idc directions 2024 文章進(jìn)入idc directions 2024技術(shù)社區

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫(xiě)入速度。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶(hù)實(shí)驗室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
關(guān)鍵字：美光 MWC 2024 存儲手機

MWC 2024：英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現AI無(wú)處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò )和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動(dòng)化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng )新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
關(guān)鍵字： MWC 2024 英特爾企業(yè)智能化 AI

EPC將在A(yíng)PEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

用展覽會(huì )(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會(huì )將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長(cháng)灘舉行，業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在A(yíng)PEC展會(huì )上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉換器、電機驅動(dòng)和再生能源等應用實(shí)現無(wú)可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀(guān)EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會(huì )議：向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習如何優(yōu)化您的功率系統
關(guān)鍵字： EPC APEC 2024 電力電子解決方案

AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò )，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。因此，包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示包括“
關(guān)鍵字： AMD 電信合作伙伴生態(tài)系統 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN

分析師觀(guān)點(diǎn)：四年內，中國新一代AI手機將占據半壁江山——機遇稍縱即逝

隨著(zhù)AI對智能終端市場(chǎng)每個(gè)領(lǐng)域的影響，智能手機將成為推動(dòng)AI革命進(jìn)入到每個(gè)家庭的終端設備。如今，絕大多數已上市的智能手機都配備了可驅動(dòng)集成人工智能（AI）功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來(lái)令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機"使用能夠更快、更高效地運行端側生成式人工智能（GenAI）模型的片上系統(SoC)，該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運算（TOPS）或更高的性能并使用int-8數據類(lèi)型。這些新設備正引起消費者和原始設備
關(guān)鍵字： AI手機 IDC

分析師觀(guān)點(diǎn)：Sora正式發(fā)布前，多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個(gè)思考

OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后，正式全面打開(kāi)了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對外開(kāi)放使用，也無(wú)法了解到更多技術(shù)細節，但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來(lái)可觀(guān)的機遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜，IDC中國研究總監盧言霞給出了以下10個(gè)思考，供您參考Sora對于生成式AI的影響：在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步，真正做到生成式AI驅動(dòng)生成短視頻。接下來(lái)也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預測的未來(lái)：具體哪些公司能在什么時(shí)間點(diǎn)推出與Sora
關(guān)鍵字： Sora 多模態(tài)大模型 IDC

IDC：華為超越蘋(píng)果成為 2023 年 Q4 中國平板電腦市場(chǎng)出貨量第一

IT之家 2 月 21 日消息，近日，國際數據公司（IDC）發(fā)布了 2023 年第四季度中國平板電腦季度跟蹤報告，數據顯示，2023 年第四季度中國平板電腦市場(chǎng)出貨量約 817 萬(wàn)臺，同比下降約 5.7%，其中消費市場(chǎng)同比下降 7.3%，商用市場(chǎng)同比增長(cháng) 13.8%。同時(shí)，2023 年第四季度，華為超過(guò)蘋(píng)果成為中國平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。IDC 數據顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實(shí)現過(guò)第一，不過(guò)后續又被蘋(píng)果反超回去，如今再次超越蘋(píng)果?！?圖源 IDC 中國，下同202
關(guān)鍵字：平板電腦 IDC 消費電子

2023年中國折疊屏手機市場(chǎng)出貨量同比增速再超100%

北京，2024年2月20日——國際數據公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國折疊屏手機市場(chǎng)出貨量約277.1萬(wàn)臺，同比增長(cháng)149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動(dòng)該季度折疊屏市場(chǎng)延續快速增長(cháng)勢頭。2023年全年中國折疊屏手機市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺，同比增長(cháng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來(lái)，中國折疊屏手機市場(chǎng)連續4年同比增速超過(guò)100%。隨著(zhù)安卓廠(chǎng)商和上游供應鏈的持續加大研發(fā)投入，硬件技術(shù)改進(jìn)成熟，軟件系統應用優(yōu)化，消費者使用體驗感不斷提升。而價(jià)格的進(jìn)一步下
關(guān)鍵字：折疊屏手機手機市場(chǎng) IDC

村田參展MWC 2024

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì )——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l 雷達模塊是采用了Texas Instruments制
關(guān)鍵字：村田 MWC 2024

ISE 2024│聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

聚積科技以「聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(cháng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
關(guān)鍵字： ISE 2024 聚積科技驅動(dòng)芯片 LED顯示屏

2023年中國智能手機市場(chǎng)出貨量創(chuàng )近10年最低蘋(píng)果首獲年度第一

北京，2024年1月25日國際數據公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量約7,363萬(wàn)臺，同比增長(cháng)1.2%，在連續同比下降10個(gè)季度后首次實(shí)現反彈。但需要注意的是，雖然整體市場(chǎng)終于恢復到增長(cháng)趨勢，但是市場(chǎng)表現還是明顯低于預期。目前的市場(chǎng)需求主要來(lái)自于1-3線(xiàn)城市的高端人群，例如銷(xiāo)售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋(píng)果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列，而主要負責走量的中低端產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況并未明顯改善，占據大部分市場(chǎng)份
關(guān)鍵字：智能手機市場(chǎng) IDC

Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買(mǎi)家實(shí)驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過(guò)嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實(shí)驗室技術(shù)人員認為是各類(lèi)別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級功能，同時(shí)還具有桌面設備的易用性和簡(jiǎn)單設置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
關(guān)鍵字： Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024

美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

【美國，芝加哥】當地時(shí)間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車(chē)用空調及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負責人
關(guān)鍵字：美芝威靈暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024

“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

各大研究機構認為全球半導體市場(chǎng)在2023年到達周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長(cháng)16.8%。被譽(yù)為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現漲價(jià)等情況，一直延續到今年，預計會(huì )反彈66.3%。這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
關(guān)鍵字： ICDIA 2024

IDC FutureScape：2024年中國制造業(yè)十大預測

北京，2024年1月15日——?中國制造業(yè)面臨全球市場(chǎng)波動(dòng)的不確定性所帶來(lái)的挑戰，供應鏈重塑的過(guò)程也孕育著(zhù)機遇，未來(lái)中國制造業(yè)數字化市場(chǎng)仍將保持較快增速。IDC預測，到2027年，中國制造業(yè)IT市場(chǎng)投資規模將增長(cháng)至2554.08億美元，五年年復合增長(cháng)率為15.5%。盡管年復合增長(cháng)率的預測數據和去年相比下調了1.2個(gè)百分點(diǎn)，但中國仍然是全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)IT支出增長(cháng)速度最高的國家。與全球制造業(yè)市場(chǎng)相比，2023年中國制造有以下重要影響因素和趨勢：重提“新型工業(yè)化”中國出口“老三樣”到“新三樣”（
關(guān)鍵字： IDC 制造業(yè)