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半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？
- 2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀(guān)經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過(guò)半，在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預期的反彈。 08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著(zhù)裁員、關(guān)廠(chǎng)、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開(kāi)始有企穩跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC
- 日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶(hù)推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過(guò)兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優(yōu)化當今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅動(dòng)器 (SSD) 的使用，同時(shí)無(wú)需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著(zhù)今后 PCI Express® 3.0 規范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級到未來(lái)的服務(wù)器平臺上。 LSI 存儲組件事業(yè)部高級營(yíng)銷(xiāo)總
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IC卡設備驅動(dòng)模塊的代碼
- 面以我們采用的公用電話(huà)機通用的IC卡為例，通過(guò)已實(shí)現代碼來(lái)說(shuō)明整個(gè)IC卡設備驅動(dòng)模塊?！ ?1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動(dòng)模塊程序中應用的公用數據結構。驅動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫(xiě)入
- 關(guān)鍵字： 代碼 模塊 設備驅動(dòng) IC
Gartner：今年半導體設備支出將達369億美元
- 市場(chǎng)調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長(cháng)122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長(cháng)走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現強勁增長(cháng)，帶動(dòng)半導體資本支出的空前成長(cháng)佳績(jì)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長(cháng)率超過(guò)95%。而2011年，資本支出增長(cháng)率預期將減緩至
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓 IC
韋爾半導體：突破IC細分領(lǐng)域
- 半導體行業(yè)是一個(gè)知識和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng )公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來(lái)的，并且早期就投入一千萬(wàn)美元以上的公司屢見(jiàn)不鮮，而創(chuàng )建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng )始團隊的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。 和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng )始團隊幾乎都是以分銷(xiāo)行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
- 關(guān)鍵字： 韋爾 半導體 IC
臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現況分析
- 針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(cháng)兼執行長(cháng)胡慶建認為，相較于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。 但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠(chǎng)也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標準化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰外，封測也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現，仍?xún)H有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(chǎng)(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠(chǎng)
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業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車(chē)無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn)IC
- 觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專(zhuān)為FM汽車(chē)天線(xiàn)、汽車(chē)無(wú)線(xiàn)電及導航應用而設計的全新有源天線(xiàn)集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線(xiàn)能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲DVB-T和美國/日本ISDB-T區域性廣播系統。新推出的愛(ài)特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個(gè)帶過(guò)壓保護的自動(dòng)增益控制電源電壓調節器，以及一個(gè)天線(xiàn)傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線(xiàn)IC，能夠幫
- 關(guān)鍵字： Atmel IC 有源天線(xiàn)
TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運成果出爐
- 根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達748億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)42.6%;銷(xiāo)售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長(cháng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)3.3%。 10Q2美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達137億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(cháng)55.5%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達113億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)4.
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC 封裝
創(chuàng )維布局半導體領(lǐng)域 國內芯片設計迎來(lái)春天
- 深圳市紀念改革開(kāi)放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng )維半導體設計中心，在深圳市南山區高新南區舉行了隆重的開(kāi)工儀式。據了解，此次開(kāi)工的“創(chuàng )維半導體設計中心”是根據創(chuàng )維集團戰略發(fā)展的實(shí)際需要，結合中國電子行業(yè)的現狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。 隨著(zhù)3C融合時(shí)代的到來(lái)，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著(zhù)巨大的變化，從intle的電視專(zhuān)用芯片CE4100到蘋(píng)果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )維 半導體 IC
臺灣IC設計 本季業(yè)績(jì)看跌
- IC設計廠(chǎng)指出，PC客戶(hù)提貨狀況還是很差，手機和網(wǎng)通類(lèi)的情況較佳;因此PC 銷(xiāo)售所占比重較高的廠(chǎng)商，8月業(yè)績(jì)最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠(chǎng)第三季業(yè)績(jì)將較第二季下滑。 IC設計廠(chǎng)觀(guān)察，這一波客戶(hù)庫存最嚴重的情況，還是出現在PC供應鏈，自7月起出現提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠(chǎng)庫存普遍多拉升到3個(gè)月，估計應該要消化到第四季，才能恢復正常水平。 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月?tīng)I收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長(cháng)2.4%;前七月?tīng)I收是708.9 億元，仍比去年同
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC
Silicon Labs推出USB接口IC 簡(jiǎn)化觸摸屏開(kāi)發(fā)
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡(jiǎn)化大屏顯示運算處理系統中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書(shū)、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )裝置(MID)、信息站、自動(dòng)柜員機，以及其它的銷(xiāo)售時(shí)點(diǎn)(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 CP2501為業(yè)界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
- 關(guān)鍵字： Silicon IC USB
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設計發(fā)展
- 有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著(zhù)任天堂(Nintendo)Wii以及蘋(píng)果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問(wèn)世候，已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著(zhù)MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設計業(yè)者發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓
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