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mda-eda 文章 進(jìn)入mda-eda技術(shù)社區
基于EDA技術(shù)的FPGA設計
- 對傳統電子系統設計方法與現代電子系統設計方法進(jìn)行了比較，引出了基于EDA技術(shù)的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）電路，提出現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）是近年來(lái)迅速發(fā)展的大規?？删幊虒?zhuān)用集成電路（ASIC），在數字系統設計和控制電路中越來(lái)越受到重視。介紹了這種電路的基本結構、性能特點(diǎn)、應用領(lǐng)域及使用中的注意事項。對基于EDA技術(shù)的FPGA進(jìn)行了展望。指出EDA技術(shù)將是未來(lái)電子產(chǎn)品設計技術(shù)發(fā)展的主要方向。
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)化設計 EDA FPGA
馬凱副總理考察調研華大九天國產(chǎn)EDA發(fā)展情況
- 2017年5月18日，中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組組長(cháng)馬凱蒞臨北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”)，就國產(chǎn)EDA發(fā)展情況進(jìn)行考察調研。國家發(fā)展改革委副主任胡祖才、工信部副部長(cháng)陳肇雄，北京市副市長(cháng)陰和俊及國家有關(guān)部委、北京市政府相關(guān)部門(mén)領(lǐng)導三十余人參加調研?！ ≡谥袊娮有畔a(chǎn)業(yè)集團有限公司(“中國電子”)董事長(cháng)、黨組書(shū)記芮曉武，副總經(jīng)理陳旭和華大九天總經(jīng)理劉偉平的陪同下，馬凱副總理參觀(guān)了中國電子及華大九天科技成果展，聽(tīng)取了中國電子芮曉武董事長(cháng)關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情
- 關(guān)鍵字： 華大九天 EDA
華虹宏力與華大九天再聯(lián)手 國產(chǎn)EDA工具助力IP設計
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)與北京華大九天軟件有限公司(“華大九天”)今天共同宣布，華虹宏力已采用華大九天的電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS?完成多個(gè)模擬及嵌入式非易失性存儲器IP設計項目的前后仿真/數?；旌戏抡娌⒊晒α髌?。這是雙方繼2013年一站式版圖分析處理工具Skipper?成功合作之后的再度聯(lián)手。華虹宏力的工藝平臺應用廣泛，涉及智能卡、微控制器(M
- 關(guān)鍵字： 華虹宏力 EDA
芯片工藝節點(diǎn)演進(jìn) 促EDA產(chǎn)業(yè)實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)
- 根據電子系統設計聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance，ESD Alliance)的最新統計數字，電子設計自動(dòng)化(EDA)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收在2016年第四季出現近五年來(lái)最大幅度的年成長(cháng)率，包括各種產(chǎn)品類(lèi)別以及區域市場(chǎng)的業(yè)績(jì)表現都十分亮眼。 ESD聯(lián)盟指出，2016年第四季EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收金額總計為24.6億美元，較2015年同期成長(cháng)了19%;而所有EDA區域市場(chǎng)以及大多數EDA產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)收都出現兩位數字的成長(cháng)。ESD聯(lián)盟董事會(huì )成員、明導國際(Mentor Graphic
- 關(guān)鍵字： 芯片 EDA
臺積電：EDA工具需要新典范
- 在近日于美國舉行之年度國際固態(tài)電路會(huì )議(International Solid State Circuits Conference，ISSCC)的一場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō)中，臺積電設計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清(Cliff Hou)表示，工程師需要能因應今日芯片設計復雜性的新工具;而他也指出，針對四個(gè)目前的主要市場(chǎng)，需要采用包括機器學(xué)習在內之新技術(shù)、新假設的個(gè)別工具。 “我們需要一種新的設計典范(paradigm)來(lái)克服芯片設計挑戰;”侯永清指出：“我們是時(shí)候該推進(jìn)設計典范
- 關(guān)鍵字： 臺積電 EDA
結合MDA-EDA集成電子散熱的仿真解決方案
- 隨著(zhù)目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復雜，功耗越來(lái)越大；系統產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據相關(guān)數據顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和...
- 關(guān)鍵字： MDA-EDA集成電子散
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