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單片DSP處理器功能系統的SOPC技術(shù)設計

  • 單片DSP處理器功能系統的SOPC技術(shù)設計,結合Altera公司推出的Nios II嵌入式軟核處理器,提出一種具有常規DSP處理器功能的NiosII系統SOPC解決方案
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Tensilica應用CoWare ESL 2.0技術(shù)集成鉆石標準106Micro處理器

  •   Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布,在CoWare平臺架構中集成Tensilica公司可授權的業(yè)界最小的32位處理器IP核—Diamond Standard 106Micro。該集成為設計工程師提供了一流的ESL 2.0解決方案,使其能夠采用Tensilica公司處理器IP核進(jìn)行平臺架構設計、平臺驗證和軟件開(kāi)發(fā),從而開(kāi)發(fā)出市場(chǎng)上最小面積、最低功耗和最高性能的產(chǎn)品。   該最新集成將CoWare和Tensilica之間獨特的合作關(guān)系擴展到完整的鉆石標準系列和Xtensa可配置處理器產(chǎn)
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The MathWorks為大型數據集處理推出四項增強功能

  •   The MathWorks 宣布在 MATLAB® 和分布式計算工具中推出四項增強功能,提供更高的性能和大型數據集處理能力。MATLAB 現在包括了針對多核系統和 64 位Solaris平臺的多線(xiàn)程計算支持?!胺植际接嬎愎ぞ摺爆F在提供的功能可用于開(kāi)發(fā)能插入并行和串行代碼的應用程序,并通過(guò)運行四個(gè)本地 MATLAB 會(huì )話(huà)在臺式機上交互式制作并行算法的原型。   這些增強功能讓今天的工程師和科學(xué)家不依賴(lài)可執行的資源即可開(kāi)發(fā)并行應用程序,幫助他們在更短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)越來(lái)越復雜的建模系統。 運用MAT
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如何處理ARM體系下浮點(diǎn)數Middle-Endian問(wèn)題

  •   隨著(zhù)嵌入式微處理器芯片性能的日益提高,嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著(zhù)應用的擴展,嵌入式軟件開(kāi)發(fā)也呈現出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點(diǎn)。   由于可移植性好,相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的,而C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)的程序中數據存儲字節順序是與編譯平臺所用的CPU相關(guān)的,所以嵌入式軟件移植過(guò)程中,數據存儲字節順序是需要重點(diǎn)處理的地方。   在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過(guò)程中,遇到了浮點(diǎn)數據存儲字節順序的問(wèn)題。該問(wèn)題既不是Big-Endian,
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TI 推出運營(yíng)商級基礎局端處理器

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新基于 DSP 的運營(yíng)商級基礎局端處理器TMS320TNETV3020。 此款TI 最新的基礎局端平臺,具備出色的語(yǔ)音與視頻處理功能,為提供基于固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)的融合多媒體服務(wù)奠定了基礎。   Semico 研究公司的首席技術(shù)官 Tony Massimini 表示:“隨著(zhù)行業(yè)逐漸向全 IP 網(wǎng)絡(luò )過(guò)渡,必須大幅改進(jìn)現有基礎局端,才能適應高性能網(wǎng)絡(luò )的新要求,例如嵌入式質(zhì)量管理與視頻處理功能。TI 結合其在語(yǔ)音與視頻領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,致力于開(kāi)發(fā)針對通信基礎局端的專(zhuān)用產(chǎn)品,TI
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瑞薩科技宣布推出SH-MobileR2應用處理器

  •   瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(產(chǎn)品名稱(chēng):SH7723),這是用于移動(dòng)電話(huà)應用以外的第二款SH-Mobile系列應用處理器產(chǎn)品。新型SH-MobileR2計劃用于支持單段(One-Seg )地面數字電視廣播的便攜式和移動(dòng)設備,例如汽車(chē)導航系統和個(gè)人導航設備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開(kāi)始交付。   SH-MobileR2的特性概括如下。   (1)400 MHz高速運行和256 KB二級存儲器高速緩存   此前的SH-M
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ARM為智能卡應用推出SecurCore SC300處理器

  •   ARM公司在法國巴黎舉行的CARTES & Identification 2007上發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應用而設計的ARM® SecurCore® SC300™ 處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex™-M3處理器,結合了目前被全球智能卡最為廣泛授權使用的32位RISC CPU ——ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性,以及Thumb®-2指令集架構的代碼效率,將功耗效率和性能提高了一倍。   
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如何進(jìn)行汽車(chē)電子系統中的處理器選擇

  •     汽車(chē)正經(jīng)歷著(zhù)一場(chǎng)數字革命的洗禮:純機械系統和模擬電子的時(shí)代一去不復返?,F今的汽車(chē)是數字化的汽車(chē),內置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器,它們通過(guò)數字網(wǎng)路相互連接,以控制和優(yōu)化汽車(chē)內幾乎每一個(gè)系統的運轉。將來(lái)的汽車(chē)會(huì )集成更多的處理器,因為先進(jìn)的應用和性能要求更為復雜的信號處理算法,包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車(chē)的交互界面,以及車(chē)內信息和娛樂(lè )系統等。     汽車(chē)市場(chǎng)要求處理器供應商做出長(cháng)期的承諾。例如,汽車(chē)制造商有時(shí)要求其供應商對某一處理器產(chǎn)品
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如何進(jìn)行汽車(chē)電子系統中的處理器選擇

  •   汽車(chē)正經(jīng)歷著(zhù)一場(chǎng)數字革命的洗禮:純機械系統和模擬電子的時(shí)代一去不復返?,F今的汽車(chē)是數字化的汽車(chē),內置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器,它們通過(guò)數字網(wǎng)路相互連接,以控制和優(yōu)化汽車(chē)內幾乎每一個(gè)系統的運轉。將來(lái)的汽車(chē)會(huì )集成更多的處理器,因為先進(jìn)的應用和性能要求更為復雜的信號處理算法,包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車(chē)的交互界面,以及車(chē)內信息和娛樂(lè )系統等。   汽車(chē)市場(chǎng)要求處理器供應商做出長(cháng)期的承諾。例如,汽車(chē)制造商有時(shí)要求其供應商對某一處理器產(chǎn)品提供長(cháng)達10~15年的供應承諾。下面我們將探討針對汽車(chē)數
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多內核芯片將在市場(chǎng)中大展雄風(fēng)

  •   當前,多內核處理器和并行架構成為了行業(yè)的一個(gè)新熱點(diǎn),過(guò)去微處理器公司希望不斷提高時(shí)鐘頻率和提供越來(lái)越多的指令級并發(fā)率(ILP)來(lái)提高微處理器的性能。   但這意味著(zhù)在性能提高的同時(shí),伴隨而來(lái)的是越來(lái)越大的功耗和不斷上升的成本,讓這種方法讓芯片跑得更快很久以前就已經(jīng)開(kāi)始得不償失。   從1986年到2002年,微處理器性能每年提高52%,每18個(gè)月性能就翻一番。但到2006年,這一進(jìn)步速度已下降到每年不足20%,因此今天微處理器性能翻番可能要花費5年時(shí)間。造成這一速度下降的具體原因有很多。最初,系統
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Renesas開(kāi)發(fā)構建采用多核處理器的分布式功能系統的支持技術(shù)

  •   瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統開(kāi)發(fā)出了兩種新的支持技術(shù):EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結合了EXREAL Platform,可以為覆蓋從瑞薩的系統級芯片(SoC)器件開(kāi)發(fā),到客戶(hù)的系統開(kāi)發(fā)全過(guò)程提供集成解決方案。   在一個(gè)分布式功能系統中,多核處理器獨立的CPU內核需要分配到不同的功能或子系統。獨立的CPU內核互操作可為整個(gè)系統提供所需的集成化操作。新開(kāi)發(fā)的技術(shù)可用來(lái)簡(jiǎn)化這種分布式功能系統的構建。它們將加速現有嵌入式系統和多樣化子系統集成開(kāi)發(fā)的新
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ARM為智能卡應用推出SecurCore SC300處理器

  •   ARM公司發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應用而設計的ARM SecurCore SC300處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex™-M3處理器,結合了目前被全球智能卡最為廣泛授權使用的32位RISC CPU ——ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性,以及Thumb®-2指令集架構的代碼效率,將功耗效率和性能提高了一倍。   通過(guò)與三個(gè)領(lǐng)先的非接觸式IC供應商的合作,SecurCore SC300處理器能夠將更多的功能嵌入智能卡或SIM卡,同
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奧運無(wú)線(xiàn)標準McWill選定基帶處理芯片

ARM體系下浮點(diǎn)數Middle-Endian問(wèn)題的處理

  •   隨著(zhù)嵌入式微處理器芯片性能的日益提高,嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著(zhù)應用的擴展,嵌入式軟件開(kāi)發(fā)也呈現出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點(diǎn)。   由于可移植性好,相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的,而C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)的程序中數據存儲字節順序是與編譯平臺所用的CPU相關(guān)的,所以嵌入式軟件移植過(guò)程中,數據存儲字節順序是需要重點(diǎn)處理的地方。   在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過(guò)程中,遇到了浮點(diǎn)數據存儲字節順序的問(wèn)題。該問(wèn)題既不是Big-Endian,
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英特爾發(fā)布45納米新一代處理器 增加晶體管數

  •   11月12日消息,據國外媒體報道,英特爾公司打算在周一推出最新一代處理器,公司將以精確的新工藝開(kāi)展大規模生產(chǎn),新一臺45納米制造工藝可將多達40%的晶體管放入芯片。   全球最大半導體制造商將開(kāi)始銷(xiāo)售16款新微處理器,其中包括服務(wù)器產(chǎn)品和高端游戲電腦用產(chǎn)品,新處理器將應用可節省電力消耗的新材料。   周一發(fā)布的一款最復雜芯片擁有8.2個(gè)晶體管,而英特爾采用現行技術(shù)標準制造的同樣芯片僅有5.82億個(gè)晶體管。英特爾公司在1970年代早期發(fā)布的第一個(gè)芯片只有2300個(gè)晶體管。 芯片技術(shù)進(jìn)步的結果之一是刻蝕在
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