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Intel發(fā)布至強D-1600：14nm八核僅45W 還有雙核

Intel還發(fā)布了新一代的至強D-1600系列處理器，高度集成的SoC，適合功耗、空間受限但需要強勁單核性能的密集計算環(huán)境。
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Intel發(fā)全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

Intel全新的Agilex FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)今天正式問(wèn)世，相比以往的Straix系列做了大量創(chuàng )新升級，可為邊緣計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò )(5G/NFV)、數據中心帶來(lái)變革的應用和靈活的硬件加速.
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Intel九代酷睿將升級新步進(jìn)：繼續深挖14nm架構

　　Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場(chǎng)，這也將是Intel 14nm工藝和現有架構在消費領(lǐng)域的最后一搏，年底開(kāi)始終將進(jìn)入10nm和新架構時(shí)代?！　〔贿^(guò)看起來(lái)，14nm架構的潛力依然還沒(méi)有挖掘干凈，因為根據華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進(jìn)版本?！　∷^步進(jìn)(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級版本，Intel通常采用單字母加單數字的方式標注，比如A0、B1、C2等?！　⌒虏竭M(jìn)的處理器往往會(huì )改進(jìn)生產(chǎn)工藝、修復硬件Bug、增加新的功能特性，
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研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！　〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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用70億美元收購Mellanox，英偉達闊綽出手“打敗”Intel

　　隨著(zhù)云計算和人工智能技術(shù)的成熟，云服務(wù)器市場(chǎng)被極大程度拉動(dòng)，成長(cháng)為一片藍海市場(chǎng)，而這也促使服務(wù)器芯片市場(chǎng)的戰事愈演愈烈。3月11日消息，有知情人士透露英偉達競購出價(jià)“打敗”Intel，將以70多億美元現金收購以色列服務(wù)器芯片制造商Mellanox Technologies?！　?，這筆交易最快將會(huì )在周一宣布。對此，英偉達不予置評，英特爾、Mellanox亦未做出任何回應?！　　　ellanox Technologies成立于1999年，總部位于以色列約克尼穆(Yokneam)，同時(shí)在美國設
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全球存儲芯片市場(chǎng)遇冷，Intel半導體收入有望超越三星重回第一

來(lái)自IC insights的預測顯示，由于存儲芯片(包括DRAM內存和NAND閃存)行情轉冷，三星的半導體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%，雖然Intel也基本保持平穩，但結果將最終變成三星再次跌至第二位，Intel重回第一。
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龍芯處理器真不如Intel/AMD？別輕看了“自主”

中國芯真不如英特爾AMD?“中國芯”的進(jìn)度不一定能如眾人所愿，但是對“自主”信念不能變。這關(guān)乎個(gè)人也關(guān)乎國家、國家科技要自主，這些都是外來(lái)力量不能給予的。
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AMD在PC市場(chǎng)的份額急升，Intel似已無(wú)力反擊

　　2018年四季度的PC市場(chǎng)顯示，AMD在桌面PC市場(chǎng)的份額達到15.8%，在筆記本市場(chǎng)的份額達到12.1%，均是自2014年四季度以來(lái)的最好成績(jì)。面對AMD在PC市場(chǎng)的份額上升，Intel祭出的應對手段是提升PC處理器的售價(jià)，最終取得了2018年四季度的營(yíng)收上升，但是這顯然不是一種長(cháng)遠的辦法?！　　　MD在PC市場(chǎng)持續發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構，憑借Zen架構大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠(chǎng)在芯片制造工藝方面持續演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠(chǎng)擴建計劃：增加芯片產(chǎn)能

　　Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現出一片欣欣向榮之景，官方今天公開(kāi)了晶圓工廠(chǎng)的未來(lái)版圖?！　〖瘓F副總裁、制造和運營(yíng)部門(mén)總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠(chǎng)也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內存工廠(chǎng)?！　∠蚯翱吹脑?huà)，Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛(ài)爾蘭和以色列的生產(chǎn)設施，預計從2019年開(kāi)始逐步投建，持續多年?！　ntel稱(chēng)，擴建工廠(chǎng)、更新設備等將有助于其在市場(chǎng)
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Intel再增5億美元額外資本支出：用于提升14nm產(chǎn)能

　　雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶(hù)在趕“末班車(chē)”，導致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉向更新的、更先進(jìn)的生產(chǎn)工具，以便增加產(chǎn)能，在近日的第39屆納斯達克投資者會(huì )議上，首席工程官、技術(shù)、系統架構和客戶(hù)集團總裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年額外增補的投資實(shí)際達到了15億美元?！　∫簿褪钦f(shuō)，Intel在2018年實(shí)際的資本支出(即生產(chǎn)設備、新設施建設和類(lèi)似開(kāi)支)達到了155億美元?！　∮捎?月時(shí)，Intel的說(shuō)法還是額外10億，所以意味著(zhù)
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邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

近日在2018英特爾人工智能大會(huì )上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來(lái)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀(guān)點(diǎn)中我們可以發(fā)現邊緣計算將是促進(jìn)兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話(huà)題Jonathan Ballon還接受了筆者的專(zhuān)訪(fǎng)。從互聯(lián)網(wǎng)過(guò)渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨，這將帶動(dòng)整個(gè)計算架構的變革。在未來(lái)20年的時(shí)間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機遇或者說(shuō)機會(huì )，Jonathan Ballon認為將有一半體現在網(wǎng)絡(luò )的邊緣之上。這也意味著(zhù)對于英特爾公司來(lái)說(shuō)，
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng )造偉大產(chǎn)品而生

AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競爭對立的關(guān)系，但是實(shí)際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠比你想象中的要復雜的多。
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Intel英偉達AMD高通，美國四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

市場(chǎng)的波動(dòng)下滑，讓Intel、AMD、英偉達、高通們的日子不好過(guò)，而Ai時(shí)代的到來(lái)，又讓美國巨頭們統治半導體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結。
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想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多?；鶐?，可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò )設備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計劃提前了半年多?！　私?，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市?！　倪@個(gè)角度看的話(huà)，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然，對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢減弱，Intel業(yè)績(jì)取得快速增長(cháng)

　　AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們三季度的業(yè)績(jì)，AMD未能延續此前的強勁增長(cháng)，Intel則意外的取得了營(yíng)收的快速增長(cháng)，后者的營(yíng)收快速增長(cháng)的主要推動(dòng)力依然來(lái)自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?！　MD與Intel在PC處理器市場(chǎng)展開(kāi)爭奪　　2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場(chǎng)顯示了強大的競爭力，在美國PC處理器市場(chǎng)的份額節節攀升至超過(guò)四成，創(chuàng )下自2007年以來(lái)的最好成績(jì)。Ryzen處理器的熱銷(xiāo)幫助AMD在2017年三季度取得營(yíng)收增長(cháng)26%的優(yōu)異成績(jì)?！　〔贿^(guò)到了今年，在A(yíng)MD的競爭壓力下，I
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