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magillem soc 文章 進(jìn)入magillem soc技術(shù)社區
遠程醫療和遠程保健服務(wù)加速醫療物聯(lián)網(wǎng)的需求
- 疫情加速了醫療保健領(lǐng)域的數字化轉型，因為人們避免前往擁擠的醫院，希望在家便可獲得所需的護理來(lái)預防疾病。遠程醫療和遠程保健服務(wù)的快速采用，加速了對醫療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進(jìn)了對更智能、更準確、更互聯(lián)的可穿戴設備和便攜式醫療設備的需求。本文將為您探討醫療保健應用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）所推出的相關(guān)無(wú)線(xiàn)解決方案的產(chǎn)品特性。醫療保健機構大幅加快醫療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開(kāi)始以來(lái)，全球醫療保健機構醫療保健IT預算的比例呈指數級增長(cháng)，大型醫療保健機構加大對數字化轉型計劃的投資
- 關(guān)鍵字： 遠程醫療 遠程保健 IoMT SoC
Arteris慶祝Magillem SoC集成自動(dòng)化產(chǎn)品連續第三年符合汽車(chē)行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標準
- Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）創(chuàng )建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品已連續第三年通過(guò) TüV SüD 的汽車(chē)行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進(jìn)一步擴展了 Arteris 在整個(gè)產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應用提供功能安全能力的持續承諾。ISO 26262 是國際公認的確保汽車(chē)行業(yè)功能安全的標準。它為設計和測試車(chē)輛中的電氣和電子系統建立了全面的指南，最終降低了與汽車(chē)技術(shù)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： Arteris Magillem SoC ISO 26262 TCL1
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
- 據“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動(dòng)程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng )建美觀(guān)的用戶(hù)界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
- 關(guān)鍵字： LG SoC 芯原 矢量圖形GPU
持續加碼智能汽車(chē)“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案
- 2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車(chē)SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內的完整HSM子系統，更好地滿(mǎn)足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應對不同車(chē)載計算場(chǎng)景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車(chē)規級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家帶來(lái)面向智能汽車(chē)領(lǐng)域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子 安謀科技 SoC
消息稱(chēng)三星自主研發(fā)光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線(xiàn)追蹤功能，但最近有消息稱(chēng)，三星似乎正在研發(fā)自己的光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱(chēng)三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據 Daily Korea 報道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團隊似乎正在研究?jì)身椥录夹g(shù)：神經(jīng)光線(xiàn)重建和神經(jīng)超采樣。這
- 關(guān)鍵字： 三星 SoC 光線(xiàn)追蹤
MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監測（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達20 dBm的輸出功率），內置更大的Flash和RAM內存以及集成人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線(xiàn)連接，是數據密集型（Data-Intensive），遠程，電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策，特別是
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò )攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)芯元智 IPC SoC
AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節。報告稱(chēng)三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線(xiàn)性運算的支持，通過(guò)架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
- 關(guān)鍵字： 三星 NPU SoC
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱(chēng)在后臺發(fā)現了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jì)，其表現十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統，安兔兔統計到的總成績(jì)?yōu)?2
- 關(guān)鍵字： 智能手機 天璣9300 SoC
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著(zhù) 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場(chǎng)的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱(chēng)，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關(guān)鍵字： SoC 智能手機 天璣 聯(lián)發(fā)科
三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU
- IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項新的半導體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱(chēng)這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
- 關(guān)鍵字： 三星 SoC 獵戶(hù)座
高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
- 關(guān)鍵字： 驍龍 SoC 臺積電
蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
- 關(guān)鍵字： A17 Pro iphone15 SoC
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