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谷歌成為Intel新年強“芯”針

  •   Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義,Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng),采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統相融合,而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕,打破ARM一統移動(dòng)市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM  Intel  

Intel將投資3億美元強化多元科技人才計劃

  • 強勢公司的資源是什么?除了其占有的技術(shù)專(zhuān)利和市場(chǎng)基礎,最大的優(yōu)勢便在于人才的儲備和發(fā)掘。
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還原一個(gè)真實(shí)的華為存儲

  •   從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲魔力四象限,到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰者”象限,作為全球存儲市場(chǎng)上一個(gè)新的挑戰者,華為存儲的銷(xiāo)售執行能力、產(chǎn)品能力、客戶(hù)體驗、營(yíng)銷(xiāo)執行能力得到了全面提升。   不積跬步,無(wú)以至千里。2014年11月21日,在Gartner發(fā)布的2014年存儲魔力四象限中,華為存儲成功躍升至“挑戰者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場(chǎng)的認可。   業(yè)務(wù)驅動(dòng)的勝利   2014年是IT變革的一年,云
  • 關(guān)鍵字: 華為  存儲  Intel  

中國電子或競購Marvell手機芯片業(yè)務(wù)

  •   本次合作對于Marvell而言,機會(huì )難得。博通數月前宣布退出手機基帶芯片業(yè)務(wù),但目前尚未有買(mǎi)家出現。
  • 關(guān)鍵字: 中國電子  Marvell  Intel  

不說(shuō)不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

  •   不得不說(shuō),其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史,到后來(lái),可能是因為怕分心被AMD超過(guò)吧,也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠遠領(lǐng)先,Intel終究沒(méi)再獨顯上發(fā)展起來(lái)。   ●絕唱!唯一的唯一   可能大家會(huì )覺(jué)得驚訝:Intel也曾推出獨立顯卡?是的,相信部分資深DIY玩家就會(huì )知道,早在1998年2月12日,Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品,i740的RAMDAC為203MHz,核心頻率達80MHz,同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB),
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小米平板二代曝光:改用Intel芯片組

  •   近日,小米4S、小米5接連曝光,今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照,配置信息也隨之流出。 從照片來(lái)看,該平板開(kāi)機時(shí)顯示小米Logo,外觀(guān)設計沒(méi)太多特色,整體比較方正。   配置方面,系統信息顯示,該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536),搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器,2GB內存+16GB機身存儲,運行MIUI系統。   和現款小米平板最大的不同是,新平板改用了Intel的芯片組,難道小米要和NVIDIA分手了?   當然,是否屬實(shí)還有待證實(shí)。   
  • 關(guān)鍵字: 小米  Intel  小米平板  

物聯(lián)網(wǎng)通訊路線(xiàn)的不同主張

  •   從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng),及張忠謀直言半導體業(yè)的未來(lái)為物聯(lián)網(wǎng)后,物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續一年多,但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法,且認為現有的通訊方式仍不足以實(shí)現理想的物聯(lián)網(wǎng),因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。        物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰火仍持續發(fā)燒。   高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標準,而專(zhuān)注在底層基礎標準,此方面也已戰斗了一年,至今未停歇。   2013年1
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Intel平板:熬過(guò)“燒錢(qián)”陣痛方能苦盡甘來(lái)

  •   在移動(dòng)市場(chǎng),英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過(guò)“燒錢(qián)”陣痛方能苦盡甘來(lái)。
  • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰

  •   手機芯片廠(chǎng)第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰品應戰,戰火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠(chǎng)「硬碰硬」。   手機芯片供應鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為芯片廠(chǎng)兵家必爭之地。   為搶食市場(chǎng),明年各家手機芯片廠(chǎng)的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。   聯(lián)發(fā)科則會(huì )推出第一顆全模芯片「MT6735」對應,與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Intel   

缺“芯”的國產(chǎn)手機成為“打工者”

  •   近幾年,國產(chǎn)手機發(fā)展呈現一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起,不僅開(kāi)始搶占國內市場(chǎng),而且還逐漸打開(kāi)了國際市場(chǎng)。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著(zhù)缺“芯”的威脅,盡管一些廠(chǎng)商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴(lài)于進(jìn)口的狀況。   缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長(cháng),仍難擺脫成為“打工者”的命運。著(zhù)名研究機構IDC報告顯示,移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據生產(chǎn)和銷(xiāo)售環(huán)節利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過(guò)專(zhuān)利授權生
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一圖看盡Intel、AMD未來(lái)兩年CPU發(fā)展計劃

  • 德國PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線(xiàn)圖,這是他們綜合各方消息自己繪制的,雖然不是官方的,不過(guò)大部分計劃都是根據流露出的消息整理出來(lái)的,所以這個(gè)路線(xiàn)圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶(hù),明后兩年的處理器大會(huì )什么時(shí)候發(fā)布,又有哪些亮點(diǎn),我們又該期待哪一家?現在就用一張圖讓你看盡未來(lái)兩年AMD、Intel的處理器路線(xiàn)圖。
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簡(jiǎn)述C51單片機并行口擴展設計及應用

  •   1 引言   MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機的總稱(chēng),這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產(chǎn)品,該系列其它單片機都是在8051的基礎上進(jìn)行功能的增、減、改變而來(lái)的,所以人們習慣于用8051來(lái)稱(chēng)呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場(chǎng)合會(huì )看到8031的名稱(chēng)。但如是對一般的系統而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來(lái)閑置不用
  • 關(guān)鍵字: C51  INTEL  并行口  

世界半導體市場(chǎng)展望

  •   半導體市場(chǎng)   美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營(yíng)收下降的消息,并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了,意味著(zhù)今年世界半導體業(yè)或將下行,“一石掀起千層浪”,“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說(shuō)3季度營(yíng)收,達到147億美元,創(chuàng )歷史新高。同時(shí),TI也發(fā)表了同期的業(yè)績(jì)超過(guò)預期,滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實(shí)上,據1
  • 關(guān)鍵字: Intel  Microchip  半導體  計算機  201412  

Tick-Tock策略失效:7nm工藝將推遲!

  •   Intel之前提出了一個(gè)名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰略,每2年為一個(gè)周期,Tick階段升級工藝,Tock階段升級處理器架構,在過(guò)去的5年中這個(gè)戰略很有效,AMD不論是工藝還是架構更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰略逐漸失效,之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風(fēng)險。    ?   14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布,不過(guò)進(jìn)度一再延期,目前雖然有部分Core M處理
  • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  7nm  

Intel絕妙創(chuàng )意:同時(shí)兼容DDR3/DDR4規格

  •   以往每次內存更新?lián)Q代的時(shí)候,Intel總是同時(shí)提供支持,主板廠(chǎng)商也會(huì )推出一些同時(shí)有兩種插槽的板子,給大家更多選擇,但是這一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(據說(shuō)其實(shí)也支持DDR3但屏蔽了),實(shí)在有點(diǎn)激進(jìn)。   不過(guò),Intel其實(shí)還有一個(gè)鬼點(diǎn)子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來(lái)的LPDDR4共享一種接口規格,隨便更換、升級。        Universal DIMM(U
  • 關(guān)鍵字: Intel  DDR3  DDR4  
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intel介紹

英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng )始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時(shí),卻發(fā)現這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細 ]

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