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led封裝 文章 進(jìn)入led封裝技術(shù)社區
講解七種常用有效的LED光源分光分色技術(shù)
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LED芯片巨頭日亞 照明市場(chǎng)難風(fēng)光？
- 據統計，2009年全球LED主要供應商的營(yíng)收總計達到80.5億美元.在排名上，去年日亞(Nichia)雖然營(yíng)收下降近10%，為12.19億美元，但仍居全球首位，而且營(yíng)業(yè)收入遠遠高于第二名歐司朗的7.24億美元。進(jìn)一步分析其收入來(lái)源，我們不難發(fā)現，其銷(xiāo)售業(yè)績(jì)大部分來(lái)自高端LED顯示屏，保守估計也要在70%以上。同時(shí)，日亞的銷(xiāo)售策略是僅出售其封裝產(chǎn)品，而不提供熒光粉與芯片。隨著(zhù)LED照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，此種經(jīng)營(yíng)模式，還能不能為其帶來(lái)持續的高額利潤，面臨強大的競爭挑戰。目前全球LED市場(chǎng)烽煙四起，日亞需要盡
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國內LED芯片在“潛伏” 核心設備產(chǎn)業(yè)化“老大難”
- 產(chǎn)業(yè)化方面，以三安光電為代表的國內廠(chǎng)商突破了100lm/W的技術(shù)大關(guān)，順利完成了‘863計劃’課題目標。國產(chǎn)芯片有望憑借優(yōu)越的性能和極具競爭力的價(jià)格優(yōu)勢在當前的‘十城萬(wàn)盞’試點(diǎn)示范工程、大尺寸液晶顯示屏背光以及室內通用照明等應用領(lǐng)域逐步滲透并最終取代進(jìn)口芯片。 2009年，我國芯片國產(chǎn)率達52%,產(chǎn)值較2008年增長(cháng)25%,達到23億元;LED封裝產(chǎn)值為204億元;半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后，逆勢增長(cháng)30%以上，達到600億元。2009年
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本土LED照明受制于國外專(zhuān)利 70%利潤流失
- 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的發(fā)展，國內的LED照明企業(yè)數量劇增，“數量有3000~4000家，稍有規模的知名度企業(yè)有50余家”,中國港豐集團公司董事長(cháng)梁?jiǎn)Ⅸi對本報記者說(shuō)。 “品牌”意識覺(jué)醒 在梁?jiǎn)Ⅸi看來(lái)，現在國內LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到“品牌”意識覺(jué)醒的階段。梁?jiǎn)Ⅸi主打的LED品牌“托維”正在借力世博展示“優(yōu)質(zhì)制造商”的形象。 值得注意的是，日前在廣州舉辦的國際照明展上，LED企業(yè)
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長(cháng)治引進(jìn)15臺高亮度LED外延片及芯片制造設備
- 6月8日上午，長(cháng)治高科華上光電有限公司MOCVD采購合同簽約儀式在長(cháng)治舉行。與德國愛(ài)士強、美國維易科公司簽訂的這項涉及15臺MOCVD設備的合作協(xié)議，不僅讓當地得到了世界最先進(jìn)的高亮度LED外延片及芯片制造的核心設備，也為打造光電產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現了項目建設中最關(guān)鍵節點(diǎn)的突破。 目前，長(cháng)治光電產(chǎn)業(yè)基地投資2.5億元的LED封裝產(chǎn)業(yè)化項目順利投產(chǎn)，年內量產(chǎn)背光源用LED 10億支;投資2億元的LED藍寶石襯底項目和投資9億元的外延及芯片項目同時(shí)于4月10日開(kāi)工，并將分別于今年8月和10月竣工。
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技術(shù)再突破 首爾半導體提升LED照明轉換效率
- 據LEDInside報導，韓國LED封裝大廠(chǎng)首爾半導體(Seoul Semiconductor)使用專(zhuān)利技術(shù)，制造出交流電驅動(dòng)的LED照明Acriche，由于無(wú)需透過(guò)將交流轉直流的整流器，Acriche的光電轉換效率高達每瓦150流明度。 首爾半導體在2010年2月展示Acriche時(shí)，光電轉換效率為每瓦100流明度，此次Acriche轉換效率再提升，達到每瓦150流明度，預計2010年底即可進(jìn)入量產(chǎn)。 Acriche是全球第1個(gè)直流電驅動(dòng)的LED照明，其光電轉換效率比鹵素燈泡、白熾燈泡、
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首爾半導體今年切入LED TV供應鏈 照明亦為發(fā)展重心
- 首爾半導體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠(chǎng)，并自2008年起發(fā)展LED晶粒內制化，其主要供應行動(dòng)電話(huà)、照明、中大尺寸背光模塊等應用，其中，于行動(dòng)電話(huà)應用發(fā)展最早，于照明應用發(fā)展次之;而于中大尺寸背光模塊應用別，則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領(lǐng)域。 首爾半導體在2008年下半金融風(fēng)暴沖擊下，不僅營(yíng)收未衰退，且在金融風(fēng)暴影響較深的2008年下半至2009年上半間，僅2008年第4季呈現虧損，足見(jiàn)其營(yíng)運能力甚佳。 首爾半導體因自2009年第2季營(yíng)收
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2009年全球LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐
- 機遇與挑戰: 09年全球LED封裝廠(chǎng)的營(yíng)收總合達到80.5億美元,較08年成長(cháng)5% SamsungLED成為全球成長(cháng)最快速的LED廠(chǎng)商 市場(chǎng)數據: 日本全球的產(chǎn)值仍居冠,臺灣廠(chǎng)商以市占率17%排名第二 根據臺灣研究機構LED inside統計,2009年全球LED封裝廠(chǎng)的營(yíng)收總合達到80.5億美元,相較2008年成長(cháng)5%。當中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團的支援下,營(yíng)收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長(cháng)最快速的LED
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中國半導體照明市場(chǎng)增長(cháng)速度遠高于全球市場(chǎng)增長(cháng)速度
- 據中國國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統計，2005~2009年間，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長(cháng)率達12%，應用產(chǎn)品產(chǎn)值增長(cháng)率達50%，LED行業(yè)整體產(chǎn)值的增長(cháng)率達35%以上。中國半導體照明市場(chǎng)增長(cháng)速度遠高于全球市場(chǎng)增長(cháng)速度。 日前，中國《半導體照明節能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》指出：到2015年，半導體照明節能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(cháng)率在30%左右;產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀(guān)裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達到70%以上;企業(yè)自主創(chuàng )新能力明顯增強，大型MOCVD裝備、
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LED產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度明朗 2010年資本支出大增
- LED背光液晶電視市場(chǎng)崛起，帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)2009年下半快速加溫，由于2010年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度樂(lè )觀(guān)，也讓廠(chǎng)商紛紛啟動(dòng)擴產(chǎn)計劃，并被視為2010年資本支出回升最快的產(chǎn)業(yè)，業(yè)界統計，2010年LED產(chǎn)業(yè)資本支出將達到新臺幣350億元，年增率高達158%。 受惠于藍光LED應用大尺寸背光趨勢，LED上游晶粒廠(chǎng)擴產(chǎn)積極，以1臺LED背光液晶電視需要400顆以上LED晶粒而言，晶粒供應缺口將延續至2012年，業(yè)界估計，2009年臺灣整體藍光LED晶粒產(chǎn)能約達40億顆，年成長(cháng)約19%，MOCVD機臺總數也達到3
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LED封裝行業(yè)急需資本市場(chǎng)助力整合促進(jìn)發(fā)展
- LED產(chǎn)業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)，屬于環(huán)保、節能減排政策鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從目前的技術(shù)發(fā)展水平和市場(chǎng)需求來(lái)看，還有很大的發(fā)展空間，其前景被看好。 LED行業(yè)具有比較長(cháng)的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游)，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術(shù)、高資本)特點(diǎn)，上游芯片也具有技術(shù)含量高、資本相對密集的特點(diǎn)，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。 一、上游外延/芯片領(lǐng)域處
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廣東推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線(xiàn)圖
- 新聞事件： 廣東推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線(xiàn)圖 事件影響： 廣東清晰描繪了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的愿景,為日后做大做強LED照明產(chǎn)業(yè)提供行動(dòng)指南 新華網(wǎng)廣州9月8日電,“室外顯示屏、大尺寸背光源、中小尺寸背光源、室內顯示屏和3DLED顯示屏將成為廣東省LED顯示市場(chǎng)的主流產(chǎn)品?！备鶕茖W(xué)預測,LED照明產(chǎn)業(yè)未來(lái)三至五年內的主流產(chǎn)品和關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方向已在廣東得到明晰。 7日,廣東在全國率先推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線(xiàn)圖,憑借&ldq
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瑞軒正在與億光洽談合組LED封裝廠(chǎng)事宜
- 瑞軒與樂(lè )金顯示器(LGD)繼連手投資璨圓之后，正在與億光洽談合組LED封裝廠(chǎng)事宜，以全力鞏固LED上中下游的產(chǎn)能，并協(xié)助臺灣建立自主的LED背光產(chǎn)業(yè)供應鏈。 瑞軒董事長(cháng)吳春發(fā)8日低調表示，“不評論外界的傳聞”，但瑞軒明年LED背光液晶電視出貨目標為200萬(wàn)~300萬(wàn)臺，較今年的3萬(wàn)多臺是好幾百倍的成長(cháng)，在需求大增之下，必須要與臺灣LED業(yè)者策略合作，以便取得穩定的貨源。 業(yè)內人士指出，瑞軒正在與億光洽談，在大陸合組LED封裝廠(chǎng)事宜，由于瑞軒與LGD已連手投資璨圓，確
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三星勝利方程式：世界第一＋優(yōu)質(zhì)國內市場(chǎng)
- 在全球筆記型計算機(NB)用面板市占率分占一、二的LG與三星，2009年下半出貨的NB用面板中，有高達7成將以L(fǎng)ED取代冷陰極射線(xiàn)管(CCFL)做為背光源。三星方面指出，2009年下半出貨的NB用面板中，平均將有250萬(wàn)片使用LED做為背光源，下游的LED封裝廠(chǎng)也表示將是滿(mǎn)載生產(chǎn)的狀況。 另外根據市調公司Display Search的調查，2009年以L(fǎng)ED做為NB面板背光源的比重為53%，而第1季的比重則為26%，其中LG與三星占全球市場(chǎng)的比率分別為37.9%與28.8%。 由于金融海嘯
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led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]
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