利用TI無(wú)線(xiàn)連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設計連接更多

　　由于高級的集成有助于降低開(kāi)發(fā)成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購和認證，無(wú)線(xiàn)連接模塊越來(lái)越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線(xiàn)的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術(shù)的產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/wirelessmodules。

　　通過(guò)TI的無(wú)線(xiàn)連接模塊進(jìn)行設計可為開(kāi)發(fā)人員提供眾多優(yōu)勢，其中包括：

　　l 業(yè)界領(lǐng)先的RF性能。利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋范圍，并同時(shí)擁有久經(jīng)驗證的互通性以及大量的質(zhì)量和可靠性測試。

　　l 更快的開(kāi)發(fā)時(shí)間。主要得益于針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定和Wi-Fi聯(lián)盟認證的預認證模塊，以及集成的天線(xiàn)和TI工具生態(tài)系統。TI還提供針對Bluetooth技術(shù)規格的認證軟件棧。此外，憑借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模塊，開(kāi)發(fā)人員可以靈活地將這款模塊用作一個(gè)單芯片解決方案或一款無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器，以輕松將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應用中。

　　l 久經(jīng)驗證的可靠電源。數百萬(wàn)的TI模塊已經(jīng)被銷(xiāo)往世界各地，它們提供了從模塊到IC解決方案的簡(jiǎn)單遷移路徑，以降低額外的成本。TI還通過(guò)德州儀器在線(xiàn)支持社區和銷(xiāo)售渠道為全球范圍內的客戶(hù)提供支持。

　　除了TI模塊產(chǎn)品組合，設計人員還可以從眾多采用TI無(wú)線(xiàn)芯片的第三方無(wú)線(xiàn)模塊供貨商處受益，同時(shí)獲取外形因素、天線(xiàn)、軟件和設計服務(wù)等其它選擇。

　　開(kāi)發(fā)套件和評估模塊

　　基于TI無(wú)線(xiàn)連接模塊的開(kāi)發(fā)套件現已可通過(guò)TI Store或TI授權的分銷(xiāo)商獲?。?/p>

　　· SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模塊SimpleLink Wi-Fi CC3200模塊LaunchPad™ 開(kāi)發(fā)套件

　　· SimpleLink Wi-Fi CC3100模塊BoosterPack插入式模塊

　　· 雙模式Bluetooth CC2564MODA模塊BoosterPack插入式模塊

　　· WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模塊開(kāi)發(fā)板：

　　o WL1835MODCOM8B評估模塊

　　o WL1837MODCOM8I評估模塊

　　o WL18XXCOM82SDMMC評估模塊