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邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結合之路

　　高煥堂?（臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席，廈門(mén)VR/AR協(xié)會(huì )榮譽(yù)會(huì )長(cháng)兼顧問(wèn)）　　0 引言　　過(guò)去十多年來(lái)，大數據是推動(dòng)AI發(fā)展的主力。隨著(zhù)AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動(dòng)AI發(fā)展的新動(dòng)能。30多年前，臺積電公司開(kāi)創(chuàng )了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結合IC產(chǎn)業(yè)，AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流，AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是，硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過(guò)著(zhù)幸?？鞓?lè )的日子?！　【C觀(guān)現代的IC制程分工是：設計→制造→測
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測試要求

西門(mén)子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車(chē) IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿(mǎn)足全球汽車(chē)行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
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Mentor推出Tessent Safety生態(tài)系統以滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛時(shí)代的IC測試要求

·???????? 作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態(tài)系統采用了該公司全面的汽車(chē) IP 組合·???????? Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態(tài)系統的一部分，可提供比傳統產(chǎn)品快 10 倍的系統內測試速度西門(mén)子旗下業(yè)務(wù)Mentor 今日宣布推出一套全新的
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鴻海的半導體布局：不涉足制造領(lǐng)域重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長(cháng)劉揚偉在召開(kāi)法說(shuō)會(huì )時(shí)被問(wèn)到鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說(shuō)的，鴻海將不會(huì )介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
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意法半導體USB Type-C端口保護IC全面防護，簡(jiǎn)化大眾市場(chǎng)設備數據線(xiàn)升級過(guò)程

11月6日，借助意法半導體的 TCPP01－M12端口保護芯片，設計人員能夠將小型電子設備數據線(xiàn)從舊式USB Micro－A或Micro－B數據線(xiàn)輕松升級到最新的Type－C接口線(xiàn)。TCPP01－M12端口保護芯片符合USB－C連接技術(shù)的所有電氣保護要求。
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意法半導體推出64通道高壓開(kāi)關(guān)IC，助力醫療工業(yè)影像系統提高性能和便攜性

中國，2019年10月15日——意法半導體64通道高壓模擬開(kāi)關(guān)芯片的集成度達到前所未有的水平，適用于先進(jìn)的超聲系統、超聲探頭、壓電驅動(dòng)器、自動(dòng)化測試設備、工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)制造過(guò)程控制系統。STHV64SW集成邏輯控制信號移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅動(dòng)器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開(kāi)關(guān)。這些開(kāi)關(guān)管的響應速度快，開(kāi)通時(shí)間1.5μs；低靜態(tài)電流節省關(guān)閉狀態(tài)功耗。低導通電阻和低失真以及低串擾確保信號完整性出色。內部過(guò)熱關(guān)斷和欠壓鎖保護(UVLO)功能確保開(kāi)關(guān)安全工作。這款先進(jìn)產(chǎn)品采用意法半導體
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Power Integrations交付第一百萬(wàn)顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC

美國加利福尼亞州圣何塞，2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的第一百萬(wàn)顆InnoSwitch?3開(kāi)關(guān)電源IC。在安克創(chuàng )新深圳總部的活動(dòng)現場(chǎng)，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬(wàn)顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽(yáng)萌手中。安克是業(yè)界知名的充電器和適配器生產(chǎn)廠(chǎng)商，致力于為全球零售商提供緊湊、強大的USB PD
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采用小巧，堅固封裝的高功率步進(jìn)柵極驅動(dòng)器IC

TMC2590是Trinamic最新的2相步進(jìn)電機柵極驅動(dòng)器。低功耗的EMI優(yōu)化芯片具有保護和診斷功能，使得為極具競爭力的解決方案提供小型化設計成為可能。漢堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進(jìn)電機柵極驅動(dòng)器，具有堅固的設計和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進(jìn)電機。它是一款經(jīng)濟型解決方案，可廣泛應用于紡織，工廠(chǎng)和實(shí)驗室自動(dòng)化，3D打印，液體處理，醫療，安全，泵和閥門(mén)以及PO
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長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構聯(lián)盟揭牌成立

近日，在IC China 2019期間，長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國內首款77GHz滿(mǎn)足AEC Q100 Grade1車(chē)規溫度要求的長(cháng)距離（LRR）車(chē)載雷達芯片，助力無(wú)人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十七屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2019)”在上海隆重召開(kāi)。國內知名微波/毫米波芯片創(chuàng )業(yè)團隊邁矽科微電子在展會(huì )上重磅發(fā)布了基于團隊核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車(chē)載防撞雷達單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會(huì )者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：全球前十大IC設計2Q19營(yíng)收排名出爐，前五大業(yè)者營(yíng)收失色

根據集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2019年第二季營(yíng)收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產(chǎn)品包括智能手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與服務(wù)器等市場(chǎng)需求皆不如預期，前五名業(yè)者第二季營(yíng)收皆較去年同期衰退，其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是英偉達近三年來(lái)首見(jiàn)連續三個(gè)季度營(yíng)收呈現年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場(chǎng)皆在中國，在貿易戰與中國市場(chǎng)需求不振的情況影響下
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀將規劃IC設計產(chǎn)業(yè)園

近日，2019中國(深圳)集成電路峰會(huì )在深圳舉辦。在峰會(huì )上，深圳市科技創(chuàng )新委員會(huì )副主任鐘海對深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
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IC Insights：英特爾重回半導體第一海思跌出全球TOP15

市場(chǎng)研究機構IC Insights近日發(fā)布報告，以上半年營(yíng)收為依據，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠(chǎng)商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績(jì)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jì)下滑了2%，仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
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重慶市智能終端（IC）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng )新交流會(huì )第三次會(huì )議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春在交流會(huì )上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級盛會(huì )·2019集微半導體峰會(huì )：探求中國芯突圍之道

中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會(huì )——2019集微半導體峰會(huì )在廈門(mén)圓滿(mǎn)舉辦，本次峰會(huì )以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì )從18日到19日共持續2天。峰會(huì )共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會(huì )。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領(lǐng)域知名的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會(huì )。2019年集微半導體峰會(huì )舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì )，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì )、科大校友會(huì )和西電校友會(huì )活動(dòng)，打造半導
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