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Teradata天睿公司擴展Teradata Vantage對數據科學(xué)的支持

混合云數據分析平臺公司?Teradata?日前宣布增強其Teradata Vantage平臺，使協(xié)作和無(wú)摩擦的數據科學(xué)成為現實(shí)。通過(guò)顯著(zhù)增加數據科學(xué)家、業(yè)務(wù)分析師、數據工程師、業(yè)務(wù)領(lǐng)導和其他可能使用不同工具和語(yǔ)言的人員之間的協(xié)作，?Vantage?可以使企業(yè)通過(guò)更強的數據治理和安全性實(shí)現更快的數據價(jià)值實(shí)現，并降低成本。所有Teradata Vantage客戶(hù)免費獲得的主要增強功能包括：●? ?擴展了對R和Python的原生支持，具有調用更多Van
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Rambus將AI/ML訓練應用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家專(zhuān)注于使數據更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內存接口解決方案實(shí)現了創(chuàng )紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來(lái)自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個(gè)HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿(mǎn)足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算（HPC）應用而生。亮點(diǎn)：●? ?完全集成
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Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤(pán)控制器

隨著(zhù)數據中心支持的人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）工作負載越來(lái)越多，市場(chǎng)需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場(chǎng)的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò )存儲工業(yè)協(xié)會(huì )（SINA）新推出的企業(yè)和數據中心固態(tài)硬盤(pán)外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤(pán)。這些固態(tài)硬盤(pán)要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)，能驅動(dòng)NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時(shí)保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤(pán)所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單芯片（SoC）導入高通視覺(jué)智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設計，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強大AI和機器學(xué)習功能等頂級相機技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機區隔；因為在現今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線(xiàn)邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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Gartner發(fā)布2020年數據與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢

近日，Gartner發(fā)布了數據與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢，為數據和分析領(lǐng)導者的新冠疫情（COVID-19）響應和恢復工作提供指導，并為疫情后的重啟做好準備。數據和分析領(lǐng)導者如果希望在疫情后能持續創(chuàng )新，就需要不斷提高數據處理和訪(fǎng)問(wèn)的速度，擴大分析規模，在前所未有的市場(chǎng)動(dòng)蕩中贏(yíng)得成功。數據和分析領(lǐng)導者應檢驗以嘗試以下十大數據和分析趨勢，加快新冠疫情后的恢復：趨勢1：更智能、更高速、更負責的AI到2024年底，75%的企業(yè)機構將從人工智能（AI）試點(diǎn)
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Microchip Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)Gen 4 PCIe交換機現已投產(chǎn)

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其 Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)Gen 4 PCIe 交換機系列現已投產(chǎn)，可支持云、數據中心和超大規模計算，以促進(jìn)人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）的發(fā)展。與傳統的外設組件互連標準（PCIe）交換機相比，該系列支持更強擴展性、更低延遲和更高性能的復雜結構拓撲。Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交換機為需要多主機共享訪(fǎng)問(wèn)單根I/O虛擬化（SR-IOV）、非易失性存儲器（NVMe
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在嵌入式視覺(jué)系統設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

目錄第一部分|嵌入式視覺(jué)的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡(jiǎn)介第三部分|在嵌入式視覺(jué)中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡(jiǎn)介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過(guò)去幾年里，嵌入式視覺(jué)應用大量涌現，包括從相對簡(jiǎn)單的智能視覺(jué)門(mén)鈴到執行隨機拾取和放置操作的復雜的工業(yè)機器人，再到能夠在無(wú)序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動(dòng)機器人（AMR）?？焖俨? 用嵌入式視覺(jué)技術(shù)的行業(yè)包括汽車(chē)、消費電子、醫療、機器人、安
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e絡(luò )盟發(fā)布最新調研結果：人工智能在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統中已獲廣泛應用

近日，全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的最新調研。調研結果表明人工智能（AI）在物聯(lián)網(wǎng)設備中已獲廣泛應用，同時(shí)該調研還發(fā)布了針對關(guān)鍵應用市場(chǎng)、推動(dòng)因素以及物聯(lián)網(wǎng)設計工程師所關(guān)注問(wèn)題的最新見(jiàn)解。此次調研突顯出的主要新趨勢是人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT），它表明真正的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統開(kāi)端形成。研究顯示，將近一半（49%）的受訪(fǎng)者已經(jīng)在他們的物聯(lián)網(wǎng)應用項目中使用了人工智能，其中機器學(xué)習（ML）是使用最多的技術(shù)（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。隨著(zhù)人工智能
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恩智浦宣布針對機器學(xué)習應用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關(guān)系

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經(jīng)處理單元）建立主要合作關(guān)系。這是一種機器學(xué)習（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng )新者，恩智浦計劃在其基于A(yíng)rm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應用處理器的實(shí)時(shí)子系統中實(shí)施Ethos-U55。此次擴充建立在公司不斷增長(cháng)的機器學(xué)習產(chǎn)品基礎上，包括最近發(fā)布的帶有專(zhuān)用NPU的i.MX 8
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貿澤攜手NXP推出全新電子書(shū) 探索人工智能無(wú)限潛能

貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日宣布與NXP Semiconductors合作推出一本全新電子書(shū)，書(shū)中將共同探討人工智能 (AI) 的無(wú)限發(fā)展潛能以及幾款針對AI和機器學(xué)習 (ML) 解決方案的特定產(chǎn)品。在Imagine the Possibilities（想象無(wú)限可能）這本電子書(shū)中，貿澤與NXP的專(zhuān)家針對熱門(mén)且敏感的AI應用提供了深入的分析，包括語(yǔ)音控制、臉部辨識、自動(dòng)駕駛和物體識別等。近來(lái)AI和ML領(lǐng)域的發(fā)展，為技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)帶來(lái)許多突破性的革新。隨著(zhù)高性能處理從云
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Xilinx為專(zhuān)業(yè)音視頻和廣播平臺增添高級機器學(xué)習功能

自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對面向專(zhuān)業(yè)音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場(chǎng)的賽靈思器件推出一系列全新的高級機器學(xué)習（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業(yè)界首個(gè)基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實(shí)現方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統展（ ISE ）上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場(chǎng)推出的其他高度自適應解決方案，旨在幫助客戶(hù)降低成本、適應未來(lái)，同時(shí)適應
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邊緣計算從概念到現實(shí)

一年前，當我們提出有關(guān)邊緣計算的展望時(shí)，該領(lǐng)域才剛剛開(kāi)始萌芽。去年，我們針對開(kāi)源技術(shù)的迅速發(fā)展以及在邊緣部署機器學(xué)習（ML）所需的不同編程范例開(kāi)展了演講。除了數據科學(xué)家，很少有公司在其產(chǎn)品中積極深入地整合機器學(xué)習技術(shù)，因此，邊緣計算的優(yōu)勢只得到了定性認可。我們在這里提到的邊緣計算，其優(yōu)勢包括節能和減少延遲。因為對數據進(jìn)行云處理，云存儲的成本高昂，且許多情況下帶寬也受限，從而限制了將數據傳輸到云端利用人工智能開(kāi)展決策。此外，在邊緣節點(diǎn)利用人工智能做出快速決策，邊緣計算還可以帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗。用戶(hù)向云端發(fā)送
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ARM發(fā)布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

華為被美國一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經(jīng)傳的沸沸揚揚。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發(fā)布了全新的CPU內核Cortex-A77和GPU內核Mali-G77 GPU以及 Arm機器學(xué)習（ML）處理器。這一發(fā)布引起了大眾的熱議， ARM新一代內核意味著(zhù)更強悍的旗艦機，那么對華為麒麟是否有影響呢？
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基于ML2035低頻正弦信號發(fā)生器的設計

摘要：在電子和通信產(chǎn)品中往往需要高精度的正弦信號，而傳統的正弦信號發(fā)生器在輸出低頻時(shí)往往頻率穩定度和精度等指標都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款運用直接數字合成技術(shù)( DDS) 研制的正弦信號發(fā)生
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Molex ML-XT 密封連接系統針對惡劣環(huán)境應用

　　Molex 公司推出結構堅固的 ML-XTTM 密封連接系統，采用創(chuàng )新性的射出成型密封技術(shù)來(lái)實(shí)現 IP68 級別的密封效果，同時(shí) SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進(jìn)行驗證。該解決方案專(zhuān)為替代包含海水在內的惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)級標準連接器而設計。高性?xún)r(jià)比的 ML-XT 幾乎可適應多種傳感器，并具有較少的電路數。　　Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Denis O’Sullivan 表示：“ML-XT 密封連接系統符合 IP68 級別要求，是當今市場(chǎng)上最為可靠的密
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