魅族與TI合作研發(fā)芯片？ 業(yè)界：挑錯對象

　　繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開(kāi)自主研發(fā)之路?據陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開(kāi)發(fā)手機處理器，不過(guò)業(yè)內人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。

　　魅族一直以來(lái)的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉，高通以高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機，未來(lái)魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。

　　據陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說(shuō)魅族未來(lái)將走向自主研發(fā)處理器這條路。

　　不過(guò)業(yè)內人士表示，TI旗下的產(chǎn)品主要分為兩大類(lèi)別，其一為嵌入式處理器，其二為模擬與電源管理組件，其中后者在TI去年度中，占整體營(yíng)收約70~80%，對于競爭相當激烈的手機芯片領(lǐng)域也早已退出，且近年已無(wú)再投入先進(jìn)制程的研發(fā)。

　　業(yè)內人士指出，事實(shí)上，TI近年來(lái)已逐漸轉向車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)、量測儀器、智能醫療和工業(yè)等應用領(lǐng)域拓展，對于智能型手機市場(chǎng)已無(wú)眷戀，且近年已沒(méi)有繼續投入先進(jìn)制程，以現階段TI的布局角度觀(guān)察，無(wú)論是在產(chǎn)品或是研發(fā)能量上，恐怕無(wú)法滿(mǎn)足魅族在手機處理器上的需求。

　　業(yè)內人士分析，TI在代工服務(wù)部分，因旗下的晶圓廠(chǎng)主要是針對模擬組件的生產(chǎn)，而不是針對先進(jìn)制程，因此基本上TI要為魅族進(jìn)行代工服務(wù)機會(huì )不大。 而在設計處理器部分，其實(shí)TI早已放棄智能型手機市場(chǎng)，盡管旗下有豐富的IP資源，原則上也無(wú)設計能量滿(mǎn)足魅族需求。

　　然而，在自行研發(fā)手機處理器上，取得硅智財(IP)以及委托設計服務(wù)并無(wú)太大問(wèn)題，但智能型手機的處理器至少要前進(jìn)至20奈米的工藝，才能為智能型手機帶來(lái)較佳的性?xún)r(jià)比，因此綜觀(guān)來(lái)看，當前魅族要與TI合作生產(chǎn)開(kāi)發(fā)手機處理器可能性相當小，若魅族真要走向自主研發(fā)芯片之路，短期內恐仍需度過(guò)一段陣痛期。