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三星也想遙遙領(lǐng)先? 旗艦新機傳將采用「新武器」

  • 華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機Mate 60 Pro,引起市場(chǎng)震撼后,三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列,預計也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動(dòng)處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器,卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴重等問(wèn)題后,今年S23系列在內的旗艦機型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示,預計三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400,為三星時(shí)隔2年再次挑戰使用自家公司的芯片。據韓《東亞日報》報導,三星5日在美國加州舉行的「三星系統LSI科技
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三星Galaxy S24系列外觀(guān)設計將改為直角中框 類(lèi)似iPhone

  • 隨著(zhù)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱(chēng),三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸,進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現在有最新消息,近日有爆料達人帶來(lái)了該機在外觀(guān)設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀(guān)設計上也有大幅
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三星Galaxy S24系列將支持衛星通信 終于跟上華為蘋(píng)果的步伐

  • 據外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列將會(huì )支持衛星通信,雖然比華為、蘋(píng)果等競爭對手晚了一年多的時(shí)間,但終究還是要來(lái)了。三星與銥星通訊已經(jīng)達成了合作關(guān)系,衛星通信功能由銥星通訊提供支持,幫助Galaxy S24的用戶(hù)可以在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò )信號的區域使用衛星通信功能。銥星衛星通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋全球,包括南北兩極,是目前覆蓋較廣的衛星通信系統。值得注意的是,Galaxy S24系列將在不同市場(chǎng)提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本,其中E
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落后華為蘋(píng)果一年!曝三星Galaxy S24將上線(xiàn)衛星通信功能

  • 8月15日消息,在2022年下半年,華為蘋(píng)果手機先后支持了衛星通信功能,這項功能在關(guān)鍵時(shí)刻救了不少人的性命。最新消息指出,三星明年上市的Galaxy S24系列將會(huì )支持衛星通信,該功能比競爭對手華為蘋(píng)果晚了一年多時(shí)間。據報道,韓國一位官員表示,國內智能手機將在2024年實(shí)現衛星通信的商業(yè)化??紤]到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機市場(chǎng),三星是韓國最重要的手機品牌,因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會(huì )支持衛星通信。據悉,三星衛星通信功能提供商是銥星通訊,雙方已經(jīng)達成了合作關(guān)系。銥星衛星通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋全球,包括南
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自研Exynos回歸!三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

  • 隨著(zhù)時(shí)間進(jìn)入下半年,新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現在有最新消息,近日有外媒透露稱(chēng)三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸。年初,全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本,全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2,雖同樣采用臺積電4nm工藝制程,但其主頻提升到了3.36GHz,對比普通版的3.2GHz主頻,極限性能更強。據外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(for Galaxy)為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持,包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列?!?nbsp;      該平臺憑借開(kāi)創(chuàng )性的AI體驗、端游級游戲和專(zhuān)業(yè)級影像等特性,樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿?!?nbsp;      此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光:將配超大異形外屏

  • 去年8月,三星在國內發(fā)布了第四代折疊屏手機?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4,其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設計、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶(hù)的青睞。而現在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀(guān)渲染圖。據海外爆料達人最新曬出的保護殼渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續前作的設計思路,依然采用縱向折疊方案,并
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基于Infineon S7 MOSFET 主動(dòng)式電源整流方案

  • 因應日趨嚴苛的能源效率規范,特別是像server power的應用,從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在靜態(tài)切換的應用場(chǎng)合,減少功率損耗以提升效率,特別是針對高輸出功率的產(chǎn)品設計。S7系列MOSFET應用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統效率,與傳統bridge diode相比,在230Vac輸入時(shí)在50% load約可提高0.5%,而115Vac輸入時(shí)在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

  • 全球微電子工程公司Melexis今日宣布,為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度,可以跟蹤生理周期??煽康倪B續溫度監測性能在運動(dòng)、健康監測設備和其他領(lǐng)域開(kāi)辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠(chǎng)商使用的接觸式傳感器方案,需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數據,這不僅在實(shí)際應用中很難實(shí)現,而且會(huì )導致數據不準確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點(diǎn):·       第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(for Galaxy)在全球為三星Galaxy S23系列帶來(lái)增強的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺,其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿,為世界各地的消費者帶來(lái)端游級游戲、專(zhuān)業(yè)級影像等特性?!?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案,包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70,以及支持超
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基于西門(mén)子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統的設計

  • 介紹了S7-1200(CPU1214C)和ABB IBR120工業(yè)機器人的組態(tài)和通訊配置,重點(diǎn)介紹了PLC和ABB機器人之間的Profinet的通訊配置,包括GSD文件的導入,項目中的具體配置,都做詳細的的說(shuō)明。
  • 關(guān)鍵字: 機器人  通訊配置  組態(tài)  S7-1200  Profinet  202301  

Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工

  • 據三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?,F在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
  • 關(guān)鍵字: Galaxy S23  超頻  驍龍  臺積電  代工  

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據國外媒體報道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機,隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén),將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,將采用4nm LPE制
  • 關(guān)鍵字: 三星  代工  高通  驍龍8 Gen 2  Galaxy S23  

三星 Galaxy A34 渲染圖曝光:預計搭載 Exynos 1380 芯片

  • IT 之家 11 月 24 日消息,OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖,這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言,也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架,包括扁平的背板和顯示屏,以及后置三攝像頭,每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言,三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此,三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機,特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏,以及較厚的下巴邊框。     
  • 關(guān)鍵字: 三星  Galaxy A34  Exynos 1380  

三星4nm芯片仍未達標?Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí),卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
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