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ic 設計 文章 進(jìn)入ic 設計技術(shù)社區
并購路不好走 中國半導體人才引進(jìn)要加速
- 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠(chǎng)的擴張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切，近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來(lái)越大，人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的熱點(diǎn)，且因多數新建廠(chǎng)的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關(guān)鍵年。 拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛(ài)思強也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀(guān)察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來(lái)想借著(zhù)并購獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
帶上背面隔離罩的IC有更安全？
- 法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線(xiàn)、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著(zhù)還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。 Leti安全營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險。”
- 關(guān)鍵字： IC 封裝
常見(jiàn)的IC芯片解密方法與原理解析！
- 其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò )上對芯片解密的定義很多，其實(shí)芯片解密就是通過(guò)半導體反向開(kāi)發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來(lái)?！ ⌒酒饷芩邆涞臈l件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用??！ 〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會(huì )說(shuō)，無(wú)非就是一個(gè)編程器。是的，就是一個(gè)編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候為了解密一個(gè)芯片而會(huì )去開(kāi)發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器，那我們就
- 關(guān)鍵字： IC 芯片
預計今年全球IC市場(chǎng)規模年增5%
- 調研機構IC Insights表示，有別于2010年之前，現今全球IC產(chǎn)業(yè)成長(cháng)深受全球經(jīng)濟發(fā)展狀況影響。諸如利率、石油價(jià)格、財政激勵等外在經(jīng)濟環(huán)境因素都會(huì )成為影響IC市場(chǎng)規模成長(cháng)的重要因素。 該機構表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價(jià)格等因素影響。 根據1992年以來(lái)全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場(chǎng)規模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場(chǎng)規模年增率呈現出不規則變化，并且彼此間也沒(méi)有顯現出相關(guān)性。 然
- 關(guān)鍵字： IC
臺媒：大陸2025年IC自主目標恐難達成 海外技術(shù)取得成關(guān)鍵
- 中國大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場(chǎng)，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴(lài)海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國國務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃，目標到了2020年達到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標，到了2025年更要達到7成水準。不過(guò)市調機構IC Insights分析認為，這項目標恐難達成，而技術(shù)落差也成為現階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。 國家層級IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思 根據IC Insights報導指出，現實(shí)情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
紫光集團300億投資南京 建IC國際城
- 據紫光集團官網(wǎng)，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。 紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬(wàn)片。 除投資額300億美元的芯片工廠(chǎng)建設外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設配套IC國際城，包含科技園、設計封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設施、國際人才公寓等綜合配套設施。 新IT投資與研發(fā)總部項目，由紫光集團旗
- 關(guān)鍵字： 紫光 IC
國家戰略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車(chē)” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期？
- 隨著(zhù)紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開(kāi)，到目前為止，中國半導體行業(yè)(也被稱(chēng)為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。 日前，紫光集團對外公布，計劃通過(guò)其下屬控股子公司紫光控股，與長(cháng)江存儲現有股東共同出資設立長(cháng)江控股以實(shí)現對長(cháng)江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長(cháng)江控股注冊資本的51.04%，擔任長(cháng)江存儲的控股股東。 “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，近幾年來(lái)，中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
- 關(guān)鍵字： 5G IC
IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- 關(guān)鍵字： IC
KLA-Tencor 快速有效解決客戶(hù)良率問(wèn)題與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)
- 看好中國半導體行業(yè)未來(lái)持續的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過(guò)半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶(hù)解決在生產(chǎn)時(shí)面對的良率問(wèn)題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶(hù)一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)?！ LA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營(yíng)收表現來(lái)到30億美元。從硅片檢
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC
TMR：2019年電源管理IC市場(chǎng)規模將達460億美元
- 市場(chǎng)研調機構Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng )新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場(chǎng)成長(cháng)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場(chǎng)年復合成長(cháng)率(CAGR)將達6.1%。 根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場(chǎng)的創(chuàng )新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場(chǎng)成長(cháng)的影響，并以應用、產(chǎn)品類(lèi)型和
- 關(guān)鍵字： 電源管理 IC
厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專(zhuān)注于內存測試解決方案的供貨商
- 隨著(zhù)設計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設計復雜度與設計規模日趨復雜，嵌入式內存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來(lái)愈高，內存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車(chē)用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規范，其內存自我檢測(MBIST, Memo
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC 設計
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ic 設計的理解，并與今后在此搜索ic 設計的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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