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ios 16.1.5
ios 16.1.5 文章 進(jìn)入ios 16.1.5技術(shù)社區
詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數據或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機電接觸環(huán)境而設計，典型應用包括對象識
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
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手機操作系統三分天下，鴻蒙系統明年將不兼容安卓？回應來(lái)了
- 近日，有消息稱(chēng)華為可能明年推出不兼容安卓的鴻蒙版本。11月20日，據澎湃新聞報道，一華為相關(guān)人士表示，推出時(shí)間還不確定，未來(lái)IOS、鴻蒙、安卓將為三個(gè)各自獨立的系統。稍早前據證券時(shí)報報道，有業(yè)內人士亦表示：“華為內部確實(shí)有這計劃，就是明年推出不兼容安卓的鴻蒙版本，但目前內部還沒(méi)有下發(fā)相關(guān)通知，所以具體何時(shí)推出暫不明確?！倍嗉掖髲S(chǎng)急招鴻蒙開(kāi)發(fā)人員近期，多家互聯(lián)網(wǎng)公司發(fā)布了多個(gè)和鴻蒙系統有關(guān)的崗位。11月10日，網(wǎng)易更新了高級/資深Android開(kāi)發(fā)工程師崗位，職位要求參與云音樂(lè )多端多os的產(chǎn)品（Androi
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5G 發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，5.5G 的商業(yè)部署時(shí)不我待？
- 今年是 5G 商用第四年，5G 應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績(jì)，但仍處于應用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期，5G 發(fā)展將進(jìn)入新的分水嶺。因此，5.5G（又稱(chēng) 5G-Advanced）成為 5G 后續推進(jìn)的關(guān)鍵詞，加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G？眾所周知，移動(dòng)通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是，由于技術(shù)發(fā)展得實(shí)在太快，整數代與整數代之間，技術(shù)差異較大。這時(shí)，就需要對中間階段的技術(shù)進(jìn)行命名，以顯示其和前代、后代的區別。3GPP（第三代合作伙伴計劃）在 5G 技術(shù)標準的制定及各階段技術(shù)命名
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 手機將采用石墨烯散熱系統，電池使用金屬外殼
- IT之家 11 月 16 日消息，知名蘋(píng)果產(chǎn)品爆料者 Kosutami 今天在 X 平臺發(fā)布貼文，聲稱(chēng)蘋(píng)果公司將在 iPhone 16 / Pro 系列手機中使用石墨烯散熱。此外 Kosutami 還提到，iPhone 16 Pro 系列手機的電池還將采用金屬制外殼，從而提供更好的散熱性能。另?yè)蘒T之家此前報道，蘋(píng)果目前正在測試 iPhone 16 Pro 原型版本中包含一款采用單打孔設計的原型機，而不是 iPhon
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LAT1297 藍牙廣播常見(jiàn)問(wèn)題
- 1.前言本文是一些解決BLE廣播相關(guān)問(wèn)題的經(jīng)驗分享。對于用戶(hù)常常遇到的一些問(wèn)題，比如廣播包最多能帶多少用戶(hù)數據，廣播名字怎么設置，廣播類(lèi)型有哪些，為什么有些手機無(wú)法掃描到設備等問(wèn)題，都將在本文得到解答。2. BLE廣播最基礎知識隨著(zhù)BLE核心規范版本的更新，藍牙廣播增加了很多特性，如擴展廣播，同步廣播等。本文不對這些特性做展開(kāi)，僅討論傳統廣播的一些比較基礎的知識。傳統廣播包含了4種廣播類(lèi)型，這4種類(lèi)型由兩個(gè)問(wèn)題推論得出，即，是否可掃描和是否可連接。四種廣播類(lèi)型的行為見(jiàn)圖1：圖1. 廣播類(lèi)型普通廣播可掃描可
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器
- Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
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機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
- 本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。
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蘋(píng)果稱(chēng) iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題
- 10 月 31 日消息，據iClarified 博客從蘋(píng)果公司通過(guò)反饋助手應用收到的回復，蘋(píng)果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復一些自 iOS 17 推出以來(lái)部分 iPhone 用戶(hù)遇到的 Wi-Fi 問(wèn)題。蘋(píng)果公司表示，iOS 17.2 的第一個(gè)測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問(wèn)題，但該公司沒(méi)有提供具體的細節。IT之家注意到，此前一些用戶(hù)抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問(wèn)題，但不清楚這些問(wèn)題有多普遍。iOS 17.2 預計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶(hù)可以使用這個(gè)更新還有幾
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供應鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長(cháng)焦鏡頭
- 10 月 31 日消息，根據 UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息，蘋(píng)果目前正積極和多家供應商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長(cháng)焦鏡頭。供應鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現更薄、更輕的設計、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復雜且前期產(chǎn)量不足，上線(xiàn)初期僅限于長(cháng)焦鏡頭。報道稱(chēng)蘋(píng)果近日派代表訪(fǎng)問(wèn)了模壓玻璃供應商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
- 關(guān)鍵字： 半大馬士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復
- 10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
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