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fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區
極度內卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春
- PCB 被稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規模巨大。根據中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場(chǎng)規模達 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
- 關(guān)鍵字： PCB
新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng )新進(jìn)程
- 近日舉辦的GTC大會(huì )把人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個(gè)新的高度，這不只是說(shuō)明了通用圖形處理器（GPGPU）時(shí)代的來(lái)臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時(shí)代的來(lái)臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場(chǎng)中將各具優(yōu)勢，未來(lái)并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于A(yíng)I/ML計算或者大模型的B200芯片有一個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn)，它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于A(yíng)I/ML計算的GPU很不一樣。
- 關(guān)鍵字： FPGA AI ML Achronix
想用PCB多層板？先來(lái)看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說(shuō)吧！
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個(gè)方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實(shí)現更高密度的電路布局。通過(guò)在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實(shí)現小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過(guò)合理的層疊設計和布線(xiàn)布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩定性和傳輸速度
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專(zhuān)為成本敏感型邊緣應用打造
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來(lái)高達 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現高 I/O 和低功耗
- 在構建嵌入式應用的過(guò)程中，硬件設計人員長(cháng)期以來(lái)面臨著(zhù)艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
- 關(guān)鍵字： AMD UltraScale FPGA
PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數和細節決定成??！
- 在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB（印刷電路板）設計是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時(shí)需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產(chǎn)品的機械強度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強度不足，而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實(shí)現更復雜的電路布局
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
7大步驟教你簡(jiǎn)單設計完美PCB！
- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
行內人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)
- Test Coupon：俗稱(chēng)阻抗條Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計) 來(lái)測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰
- 預計到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設備的數量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長(cháng)。設備數量的激增會(huì )推動(dòng)產(chǎn)生對于更高數量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器，這些需求的驅動(dòng)下，經(jīng)濟型FPGA迎來(lái)了全新的市場(chǎng)發(fā)展機遇。 作為經(jīng)濟型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來(lái)持續推動(dòng)著(zhù)包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫療機器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應用中收獲了廣泛的應用場(chǎng)景。在總結Sp
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Achronix以創(chuàng )新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車(chē)與先進(jìn)出行創(chuàng )新
- 全球領(lǐng)先的高性能現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，該公司參加了由私募股權和風(fēng)險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車(chē)技術(shù)與出行大會(huì )（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò )更多的創(chuàng )新者和投資者，共同推動(dòng)更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應用于智能汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
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英特爾成立獨立FPGA公司Altera
- 3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）半導體公司Altera，并計劃在未來(lái)兩到三年內為Altera進(jìn)行股票發(fā)行。據了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時(shí)也加強了供應鏈的韌性，以在FPGA市場(chǎng)繼續保持領(lǐng)先地位。英特爾表示，Altera的產(chǎn)品組合將更加多元化，包含業(yè)界唯一內置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數據中心、工業(yè)自動(dòng)化、通
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兩電池供電時(shí)的電源切換設計
- 以下文章來(lái)源于面包板社區 ，作者wuliangu問(wèn)題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統直接關(guān)機?？蛻?hù)要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時(shí)間。問(wèn)題分析：從電路來(lái)看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關(guān)機。設計思路：為符合客戶(hù)要求，設計成當大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說(shuō)當放電時(shí)只有大電池放電，當充電時(shí)兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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英特爾宣布成立全新獨立運營(yíng)的FPGA公司——Altera
- 今天，英特爾宣布成立全新獨立運營(yíng)的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線(xiàn)上研討會(huì )期間，首席執行官Sandra Rivera和首席運營(yíng)官Shannon Poulin進(jìn)行了分享，展示其在超過(guò)550億美元的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先性的戰略規劃，強調將通過(guò)打造集成AI功能的FPGA等舉措，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品組合，同時(shí)亦表明將持續助力客戶(hù)應對不斷增加的挑戰。會(huì )上，Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執行官Sandra Rivera表示，“現階段，客戶(hù)正面臨日益復雜的技術(shù)挑戰，而我們
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PCB焊盤(pán)還有這么講究
- 在PCB設計中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對焊盤(pán)的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設計中焊盤(pán)的設計標準。焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤(pán)的種類(lèi)一、常見(jiàn)焊盤(pán)1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。2、圓形
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PCB布線(xiàn)設計參考
- PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線(xiàn)區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區域內。（3） 高速數字信號走線(xiàn)盡量短。（4） 敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。（7） 電源及臨界信號走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。（8）電源線(xiàn)與地線(xiàn)應盡可能呈放射狀，以及信號線(xiàn)不能出現回環(huán)走線(xiàn)。（9）數字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。（10）小的分立器件走線(xiàn)須對稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應從
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fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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