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IP助力本土企業(yè)打造車(chē)用嵌入式GPU和計算節點(diǎn)

  • 1? ?中國ADAS、人機界面、安全的挑戰Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括:先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS),人機界面(如顯示器、虛擬刻度盤(pán)和儀表盤(pán)),以及車(chē)輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統。汽車(chē)電氣化及逐步擺脫內燃機是加速實(shí)現上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著(zhù)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機的大小或功率對消費者不再那么重要,他們開(kāi)始關(guān)注車(chē)內的數字功能,例如大尺寸的信息娛樂(lè )顯示器和經(jīng)過(guò)精美渲染的視覺(jué)內容。自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)最大的發(fā)展瓶頸之一是車(chē)輛的正常上市時(shí)間(TTM)。信息娛樂(lè )
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蘋(píng)果M1 GPU圖形性能測試跑分出爐

  • 除了彪悍的CPU性能外,M1的GPU圖形性能也相當的彪悍。根據最新的GFXBench 5.0跑分數據庫,蘋(píng)果M1芯片的圖形性能超越了NV GeForce GTX 1050 Ti和AMD Radeon RX 560等桌面級獨立顯卡。蘋(píng)果M1芯片采用8核圖形處理器設計,可同時(shí)運行將近25000個(gè)線(xiàn)程,每秒2.6萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算的數據處理能力,與Radeon RX 560幾乎相同,略遜于GeForce GTX 1650的2.9萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算的數據處理能力。在A(yíng)ztec Ruins測試中,Radeon RX 560
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Intel發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡:?jiǎn)慰ㄋ男?、云游戲+流媒體

  • Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數據中心的獨立顯卡,代號SG1,正式名稱(chēng)就簡(jiǎn)單直接地叫做“服務(wù)器GPU”(Server GPU),基于Xe LP低功耗微架構,專(zhuān)為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設計。這也是Intel的第三款Xe LP架構獨立顯卡產(chǎn)品,此前已有面向輕薄本、臺式機的Iris Xe MAX(代號DG1),Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構的核芯顯卡。Intel強調,隨著(zhù)世界進(jìn)入到數十億智能設備的時(shí)代,數據量正在呈指數級增長(cháng),必須
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Intel服務(wù)器獨立顯卡官方美圖:?jiǎn)慰ㄋ男驹瓉?lái)如此

  • 面向輕薄本、入門(mén)級臺式機的Iris Xe MAX之后,Intel今天發(fā)布了又一款基于Xe LP低功耗架構的獨立顯卡“服務(wù)器GPU”(Server GPU),代號為DG1,面向高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)。在硬件芯片級別,它和之前的Iris Xe MAX并無(wú)太大區別,128位寬度流水線(xiàn),搭配顯存是8GB LPDDR4,執行單元如無(wú)意外最多還是96個(gè)。新華三(H3C)基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴展卡“XG310”,3/4長(cháng)度、全高、單插槽形態(tài),8針輔助供電,搭載四顆GPU芯片,系統總線(xiàn)PC
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Intel Xe獨立顯卡深度揭秘!雙GPU并行

  • 期待已久的Intel獨立顯卡終于發(fā)布了!1998年的i740曇花一現,2008年的Larrabee出師未捷,如今終于王者歸來(lái)。Intel這一次開(kāi)發(fā)了全新的Xe架構,并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個(gè)微架構,全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計算的各個(gè)領(lǐng)域,已經(jīng)不是單純的“顯示卡”。此前發(fā)布的Tiger Lake 11代酷睿移動(dòng)版上,已經(jīng)集成了Xe LP超低功耗架構的核芯顯卡,名字叫Iris Xe。而今天發(fā)布的獨立顯卡仍然基于Xe LP架構,并分為移動(dòng)版、桌面版兩部分,名字都叫Iris
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寧暢AI服務(wù)器X640 首登MLPerf 斬獲30項世界第一

  • 10月22日,AI基準性能評測平臺MLPerf官網(wǎng)顯示,寧暢信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寧暢”)搭載NVIDIA T4_/A100 GPU卡的Nettrix X640 G30 AI服務(wù)器,在ResNet、BERT、DLRM等基準測試中取得30項世界第一成績(jì)。據報道,MLPerf是用于衡量AI、邊緣計算等設備性能的基準測試平臺,由云服務(wù)廠(chǎng)商、OEM廠(chǎng)商、大學(xué)、軟件公司等超14個(gè)組織、50余家知名IT企業(yè)共同驅動(dòng)。該基準測試包括可代表生產(chǎn)級別的測試用例,測試結果在行業(yè)內具有較高權威性。圖說(shuō) 寧暢人工智
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Imagination推出IMG B系列GPU:功耗降低30% 面積縮減25%

  • 據國外媒體報道,半導體知識產(chǎn)權(IP)供應商Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Imagination)宣布推出全新的IMG B系列圖形處理器(GPU)。據悉,IMG B系列圖形處理器提供高達6 TFLOPS(每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)的計算能力,與前幾代產(chǎn)品相比功耗降低30%,面積縮減25%,且填充率比競品IP內核高2.5倍。Imagination的IMG B系列圖形處理器擁有四個(gè)產(chǎn)品系列,可以針對特定的市場(chǎng)需求提供專(zhuān)業(yè)的內核,且可用于物聯(lián)網(wǎng)設備、低端到高端智能手機、云計算系統
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全新的多核選擇為所有市場(chǎng)提供最佳的GPU知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品

  • Imagination Technologies?近日宣布推出全新的?IMG B系列(IMG B-Series)?圖形處理器(GPU),進(jìn)一步擴展了其GPU知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構,B系列可以使Imagination的客戶(hù)在降低功耗的同時(shí)獲得比市場(chǎng)上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達6 TFLOPS(每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算)的計算能力,與前幾代產(chǎn)品相比,功耗降低了多達30%,面積縮減了25%,且填充率比競品IP內核高2.5倍。憑借IMG A系列
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GeForce要替換掉Mali GPU?NVIDIA黃仁勛否認

  • 前不久NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司,這件事引發(fā)的業(yè)界轟動(dòng)還沒(méi)完,對ARM的CPU、GPU甚至NPU業(yè)務(wù)都會(huì )有重大影響。NVIDIA看上ARM的主要是CPU業(yè)務(wù)及生態(tài)系統,但ARM的Mali GPU顯然不會(huì )入NVIDIA的法眼,在GPU技術(shù)上他們才是老大,所以收購ARM之后,有一種看法就是NVIDIA會(huì )把自己的GeForce用于A(yíng)RM的GPU,取代Mali GPU。在日前的ARM DevSummit開(kāi)發(fā)者峰會(huì )上,NVIDIA創(chuàng )始人、CEO黃仁勛也回應了這個(gè)說(shuō)法,他表示ARM被收購之后還會(huì )繼
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英特爾蘋(píng)果都要自研GPU,國產(chǎn)GPU呢?也有好消息

  • CPU的問(wèn)題困擾了我們許久,而現在是時(shí)候好好解決一下了,不過(guò),除了CPU,我們也應該關(guān)注一下GPU了,看看,蘋(píng)果、英特爾在GPU上的舉動(dòng),就知道GPU同樣也是芯片制造中的關(guān)鍵一環(huán)。蘋(píng)果的版圖中有了GPU不能不說(shuō),前一年在喬布斯的領(lǐng)導下,蘋(píng)果的發(fā)展簡(jiǎn)直有些逆天,一款智能手機就單挑其他所有的手機廠(chǎng)商,即便如此,依然不落下風(fēng)。雖然說(shuō)這些年蘋(píng)果在手機方面的發(fā)展一直備受詬病,尤其是在創(chuàng )新方面逐漸乏力,甚至現在不少功能都是安卓的演化而已,但是蘋(píng)果自身的實(shí)力還是有的,尤其是在芯片方面,依靠自己的A系列處理器,硬是和麒麟
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結盟三星美光,英偉達發(fā)布性?xún)r(jià)比更高的新一代消費級GPU

  • 繼數據中心后,英偉達安培(Ampere)架構GPU(圖形處理器)的用途正式拓展至游戲市場(chǎng)。北京時(shí)間9月2日凌晨,芯片廠(chǎng)商英偉達發(fā)布RTX 30系列GPU新品,并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發(fā)布會(huì )上稱(chēng):“安培架構的顯卡,讓公司跨出(走向)未來(lái)的巨大一步?!边@是英偉達2018年以來(lái)再次更新游戲GPU,首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,擁有較強性能。英偉達稱(chēng),采用安培架構的RTX 
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蘋(píng)果GPU將采用臺積電5納米制程

  • 蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple Silicon處理器,業(yè)界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會(huì )采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出,蘋(píng)果將會(huì )配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設計的繪圖處理器(GPU),同樣采用臺積電5納米制程生產(chǎn),并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋(píng)果在今年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )中宣布,其Mac個(gè)人電腦將在未來(lái)2年時(shí)間內,由英特爾x86架構中央處理器(CPU)過(guò)渡到自行研發(fā)設計的Arm架構Apple
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iMac 換芯第二步,消息稱(chēng)蘋(píng)果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU

  • 據媒體《工商時(shí)報》今日報道,業(yè)界有消息稱(chēng),蘋(píng)果將會(huì )配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設計的 GPU 芯片,同樣采用臺積電 5nm 制程生產(chǎn),并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到,蘋(píng)果在今年 6 月的 WWDC 開(kāi)發(fā)者大會(huì )中宣布,其 Mac 將在未來(lái) 2 年時(shí)間內,將 CPU 從由英特爾 x86 架構 CPU 逐漸過(guò)渡到 Arm 架構 Apple Silicon。報道稱(chēng),業(yè)界人士指出,蘋(píng)果首款 A14X 處理器已完成設計定案,將在今年年底前借臺積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應鏈人士指出
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蘋(píng)果自研GPU將在明年下半年推出 代號Lifuka

  • 據國外媒體報道,6月份公布了自研Mac CPU計劃的蘋(píng)果,還將推出自研GPU,此前就已有外媒報道蘋(píng)果自研的Mac處理器采用蘋(píng)果GPU,不支持第三方的GPU。而外媒在最新的報道中表示,蘋(píng)果自研GPU的代號為“Lifuka”,目前進(jìn)展順利,將在明年下半年推出。雖然目前還未公布更多的細節信息,但外媒在報道中表示,蘋(píng)果自研的GPU較其他廠(chǎng)商的GPU,將有更高的運算能力,也會(huì )有更高的能效。自研CPU和GPU,有助于蘋(píng)果打造更適合自身的生態(tài)系統、改善產(chǎn)品性能,在目前蘋(píng)果的硬件產(chǎn)品中,iPhone、iPad和Apple
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消息稱(chēng)Intel 6nm訂單外包給臺積電:為自家GPU做準備

  •   據最新消息稱(chēng),臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單,而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)?! ?,臺積電6nm制程技術(shù)(N6)于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn),并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著(zhù)EUV(極紫外光刻)微影技術(shù)的進(jìn)一步應用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設計法則,也可大幅縮短客戶(hù)產(chǎn)品上市的時(shí)間?! ∮捎谧约旱?nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn),報道稱(chēng)Intel預定了18萬(wàn)晶圓的
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