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ieee502.15.4
ieee502.15.4 文章 進(jìn)入ieee502.15.4技術(shù)社區
IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續航大漲
- 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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蘋(píng)果iPhone 15折疊機最新渲染圖曝光：上下折疊、也有靈動(dòng)島
- 12月7日消息，近日有專(zhuān)業(yè)人士繪制了一批iPhone 15 Flip折疊屏手機的渲染圖，蘋(píng)果這款折疊機采用上下折疊方式、采用了藥丸屏，也搭載了靈動(dòng)島。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，據悉可折疊20萬(wàn)次，外部有小副屏，可顯示時(shí)間、通知信息等。據此前分析師Ross Young的說(shuō)法，蘋(píng)果最早會(huì )在明年就推出首款可折疊屏iPhone Flip。折疊屏是目前手機市場(chǎng)最火熱的新型設計方式，有兩種折疊方式，一種是翻蓋的小折疊，一種是橫向翻折的大折疊。隨著(zhù)越來(lái)越多廠(chǎng)商入局，蘋(píng)果或許也會(huì )推出新的折疊機。
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設計
- 蘋(píng)果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設計，外媒引述外資和供應鏈消息報導，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設計，讓用戶(hù)感覺(jué)就像在按實(shí)體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋(píng)果供應鏈廠(chǎng)商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續與策略性客戶(hù)接洽，預計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺(jué)引擎（Taptic Engine）驅動(dòng)組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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Digi-Key 推出《未來(lái)工廠(chǎng)》第 2 季視頻系列
- 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠(chǎng)和制造設施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
- 關(guān)鍵字： Digi-Key 未來(lái)工廠(chǎng) 工業(yè) 4.0 AI 邊緣計算 連通性
高性?xún)r(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅動(dòng)電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列
- 一、產(chǎn)品介紹隨著(zhù)新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關(guān)鍵半導體器件組成部分，市場(chǎng)對其應用條件和性能提出更高的要求，對于驅動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前，金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專(zhuān)用第三代驅動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿(mǎn)足更加嚴苛的應用需求的驅動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性?xún)r(jià)比的驅動(dòng)電源，金升陽(yáng)基于自主IC設計平臺升級開(kāi)發(fā)出內部采用非對稱(chēng)式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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郭明錤稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 不會(huì )升級到 8P 鏡頭，另 iPhone 15 Ultra 有望采用潛望式鏡頭
- IT 之家10 月 30 日消息，明年的蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 據傳將采用一些不同的相機更新，部分原因是蘋(píng)果將進(jìn)一步區分 Pro 和非 Pro 機型。分析師郭明錤今天的一份新報告說(shuō)，其中的一個(gè)傳聞更新不會(huì )實(shí)現。郭明錤今天在推特上表示，預測蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 系列不會(huì )配備新的“8P”鏡頭，即八個(gè)塑料鏡片的后置攝像頭。這里的“8P” 是指鏡頭中的元件數量，與 iPhone 14 Pro 相比，iPhone 15 Pro 多了一個(gè)光學(xué)元件。給鏡頭增
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英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性?xún)r(jià)之選
- 隨著(zhù) PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場(chǎng)也正經(jīng)歷著(zhù)從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關(guān)鍵時(shí)期。此前，我們已經(jīng)體驗過(guò)高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線(xiàn)中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō)，品質(zhì)與性?xún)r(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開(kāi)箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開(kāi)售的英睿達（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達 7000 MB/s，低功耗設計
- IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達 7000 MB/s，采用低功耗設計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤(pán)采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強大的軟件相結合后，該款產(chǎn)品能夠為要求嚴苛的應用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡(jiǎn)直A16處理器復刻版iPhone XR
- 以?xún)r(jià)格來(lái)看，iPhone SE無(wú)疑是蘋(píng)果手機產(chǎn)品線(xiàn)中最入門(mén)的存在。盡管現款iPhone SE 3實(shí)際銷(xiāo)量不佳，但似乎并未阻擋蘋(píng)果繼續更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標識，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類(lèi)似iPhone XR的外觀(guān)設計。為了直觀(guān)，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預覽。渲染圖出現了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤的中框等元素，簡(jiǎn)直就是iPhone XR的復
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用于修復幾何和透視問(wèn)題的DxO ViewPoint 4軟件，引入強大全新ReShape工具幫助完善每次攝影
- DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件，配備諸多全新工具和更新，包括用于局部調整的創(chuàng )新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉、用于精準對齊的全新參考線(xiàn)、更易于使用的界面和對 Apple Silicon 的全面支持。?巴黎（法國）：照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng )新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現已上市，這是一款能夠校正幾何和透視的獨特強大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具，攝影師可憑借前所未有的方式修
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郭明錤：可能蘋(píng)果 iPhone 15 Pro / Max 之間有更多差異
- IT之家 9 月 29 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋(píng)果對 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高，這可能導致該公司進(jìn)一步區分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是說(shuō)，蘋(píng)果可能會(huì )在iPhone 15 Pro Max 上增加獨家功能，以鼓勵更多人購買(mǎi)更大、更昂貴的設備。IT之家了解到，郭明錤上周表示，由于需求強勁，蘋(píng)果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列機型的產(chǎn)量。今天他指出，iPhone 14 Pro Max 約占 Pro
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羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實(shí)現快速洞察與分析
- 羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列，實(shí)現了多項行業(yè)紀錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率，每秒超過(guò)450萬(wàn)次采集。開(kāi)發(fā)工程師現在可以看到比其他任何示波器更多的信號細節和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統8位示波器的16倍，不需要為更精確的測量做出任何妥協(xié)。每通道標配400 Mpts存儲深度。R&S MXO 4拉開(kāi)了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線(xiàn)SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線(xiàn)性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡(luò )攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設備推向市場(chǎng)
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