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軟件框架｜學(xué)會(huì )MCU實(shí)用模塊

介紹一種無(wú)OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢(xún)管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區等實(shí)用模塊。系統中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢(xún)管理，通過(guò)簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現，不需要復雜的聲明調用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊與執行?！?blink設備支持，統一管理LED、震動(dòng)馬達、蜂鳴器。使用說(shuō)明完整的代碼可以參考工程文件，系統開(kāi)發(fā)平臺如下：MCU：STM
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FPGA比單片機厲害嗎？

01 前言做單片機開(kāi)發(fā)的工程師，一般都會(huì )接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說(shuō)吧，FPGA在某方面也能實(shí)現單片機做的事，在某些領(lǐng)域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點(diǎn)，在應用上也有一些區別，本文主要說(shuō)下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）是一種可編程的硬件設備，通過(guò)編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說(shuō)說(shuō)FPGA常見(jiàn)的幾大應用的領(lǐng)域：通信系統FPGA在通信領(lǐng)域的應用可以說(shuō)是
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機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著(zhù)傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機器人生態(tài)系統在多個(gè)層面的持續演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢驅動(dòng)著(zhù)處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)?；贏(yíng)rm Cortex的微控制器憑借低功耗運行、卓越的性能以及創(chuàng )新外設等廣泛的功能，正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機
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iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng )新可編程解決方案

FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，FPGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據最新的研究報告
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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì )，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì )議自2023年起正式登陸中國，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì )聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì )
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導體行業(yè)出現六項合作案！

自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實(shí)現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說(shuō)在半導體芯片領(lǐng)域，美國就通過(guò)拉黑中國的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國獲取
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如何在A(yíng)VR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現

5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
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爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著(zhù)晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會(huì )，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏(yíng)得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現階段三星代工部門(mén)內并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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外媒：蘋(píng)果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱(chēng)自己非壟斷者

5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機市場(chǎng)，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅稱(chēng)自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著(zhù)來(lái)自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競爭水平的價(jià)格或限制智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對司法部所依賴(lài)的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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9種單片機常用的軟件架構

1.線(xiàn)性架構這是最簡(jiǎn)單的一種程序設計方法，也就是我們在入門(mén)時(shí)寫(xiě)的，下面是一個(gè)使用C語(yǔ)言編寫(xiě)的線(xiàn)性架構示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時(shí)函數，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據市場(chǎng)研究機構Canalys科納仕咨詢(xún)于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠(chǎng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長(cháng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長(cháng)了11%，總計達到7500萬(wàn)顆。在
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