鴻海的半導體布局：不涉足制造領(lǐng)域 重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長(cháng)劉揚偉在召開(kāi)法說(shuō)會(huì )時(shí)被問(wèn)到鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說(shuō)的，鴻海將不會(huì )介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。

劉揚偉指出，鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局上，在應用的部分主要集中在電動(dòng)車(chē)、數字醫療和機器人等三大領(lǐng)域上，而這些領(lǐng)域需要的關(guān)鍵技術(shù)，在未來(lái)3年到5年內就會(huì )是鴻海半導體發(fā)展的重心。

而針對三大領(lǐng)域的半導體布局上，除了布局半導體3D封裝外，也切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）的范圍中。而IC設計也會(huì )是鴻海布局的重點(diǎn)。此外，由于過(guò)去鴻海深耕8K電視，包括系統單芯片（SoC）整合，使得鴻海的半導體產(chǎn)業(yè)也會(huì )進(jìn)入小芯片應用的范圍，其他還有電源芯片、面板驅動(dòng)芯片、以及運用于數位醫療的影像芯片等，都會(huì )是積極發(fā)展的方向。

此前，晶圓代工龍頭臺積電曾表示，2020年相關(guān)5G市場(chǎng)需求將推動(dòng)對半導體市場(chǎng)的供需，因此決定加碼資本支出，以因應市場(chǎng)的期待。對此，劉揚偉則是表示，2020年在5G基礎建設上的確會(huì )有比較大的成長(cháng)性。

至于在手機端的需求發(fā)展上，則要視未來(lái)5G能否出現使消費者大規模采用的應用出現，因此目前看來(lái)還不是相當確定。不過(guò)，因為手機處理器的市場(chǎng)競爭激烈，也已經(jīng)進(jìn)入成熟期，不符合鴻海以成長(cháng)期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規劃，因此鴻海短期內也不會(huì )介入手機處理器市場(chǎng)。