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idc directions 2024
idc directions 2024 文章 進(jìn)入idc directions 2024技術(shù)社區
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家,作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統,DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
- 關(guān)鍵字: DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯(lián)網(wǎng)
益萊儲2024新年展望:迎接數字化和可持續發(fā)展的機遇與挑戰
- 作者:益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機會(huì ),伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動(dòng)汽車(chē)、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機;然而,全球供應鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰以及環(huán)??沙掷m性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰。在過(guò)去的一年里,測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復蘇,科技創(chuàng )新的不斷推進(jìn),測試測量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數字化時(shí)代的中流砥柱,推動(dòng)著(zhù)智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 益萊儲 測試測量 2024
2024年中國PC市場(chǎng)十大洞察
- 北京,2024年1月2日——疫情后,隨著(zhù)社會(huì )的逐漸恢復和經(jīng)濟活動(dòng)的逐步回歸正軌,中國PC市場(chǎng)也將迎來(lái)回暖。其中,不論是行業(yè)需求的提升還是如AIPC等新技術(shù)的推動(dòng),都將為PC行業(yè)注入新的活力。對于未來(lái)的整體PC市場(chǎng)發(fā)展趨勢,主要拉力和細分市場(chǎng)變化等方面,IDC總結并給出了2024年中國PC市場(chǎng)的十大洞察,具體內容如下。洞察一:2024年中國PC市場(chǎng)大盤(pán)將恢復增長(cháng)隨著(zhù)政策和經(jīng)濟的逐步穩定,IDC預期2024年P(guān)C市場(chǎng)整體向好,2024年整體PC市場(chǎng)出貨量同比2023年增長(cháng) 3.8%。其中,2024年上半年受波
- 關(guān)鍵字: PC市場(chǎng) IDC
宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專(zhuān)家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì )展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ,包括實(shí)現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì )期間,EPC的技術(shù)專(zhuān)家將于1月9日至12日在套房與客戶(hù)會(huì )面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動(dòng)人工智能
- 關(guān)鍵字: 宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
村田將參加CES 2024
- 株式會(huì )社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì ):CES 2024展覽會(huì )。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
- 關(guān)鍵字: 村田 CES 2024
三季度中國可穿戴市場(chǎng)同比增長(cháng)7.5%,全球同比增長(cháng)2.6%,創(chuàng )兩年來(lái)當季最高出貨紀錄
- 北京,2023年12月19日——IDC最新發(fā)布的《中國可穿戴設備市場(chǎng)季度跟蹤報告》顯示,2023年第三季度中國可穿戴設備市場(chǎng)出貨量為3,470萬(wàn)臺,同比增長(cháng)7.5% ,整體市場(chǎng)持續增長(cháng),正在進(jìn)入穩定復蘇狀態(tài)。 2023年第三季度中國可穿戴細分市場(chǎng)情況· 智能手表市場(chǎng)出貨量1,140萬(wàn)臺,同比增長(cháng)5.5%。其中成人智能手表559萬(wàn)臺,同比增長(cháng)3.9%;兒童智能手表出貨量580萬(wàn)臺,同比增長(cháng)7.2%。本季度成人智能手表市場(chǎng)在價(jià)位段分布上主要以千元(未稅)以下增長(cháng)為主,人民幣5,000元(
- 關(guān)鍵字: 可穿戴市場(chǎng) IDC
IDC發(fā)布2024年全球半導體市場(chǎng)八大預測
- 臺北,2023年12月7日——?根據國際數據公司(IDC)最新研究顯示,隨著(zhù)全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升,加上智能手機(Smartphone)、個(gè)人電腦(Notebook & PC)、服務(wù)器(Server)、汽車(chē)(Automotive)等市場(chǎng)需求回穩,半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來(lái)新一輪增長(cháng)浪潮。分析師觀(guān)點(diǎn)?IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示,半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微元件與存儲器等,存儲器原廠(chǎng)通過(guò)嚴控供給產(chǎn)出從而提高價(jià)格,另外AI 整合到所有應用的需求中
- 關(guān)鍵字: IDC 半導體市場(chǎng)
2024年中國智能手機市場(chǎng)十大洞察
- 隨著(zhù)疫情后國家經(jīng)濟和消費者消費能力的逐漸好轉和恢復,中國智能手機市場(chǎng)終于在臨近2023年底的時(shí)候出現曙光,有望實(shí)現近十個(gè)季度以來(lái)的首次反彈。對于未來(lái)整體市場(chǎng)發(fā)展趨勢、行業(yè)技術(shù)升級方向和消費者需求變化等方面,IDC總結并給出了2024年中國智能手機市場(chǎng)的十大洞察,具體內容如下:洞察一:2024年中國智能手機市場(chǎng)出貨量將實(shí)現2021年以來(lái)首次同比增長(cháng)疫后經(jīng)濟環(huán)境復蘇帶動(dòng)居民整體收入改善,消費勢頭明顯提升。休閑娛樂(lè )、智能出行等使用場(chǎng)景的恢復使得消費者對于智能手機的需求同樣增加。同時(shí),消費者對于大存儲組合需求的增
- 關(guān)鍵字: 智能手機 IDC
Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現更快速、更便攜的連接,提供更大的數據容量和卓越的可靠性,適用于消費電子、通信、寬帶和汽車(chē)/電動(dòng)車(chē)等各類(lèi)應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會(huì )展中心舉行的
- 關(guān)鍵字: Qorvo CES 2024 智能家居
2022年中國游戲云市場(chǎng)——企穩回升,面向未來(lái)
- 國際數據公司(IDC)最新發(fā)布的《中國游戲云市場(chǎng)跟蹤,2022下半年》報告顯示,2022全年中國游戲云市場(chǎng)規模達到17.6億美元,同比基本維持在相同水平。其中,解決方案市場(chǎng)增速達到9%以上,遠高于基礎設施。隨著(zhù)2023年游戲版號出現“常態(tài)化發(fā)放”趨勢,在未發(fā)生重大輿情風(fēng)險、且現有監管政策不發(fā)生重大變化情況下,下游需求預計將帶動(dòng)游戲云服務(wù)用量、游戲云市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。市場(chǎng)概況:回顧2022年,在新游投放節奏放緩后,游戲云市場(chǎng)呈現以下態(tài)勢:●? ?游戲云資源消耗趨于平穩,受2022年周期大
- 關(guān)鍵字: 游戲云 IDC
Kodak Alaris被IDC MarketScape評為IDP領(lǐng)域的“主要供應商”
- Kodak Alaris 在《IDC MarketScape:2023 年 - 2024 年全球智能文檔處理 (IDP) 軟件供應商評估》(文檔編號:US49988723,2023 年 11 月)中榮膺“主要供應商”稱(chēng)號。IDC MarketScape 在評估 Kodak Alaris 在 IDP 市場(chǎng)的戰略和能力時(shí),除了 Kodak Alaris 的 IDP 解決方案(包括 Kodak Info Input Solution解決方案、Kodak Capture Pro Software專(zhuān)業(yè)采集軟件,以及
- 關(guān)鍵字: Kodak Alaris IDC MarketScape IDP
Kodak Alaris 被 IDC MarketScape 評為 IDP 領(lǐng)域的“主要供應商”
- 2023 年 11 月 14 日,紐約州羅徹斯特 - Kodak Alaris 在《IDC MarketScape:2023 年 - 2024 年全球智能文檔處理 (IDP) 軟件供應商評估》(文檔編號:US49988723,2023 年 11 月)中榮膺“主要供應商”稱(chēng)號。IDC MarketScape 在評估 Kodak Alaris 在 IDP 市場(chǎng)的戰略和能力時(shí),除了 Kodak Alaris 的 IDP 解決方案(包括 Kodak Info Input Solution解決方案、Kod
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IDC戒指在可穿戴健康追蹤器領(lǐng)域發(fā)生變化
- 分析機構IDC預測,新興的可穿戴設備類(lèi)別智能戒指將在未來(lái)幾個(gè)季度增長(cháng),預計該領(lǐng)域的新參與者將增加對主要健康追蹤品牌的壓力。IDC在其第三季度可穿戴設備出貨量更新中強調,該細分市場(chǎng)的增長(cháng)是由于小型品牌和新興品類(lèi)的崛起,但認為智能手表和耳飾仍處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。本季度,全球出貨量為148.4億臺,同比增長(cháng)2.6%。IDC指出,這一數字創(chuàng )下了今年第三季度的新高。JITESH UBRANI,研究經(jīng)理IDC數據中心:“蘋(píng)果以20.2%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng),盡管銷(xiāo)量下降了26.7%。Imagine Marketing持有9.
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IDC FutureScape:中國ICT市場(chǎng)預測論壇盛大開(kāi)幕 共話(huà)AI未來(lái)
- 時(shí)隔三年,IDC年度盛事——“IDC FutureScape:中國ICT市場(chǎng)預測論壇”終于再次回顧線(xiàn)下。今天,400余位ICT業(yè)界的老朋友共聚一堂,與IDC中國分析師一起,見(jiàn)證IDC FutureScape 2024全球及中國十大預測首發(fā),共議新興技術(shù)及ICT市場(chǎng)趨勢走向,并探討如何在被AI技術(shù)重塑的數字化業(yè)務(wù)時(shí)代,穿越風(fēng)暴,抓住商機。今年中國ICT市場(chǎng)預測論壇的主題是“AI無(wú)處不在,煥新數字化業(yè)務(wù)時(shí)代”。IDC預計,到2027年,全球AI解決方案支出增長(cháng)將超5,000億美元。而“無(wú)處不在的AI”,也在全
- 關(guān)鍵字: IDC FutureScape ICT市場(chǎng) IDC
RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架,以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
- 關(guān)鍵字: RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車(chē) 通信框架 Connext Drive 3.0
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