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instruments(ti) 文章 進(jìn)入instruments(ti)技術(shù)社區
魅族與TI合作研發(fā)芯片？ 業(yè)界：挑錯對象
- 繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開(kāi)自主研發(fā)之路?據陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開(kāi)發(fā)手機處理器，不過(guò)業(yè)內人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。 魅族一直以來(lái)的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉，高通以高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機，未來(lái)魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。 據陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說(shuō)魅族未來(lái)將走向自主研發(fā)處理器這條路。
- 關(guān)鍵字： 魅族 TI
TI把增強型隔離器的效率提升80%，是如何做到的？
- 近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡(jiǎn)化和加快系統認證?！ ≡谏虾５腡I新聞發(fā)布會(huì )上，TI隔離器全球市場(chǎng)經(jīng)理Gina?Hann向電子產(chǎn)品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點(diǎn)及如何實(shí)現了高集成度?！ ∈羌啥雀叩牡谌綦x器產(chǎn)品 隔離器經(jīng)歷了三代發(fā)展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進(jìn)行AC-AC隔離。第二代是數字型隔離器：既
- 關(guān)鍵字： TI ISOW7841
TI推出具有集成電源的增強型隔離器兼具高效率和低輻射
- 德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統實(shí)現可靠運行。這些工業(yè)系統包括工廠(chǎng)自動(dòng)化、電網(wǎng)基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備?！ ∠噍^于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡(jiǎn)化和加快系統認證。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/isow-pr-cn?！ SOW7841的
- 關(guān)鍵字： TI ISOW7841
TI重新打造SimpleLink，欲簡(jiǎn)化IoT控制與連接
- 每年3月底，TI的MSP微控制器部都會(huì )在京舉辦一次重要的發(fā)布會(huì )，帶來(lái)一些重磅產(chǎn)品?！ 〗衲?，TI帶來(lái)了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片?！ 『螢镾impleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱(chēng)：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點(diǎn)是各種MCU軟件兼容(不論是哪個(gè)平臺開(kāi)發(fā)的，都可以移植到新芯片上)。
- 關(guān)鍵字： TI SimpleLink
利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實(shí)現軟件投資最大化
- 德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過(guò)將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進(jìn)程?；隍寗?dòng)、框架和數據庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實(shí)現了可擴展性，從而縮短了設計時(shí)間，并允許開(kāi)發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內最廣泛的、基于A(yíng)RM?的32位有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿(mǎn)足隨時(shí)改
- 關(guān)鍵字： TI SimpleLink
TI推出業(yè)界領(lǐng)先的多相雙向電流控制器
- 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車(chē)載電池系統之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng )新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn?！ I將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
- 關(guān)鍵字： TI 模擬控制器
TI：2017半導體市場(chǎng)將有高幅成長(cháng)
- 根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營(yíng)收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個(gè)百分點(diǎn)。 不過(guò)，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會(huì )有相當高的成長(cháng)率。 德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預估，2017年半導體市場(chǎng)的整體狀況會(huì )有一波上漲的趨勢。 車(chē)用的部分，隨著(zhù)近年來(lái)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自駕車(chē)等技術(shù)應用的興起，車(chē)用相關(guān)的解決方案市場(chǎng)已成為各家大廠(chǎng)的兵家必爭之地。 李
- 關(guān)鍵字： TI 車(chē)聯(lián)網(wǎng)
玩轉CES 50載！老司機TI分享CES 2017前瞻
- 自主駕駛汽車(chē)、下一代顯示屏以及無(wú)處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來(lái)的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢(mèng)想變成現實(shí)?！ 〗衲晔荰I參加國際消費電子產(chǎn)品展(CES)的第50個(gè)年頭，在過(guò)去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設計人員提供了創(chuàng )作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限，讓我們的生活朝著(zhù)更安全和更智能的方向邁進(jìn)?！ ?017年的CES也不例外。設計人員將有機會(huì )了解更多關(guān)于TI在汽車(chē)和消費電子領(lǐng)域的前沿半導體技術(shù)和系統級專(zhuān)業(yè)知識?，F在就讓我們來(lái)一覽
- 關(guān)鍵字： CES TI
半導體并購熱潮不停歇，TI可能尋機會(huì )
- 全球半導體業(yè)的整并潮可能會(huì )延續到2017年，主因是半導體業(yè)者的自體銷(xiāo)售成長(cháng)率依然低迷。不過(guò)，半導體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長(cháng)的買(mǎi)回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動(dòng)與加發(fā)股利，而并購活動(dòng)與股利仍是芯片制造商股價(jià)的關(guān)鍵。 手機、汽車(chē)、工業(yè)與數據中心市場(chǎng)的芯片需求，占整體芯片銷(xiāo)售不到38%，仍沒(méi)有多到足以彌補個(gè)人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場(chǎng)之間占有率的差異，將刺激并購活動(dòng)，并帶動(dòng)公司營(yíng)運。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
- 關(guān)鍵字： TI 5G
從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅持與夢(mèng)想
- 出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時(shí)在缺乏現代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無(wú)法接觸到任何先進(jìn)的電子設備。不過(guò)，憑借對于DIY的熱愛(ài)與堅持，他最終從“科技荒漠”來(lái)到了“極客天堂”?！ ⌒r(shí)候，Lalindra為數不多的娛樂(lè )項目之一就是租賃錄像帶觀(guān)看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學(xué)校并不太重視科學(xué)教育，而他生活的小鎮上也完全沒(méi)有任何可以購
- 關(guān)鍵字： TI MSP430
11月8日：TI數萬(wàn)芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”
- TI工業(yè)系統部門(mén)高級技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案?！ D：TI工業(yè)系統部門(mén)高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術(shù)人員 從拓撲結構上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統)基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
- 關(guān)鍵字： TI 數萬(wàn)芯片
利用TI全新統一存儲器16位微控制器（MCU）擴展價(jià)值鏈和高性能
- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括： l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時(shí)其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過(guò)全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開(kāi)發(fā)人員提供數字信號處理(DSP)能力。 l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級原有的8位設計
- 關(guān)鍵字： TI MSP430
利用TI無(wú)線(xiàn)連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設計連接更多
- 由于高級的集成有助于降低開(kāi)發(fā)成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購和認證，無(wú)線(xiàn)連接模塊越來(lái)越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線(xiàn)的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
- 關(guān)鍵字： TI 物聯(lián)網(wǎng)
TI推出業(yè)界首款具有反極性保護的單芯片60V 電熔絲
- 德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業(yè)界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車(chē)和通信基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢： · 集成背靠背FET：設備的獨特架構使TPS2660擁有以下功能： o 實(shí)現反極性保
- 關(guān)鍵字： TI TPS2660
TI為MSP430 MCU的FRAM做加減，使性能更高或成本更低
- 今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴展到2kB，是MSP430FR2111型號，向上(高端)擴展到256kB，型號是MSP430FR5994，二者也精簡(jiǎn)或增加了一些其他功能。 眾所周知，當今存儲是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫(xiě)速度等是賣(mài)點(diǎn)，相比其他存儲器，FRAM的讀寫(xiě)優(yōu)勢突出。另外，FRAM的特點(diǎn)還有超低功耗，近乎無(wú)窮的寫(xiě)周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區別競爭對手的重要亮點(diǎn)之一。
- 關(guān)鍵字： TI MSP430
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對instruments(ti)的理解，并與今后在此搜索instruments(ti)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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