuō),ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現場(chǎng)可編程方法兩大類(lèi)。目前,業(yè)界大量可編程器件(PLD),尤其是現場(chǎng)可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
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