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led封裝 文章 進(jìn)入led封裝技術(shù)社區
LED封裝用環(huán)氧樹(shù)脂的機理與特性介紹
- 本文將對環(huán)氧樹(shù)膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機...
- 關(guān)鍵字： LED封裝 環(huán)氧樹(shù)脂
太陽(yáng)能LED節能燈原理及熒光粉技術(shù)改善方案
- LED燈光的產(chǎn)生在照明領(lǐng)域具有里程碑式的意義。隨著(zhù)世界日益增加的能源消耗需求，石油、天然氣、煤碳等當代世...
- 關(guān)鍵字： 太陽(yáng)能LED燈 熒光粉 LED封裝 熒光粉 顯色指數
LED封裝用環(huán)氧樹(shù)脂、有機硅等材料簡(jiǎn)介
- 一：LED封裝流程LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(DieBond)、打金線(xiàn)(WireBond)、熒光粉點(diǎn)膠(Phosp...
- 關(guān)鍵字： LED封裝 環(huán)氧樹(shù)脂 有機硅
led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]
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