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maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區
多核嵌入式處理技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)發(fā)展
- 汽車(chē)行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車(chē)輛現在最多使用60個(gè)處理器。 在利用更大功率的半導體、新型內存技術(shù)、更強的嵌入式處理器性能及定時(shí)控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導體將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。 過(guò)去的40年里，半導
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多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗
- 多核心架構是處理器的主流設計方式之一，不論在超級計算機、服務(wù)器領(lǐng)域、個(gè)人計算機，小至掌上型行動(dòng)裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構帶給消費者的好處也越來(lái)越明顯。 ??????? 但是多核架構必須結合多個(gè)核心，在電路規模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來(lái)抵消，而多執行緒雖然也可以跟多核架構兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點(diǎn)，短期之內可預見(jiàn)此2大架構在嵌入式應用中各擅勝場(chǎng)。
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多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著(zhù)巨大的挑戰，但也蘊含著(zhù)巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著(zhù)大規模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱(chēng)多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點(diǎn)集成到同一芯片內，各個(gè)處理器并行執行不同的線(xiàn)程或進(jìn)程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過(guò)片外Cache或者是片外的共享存儲器來(lái)進(jìn)行通信。而基于DSM結構的單芯
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多核處理器技術(shù)應用趨勢分析
- 多內核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱(chēng)為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會(huì )利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執行內核作為分立的邏輯處理器。通過(guò)在兩個(gè)執行內核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時(shí)鐘周期內執行更多任務(wù)。 多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創(chuàng )建
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ARM處理器的節能優(yōu)勢
- ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節省能量消耗?？傊?，當前的典型功耗的電流圖并不依賴(lài)于標準過(guò)程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟實(shí)用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開(kāi)發(fā)的標準方法測量典型功耗
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ARM多核和MIPS多執行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析
- ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執行緒技術(shù)，的確能帶來(lái)諸多效益，尤其是改進(jìn)系統效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰越來(lái)越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來(lái)適用性，并且有效提升新系統的效能表現，使其不失為良好的解決方案。 ??&
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助力超級移動(dòng)PC 飛思卡爾帶來(lái)“片上主板”處理器
- 個(gè)人計算機世界正在朝超級移動(dòng)方向發(fā)展，Web2.0應用及業(yè)務(wù)正在重新定義互聯(lián)網(wǎng)，而飛思卡爾半導體也正在通過(guò)高度集成的多核嵌入式計算平臺實(shí)現這兩大發(fā)展趨勢的融合。 一款新近推出的，具有超強移動(dòng)性且價(jià)格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現，而為L(cháng)imePC提供強勁核心動(dòng)力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 創(chuàng )新設計的LimePC LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個(gè)體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
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Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器
- Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場(chǎng)提供樣片。VSP100具有低功耗和高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)，專(zhuān)門(mén)針對系統產(chǎn)品的需求，優(yōu)化實(shí)現在手機、MP3/MP4、移動(dòng)電視和大品目播放設備中的多標準和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實(shí)時(shí)解碼和多種視頻格式的處理，開(kāi)辟了通向D1高畫(huà)質(zhì)視頻的直接途徑。 樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。 VSP100應用Vivace的Vi
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德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會(huì )議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)上最關(guān)鍵的功耗問(wèn)題。TI 依靠其芯片專(zhuān)業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能，同時(shí)又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開(kāi)始提供給無(wú)線(xiàn)客戶(hù)。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進(jìn)技術(shù)與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無(wú)線(xiàn)客戶(hù)可通過(guò)這些新技術(shù)開(kāi)發(fā)更輕薄小巧、擁有先進(jìn)多媒體功能的產(chǎn)品，與 65 納米工藝相比，
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Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開(kāi)發(fā)工具包
- Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開(kāi)發(fā)工具包進(jìn)行支持，使其可進(jìn)行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開(kāi)發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進(jìn)行選擇，實(shí)現加速軟件設計、調試和程序優(yōu)化過(guò)程。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開(kāi)發(fā)一樣多的軟件開(kāi)發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
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巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾
- 據境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號為時(shí)脈較低的Phenom 8400及8600，同時(shí)亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 業(yè)界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為T(mén)oliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性?xún)r(jià)比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場(chǎng)，一改以前產(chǎn)品遲到的問(wèn)題，抓住現階段英特爾核心封裝技術(shù)限制，欲以高性?xún)r(jià)比策略，力圖箝
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Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線(xiàn)橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線(xiàn)架構3.0)總線(xiàn)橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動(dòng)建議VLIW(超長(cháng)指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
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ARM處理器與單片機性能價(jià)格比
- 比較之后你立即會(huì )發(fā)現ARM32位處理器并沒(méi)有想象中的那樣昂貴，相反的ARM處理器不但便宜而且性能較傳統的51單片機高得多，集成度也大大提高，為單芯片解決方案提供了非常方便的平臺，在很多場(chǎng)合都可以用一個(gè)芯片就包容了你所需要的全部資源，根本不用擴展其他資源了。不但電路簡(jiǎn)單易行風(fēng)險減小而且產(chǎn)品價(jià)格也能控制在最理想狀態(tài)。這些優(yōu)勢是ARM處理器風(fēng)靡全球的理由所在。 S3C2410的開(kāi)發(fā)板,內核是ARM920T的,跑200多兆。 便攜式/PDA系列：Ｓ３Ｃ３４００Ａ／Ｓ３Ｃ３４１０Ａ／Ｓ３Ｃ４４Ａ０Ａ／Ｓ３Ｃ４４
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對maxq?處理器的理解，并與今后在此搜索maxq?處理器的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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