功率型白光LED封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)發(fā)展趨勢深度剖析

LED芯片隨工藝、數量增長(cháng)采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會(huì )不斷的降低成本，近年來(lái)每年在20%速度降低，led芯片價(jià)格因數中，要將光效的提升也計入價(jià)格降低中，同樣的價(jià)格購買(mǎi)了更好的產(chǎn)品。LED芯片占15%比重還是很合理的，今后還會(huì )繼續維持在這個(gè)水平。

LED封裝成本占相當的價(jià)格比重，大概在50%，我們必須要選擇更合適的LED封裝結構。Cree、Lumileds、OSRAM現有封裝均不符合燈具設計需要，設計成本會(huì )高居不下。大膽的創(chuàng )新設計是產(chǎn)品設計出路，我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結構思維，創(chuàng )新太少，對自己創(chuàng )新信心不足。COB是未來(lái)燈具化設計主流方式，按燈具光學(xué)要求COB封裝，同時(shí)減少二次光學(xué)設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。

LED產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙，價(jià)格因數決定性?xún)r(jià)比，燈具的優(yōu)勢和價(jià)格能否讓大眾所接受，是影響LED燈具替代傳統燈具重要因數之一。

實(shí)際LED芯片成本只有15%，其它成本主要來(lái)至封裝、散熱、結構成本、電源。從成本的組成來(lái)看降低燈具成本是在制造環(huán)節，單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價(jià)格合理，規劃合理，綜合性的單純要求某一個(gè)部分便宜作用不大，而是我們設計的燈具整體架構要經(jīng)濟，是最優(yōu)化的最重要。

實(shí)際散熱設計很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：

1、LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好；

2、散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本主要在結構，用于散熱成本并不多。

散熱成本要維持在20%，20%成本認為很合理，最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng )新，設計更合理。結構設計在燈具中大概占電源是LED燈具最薄弱的環(huán)節，嚴重滯后LED燈具發(fā)展，品質(zhì)有待提高?，F在設計占燈具成本的20%左右，有些高。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展電源大概在5-10%最為合理。