首爾半導體今年切入LED TV供應鏈 照明亦為發(fā)展重心

　　首爾半導體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠(chǎng)，并自2008年起發(fā)展LED晶粒內制化，其主要供應行動(dòng)電話(huà)、照明、中大尺寸背光模塊等應用，其中，于行動(dòng)電話(huà)應用發(fā)展最早，于照明應用發(fā)展次之;而于中大尺寸背光模塊應用別，則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領(lǐng)域。

　　首爾半導體在2008年下半金融風(fēng)暴沖擊下，不僅營(yíng)收未衰退，且在金融風(fēng)暴影響較深的2008年下半至2009年上半間，僅2008年第4季呈現虧損，足見(jiàn)其營(yíng)運能力甚佳。

　　首爾半導體因自2009年第2季營(yíng)收大幅成長(cháng)，且2009年第3季營(yíng)收創(chuàng )單季新高，使其2009全年營(yíng)收優(yōu)于歷年表現，達4,500億韓元以上水平(約3.5億美元)，而其訂定2010年營(yíng)收繼2009年后，再創(chuàng )新高目標，為7,300億韓元，且計劃2010年獲利更上層樓，營(yíng)業(yè)利益預估880億韓元。

　　看好LED背光LCD TV (以下簡(jiǎn)稱(chēng)LED TV)市場(chǎng)，首爾半導體雖于LED TV應用起步較晚，但在積極布局下，2010年其于中大尺寸背光模塊應用別，將正式由既有LED NB領(lǐng)域擴及LED TV領(lǐng)域，于此背景下，首爾半導體計劃2010年大幅提升中大尺寸背光模塊應用別占其總營(yíng)收比重，可望與照明應用并列為其營(yíng)收主要來(lái)源。

　　2010年首爾半導體于擴充LED封裝產(chǎn)能所編列設備投資額，較2009年顯著(zhù)增加，且亦計劃大幅擴充LED晶粒產(chǎn)能，以加快其LED晶粒內制化腳步，值得注意的是，2010年首爾半導體不論擴充LED封裝產(chǎn)能，或發(fā)展LED晶粒內制化，均以L(fǎng)ED TV應用為重點(diǎn)之一。