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led封裝 文章 進(jìn)入led封裝技術(shù)社區
晶電、新世紀、璨圓、億光1月?tīng)I收一覽
- 受到大陸市場(chǎng)提前展開(kāi)LEDTV五一長(cháng)假鋪貨潮，以及LED照明需求超出預期，LED磊晶廠(chǎng)的元月產(chǎn)能利用率率提高，新世紀、璨圓元月?tīng)I收逆勢成長(cháng)，龍頭晶電的單月?tīng)I收年成長(cháng)近四成，登歷年同期新高。 晶電元月合并營(yíng)收18.88億元(新臺幣，下同)，雖然受到工作天數較少的影響，月減7.7%，但仍創(chuàng )下歷年元月新高，比去年同期成長(cháng)39.7%，晶電主管表示，兩岸產(chǎn)能年后陸續達到滿(mǎn)載，3月?tīng)I收會(huì )明顯回升。 璨圓元月?tīng)I收2.84億元，月成長(cháng)17.03%，璨圓今年有多項新產(chǎn)品陸續會(huì )導入，營(yíng)收可望逐月上揚。
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技術(shù)精進(jìn)+替換需求，引爆LED顯示屏商機
- RGB封裝技術(shù)不斷精進(jìn)，隨著(zhù)LED封裝元件體積越來(lái)越小，顯示屏間距也不斷縮小，加上驅動(dòng)IC與后段系統技術(shù)的改良，帶動(dòng)顯示屏的解析度與色彩表現越來(lái)越好。除了技術(shù)改良，戶(hù)外商用與公共工程顯示屏，以及室內商用顯示屏需求的興起，預料將帶起2014年顯示屏替換潮，不少業(yè)者都看好今年顯示屏市場(chǎng)發(fā)展。 RGB封裝尺寸不斷縮小，RGB LED封裝規格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等規格紛紛問(wèn)世，LED封裝元件體積的縮小，加上廠(chǎng)商不斷改良驅動(dòng)IC與控制系統，顯示屏無(wú)論在解析度或是色彩表
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2013年12月?tīng)I收出爐 臺廠(chǎng)境況各不同
- 大尺寸背光衰退 東貝12月?tīng)I收月減14% LED封裝廠(chǎng)東貝公布去年12月?tīng)I收為4.56億元新臺幣(下同)，月減率14%，為2012年3月以來(lái)單月新低。公司表示，主要是因為大尺寸背光訂單季節性衰退拖累。 東貝去年全年合并營(yíng)收69.2億元，東貝表示，包括行動(dòng)通訊應用產(chǎn)品及LED照明訂單接單狀況不差，另外小尺寸背光產(chǎn)品也持穩，唯大尺寸背光產(chǎn)品受季節因素影響減少。 展望今年，東貝表示，去年第4季已針對客戶(hù)新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，除了高能效、高演色性的LED封裝解決方案外，以及薄型化背光產(chǎn)品;照明部分，目
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陸系LED封裝廠(chǎng)EMC擴增 或將加速取代PCT
- EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠(chǎng)帶來(lái)新選擇。無(wú)論是臺灣地區LED封裝廠(chǎng)或是中國大陸LED封裝廠(chǎng)2013年皆積極擴增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠(chǎng)產(chǎn)能擴增快速，據悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠(chǎng)產(chǎn)能積極開(kāi)出下，EMC導線(xiàn)架價(jià)格降幅預料將加速，而這也對原先具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的PCT導線(xiàn)架造成威脅。 從目前較具EMC規模封裝廠(chǎng)的產(chǎn)能來(lái)看，日亞化在EMC封裝支架的起步較早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場(chǎng)，日亞化以月產(chǎn)能
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臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組
- 臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組 12月9日消息，據臺灣供應鏈廠(chǎng)商稱(chēng)，臺灣的LED封裝廠(chǎng)，主要是億光電子、隆達電子與東貝光電科技，將于2013年底開(kāi)始生產(chǎn)15mmOD(光距離)背光模組，專(zhuān)門(mén)用于直下式背光超高清液晶電視。 該消息人士表示，15毫米OD背光模組可減低直下式LED背光液晶電視的厚度，用于超高清電視背光模組的LED芯片數量是同尺寸全高清機型的1.5-2倍。 消息人士表示，隨著(zhù)中國和韓國的廠(chǎng)商都在推廣直下式LED背光液晶電視，預計2014年相關(guān)機型將占超
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LED封裝用高分子材料的研究進(jìn)展
- 半導體照明技術(shù)是21世紀最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一，而發(fā)光二極管(LightEmittingDiode，以下簡(jiǎn)稱(chēng)LED)是...
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【普及知識】LED封裝的12部曲
- LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個(gè)方向發(fā)展，主要的亮點(diǎn)為陶瓷基板封裝、...
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未來(lái)三到五年 國內LED市場(chǎng)將發(fā)生巨變
- 億光發(fā)表全新RGBLED封裝產(chǎn)品，這款全球最小尺寸18-035全彩SMD封裝產(chǎn)品，僅有0.5mmx0.5mm(0505)，可全面應用在超高解析度的LED電視，億光的RGBLED封裝產(chǎn)品也已打入中國顯示屏大廠(chǎng)利亞德供應鏈，隨著(zhù)顯示屏解析度的提升，市場(chǎng)由戶(hù)外轉進(jìn)室內，顯示屏市場(chǎng)大餅逐步擴增。 中祥創(chuàng )新海外小語(yǔ)種網(wǎng)站全面上線(xiàn) 在中祥創(chuàng )新品牌不斷加深和發(fā)展的同時(shí)，中祥創(chuàng )新官方網(wǎng)站英語(yǔ)、俄語(yǔ)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、阿拉伯語(yǔ)六個(gè)小語(yǔ)種頻道已經(jīng)全面開(kāi)通上線(xiàn)。這也意味著(zhù)中祥創(chuàng )新官網(wǎng)將從單純的中、英文兩
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led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]
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