11月8日：TI數萬(wàn)芯片為工業(yè)自動(dòng)化“墊底”

　　TI工業(yè)系統部門(mén)高級技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動(dòng)化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案。

　　圖：TI工業(yè)系統部門(mén)高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術(shù)人員

　　從拓撲結構上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統)基于自動(dòng)化，在技術(shù)上面臨很多挑戰，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、且更多實(shí)時(shí)需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及專(zhuān)門(mén)的解決方案，即插即用的解決方案，更低的功耗需求和更小型的實(shí)現方案。

　　TI的模擬和嵌入式已成為工業(yè)自動(dòng)化系統設計的核心處理器，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)的三大部分：節點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和云。TI有8萬(wàn)種相關(guān)產(chǎn)品。

　　部分新產(chǎn)品

　　最新的MSP430 FRAM MCU適合感測和測量，封裝尺寸小，存儲容量從2kB到256kB。并且11月3日最新發(fā)布的了MSP430FR5994集成了低功耗的硬件加速器——LEA，LEA是基于矢量算法和信號處理的加速器，可大大提升FFT效率。

　　業(yè)界領(lǐng)先的電流感測放大器，可用于馬達和電磁閥控制應用，新產(chǎn)品的型號是INA20，11月8日發(fā)布。特點(diǎn)是業(yè)界最夠的低漂移電壓(5μV)和漂移參數(50nV/℃)。

　　TI還提供高效小型的馬達設計方案，特點(diǎn)是速度更快，更高精確性的電流檢測放大器和GaN功率舞臺。

　　eFuse用于24V和48V應用——TPS2660 eFuse電路提供最高60V保護，堪稱(chēng)業(yè)界最高。業(yè)界第一個(gè)精密納功率運算放大器，用于自動(dòng)化設計——11月9日將發(fā)布LPV811、LPV812、LPV801、LPV802產(chǎn)品。

　　TI產(chǎn)品太多了，總之，連接性是工業(yè)自動(dòng)化創(chuàng )新的方向之一，TI的低功耗藍牙(BLE)等無(wú)線(xiàn)技術(shù)在工業(yè)中得到應用。RFID功耗最低，可用于傳感器端，例如智能標簽等。

　　此外，在數字模塊、EtherNet、IO-Link等方面也很擅長(cháng)。

　　展示環(huán)節，重點(diǎn)介紹了BLE等無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)。工業(yè)馬達驅動(dòng)方面，亮點(diǎn)是三相GaN逆變器+C2000 DSP組合。在機械手展區，介紹了無(wú)線(xiàn)的Wi-Fi, 2.4GHz, sub-1 GHz技術(shù)，處理器采用高端的32位Sitara處理器。該機械臂方案是一家新興的德國公司Franka做的，與Kuka是競爭關(guān)系，得益于TI技術(shù)。無(wú)線(xiàn)技術(shù)方案，很炫的有可用手機控制機器，無(wú)線(xiàn)傳輸有BLE+sub 1GHz組合等方案。